基板对准装置、基板处理装置和基板处理方法制造方法及图纸

公开了一种基板对准装置、基板处理装置和使用基板对准装置的基板处理方法。基板对准装置和基板处理装置包括支承板和连接至支承板以对转基板的位置的多个引导单元。各引导单元包括用于将基板对准到适当位置的对准销和具有用于支承对准的基板的边缘区域支承表面的固定体，固定部固定地连接至支承板。对准销相对于固定部的支承表面绕对准销的中心轴线为可旋转的，从而快速地对准基板，并因此防止了通过传送机械手在多个处理腔室之间传送的基板脱离或对其他装置具有负面影响。

Substrate Alignment Device, Substrate Processing Device and Substrate Processing Method

A substrate alignment device, a substrate processing device and a substrate processing method using a substrate alignment device are disclosed. The substrate alignment device and the substrate processing device comprise a support plate and a plurality of guiding units connected to the support plate to counter the position of the substrate. Each guiding unit includes an alignment pin for aligning the substrate to an appropriate position and a fixture having a supporting surface in the edge area of the substrate for supporting alignment, which is fixedly connected to the supporting plate. The alignment pin is rotatable relative to the supporting surface of the fixed part around the central axis of the alignment pin, thus aligning the substrate quickly, and thus preventing the base plate from detaching or having a negative impact on other devices transmitted between multiple processing chambers by the transmission manipulator.

【技术实现步骤摘要】
基板对准装置、基板处理装置和基板处理方法相关申请的交叉引用本申请要求于2017年10月12日提交韩国工业产权局、申请号为10-2017-0132263的韩国专利申请的优先权和权益，其全部内容通过引用结合在本申请中。
本文中描述的本专利技术构思的实施例涉及基板对准装置、基板处理装置和基板处理方法；尤其涉及一种基板对准装置、基板处理装置和基板处理方法，其中，用于对准基板的引导单元旋转以使由与基板的摩擦而引起的磨损最小化，从而增加耐用寿命。
技术介绍
执行诸如沉积、光刻、蚀刻和清洁等的各种过程，以制造半导体设备。用于执行一些过程的装置具有多个腔室。基板在任一个腔室中被处理，然后被传送到另一个腔室。例如，用于执行光刻过程的基板处理装置包括涂覆腔室、烘烤腔室和边缘曝光腔室等，涂覆腔室用于使用如光刻胶的光敏材料涂覆基板，烘烤腔室用于在使用光敏材料涂覆基板之前或之后加热或冷却基板，边缘曝光腔室用于在基板的边缘区域上执行曝光过程。基板按预设顺序传送至腔室。基板必须放置于单元上的预定正确位置，该单元在腔室中支承基板。当基板在未对准的状态下被处理时，很可能发生工艺失败。例如，当基板的边缘区域在基板未对准的情况下被处理时，特定的化学制品或清洗溶液可能无意地影响基板的中央部，并因此工艺输出的质量可能不满足参考值。在一些情况下，暴露于化学制品或清洗溶液的基板的中央部和边缘可能会受损。因此，在基板在传送单元上以未对准状态传送或基板未处于在腔室内支承基板的单元上的适当位置的情况下，基板必须对准。通常，基板通过多个引导单元来对准。为了基板的对准，多个引导单元以不变的间隔排布在预设的对准范围中。当对准时，基板放置在引导单元上，以便位于引导单元之间。基板自由下落，并坐落于由引导单元限定的空间中(即，在对准范围中)，且在预期的正确位置上对准。如图1所示，相关技术中的用于对准基板W的引导单元G包括倾斜部S和主体V，倾斜部S与基板W的斜面(bevel)接触以引导基板W朝向对准范围的中央，主体V从倾斜部S向下延伸，并位于垂直于基板W以防止基板W偏离引导单元G。基板W所在的支承表面R设置在主体V的下端部上。为了使基板W位于多个主体V之间，在多个主体V中，彼此面对的两个主体V之间的距离等于基板W的直径和预设间隙的总和。然而，当使用以上配置的引导单元对准基板时，对准基板W会花费很多时间，并且因为主体V的高度大于必要的高度，基板W经常不能下降到支承表面R。图2为示出了与上述引导单元不同类型的引导单元的视图。如图2所示，在引导单元G仅包括倾斜部S的情况下，直至基板W就位的时间短于上述情况中的时间，但是基板W的边缘的一部分经常放置在倾斜部S上，从而使得基板W未对准。
技术实现思路
本专利技术构思的实施例提供了一种基板对准装置、基板处理装置和有效地对准基板的基板处理方法。本专利技术构思的实施例提供了一种基板对准装置、基板处理装置和基板处理方法，其用于增加基板对准的精度并同时减少在基板对准上花费的时间。本专利技术构思的方面不限于此，且本专利技术构思所属领域的技术人员将从以下描述中清楚地理解在本文中未提及的任何其他方面。根据实施例的一个方面，一种用于对准基板的装置包括支承板和多个引导单元，其连接至所述支承板以对准所述基板的位置。各所述引导单元包括对准销(alignmentpin)，其用于将所述基板对准到适当位置，和固定体，其具有用于支承对准的所述基板的边缘区域的支承表面，所述固定部固定地连接至所述支承板。所述对准销相对于所述固定部的所述支承表面围绕所述对准销的中心轴线为可旋转的。所述对准销可包括倾斜部，其具有朝向底部逐渐增加的横截面的圆锥的或截头圆锥(frusto-conical)的形状，和主体，其从所述倾斜部向下延伸至所述固定部且具有垂直于所述支承板的侧面。当所述基板沿所述倾斜部下落时，所述对准销可旋转。所述主体可具有小于所述基板的厚度的高度。所述主体可具有等于所述基板的厚度的一半的高度。所述主体和所述支承表面中的一个可具有插入突出物(insertionprotrusion)，且另一个可具有所述插入突出物插入到其中的凹槽(recess)。所述插入突出物可具有圆柱形且可具有小于所述凹槽的内径的直径。可将轴承安装在所述插入突出物上或插入所述到凹槽中。所述固定部可包括具有支承表面的支承体和支承轴，其从所述支承体延伸且固定地连接至所述支承板。根据实施例的另一方面，一种用于对准基板的装置包括支承板和多个引导单元，其连接至所述支承板以对准所述基板的位置。各所述引导单元包括对准销，其包括倾斜部，所述倾斜部具有朝向底部逐渐增加的横截面的圆锥的或截头圆锥的形状，和主体，所述主体从所述倾斜部向下延伸至所述固定部，且具有垂直于支承板的侧面。所述主体具有小于基板的厚度的高度。所述主体的高度可等于基板的厚度的一半。根据实施例的又一方面，一种用于处理基板的装置包括支承板和多个引导单元，其连接至所述支承板以对准所述基板的位置。各所述引导单元包括对准销，其包括倾斜部，所述倾斜部具有朝向底部逐渐增加的横截面的圆锥的或截头圆锥的形状，和主体，所述主体从所述倾斜部向下延伸至所述固定部且具有垂直于所述支承板的侧面。所述对准销相对于支承板围绕所述对准销的中心轴线为可旋转的。所述主体可具有从所述主体向下突出的插入突出物。所述支承板可具有将所述插入突出物插入其中的凹槽。所述插入突出物可在凹槽内为可旋转的。所述装置还可包括加热器，其用于加热放置在所述支承板上的所述基板。所述主体的高度可等于所述基板的厚度的一半或小于所述基板的厚度。根据实施例的又一方面，提供了一种使用基板处理设备处理基板的方法，所述基板处理设备包括传送腔室，其具有用于传送所述基板的传送机械手，多个处理腔室，其设置在所述传送腔室的侧面上以处理所述基板，和权利要求1至5中任一项所述的基板对准装置，其设置在传送腔室的侧面上。所述方法包括：通过使用传送机械手从一个所述处理腔室取回基板，测量放置在所述传送机械手上的所述基板的对准状态，当所述对准状态较差时通过所述传送机械手将所述基板传送到所述基板对准装置、对准在所述基板对准装置中的基板的位置，和通过所述传送机械手从所述基板对准装置取回所述基板并随后将所述基板传送至另一个所述处理腔室。所述传送机械手可包括手，其具有放置在其上的所述基板并将所述基板转移到所述处理腔室或所述基板对准装置，测量构件，其包括在手中以确定所述基板的所述对准状态，和控制器，其接收来自所述测量构件的信号并确定所述基板的所述对准状态。当放置在所述手上的所述基板的所述对准状态较差时，所述控制器控制所述传送机械手以将所述基板传送至所述基板对准装置。所述处理腔室可包括液体处理腔室，其通过向所述基板供应液体来处理基板，和加热所述基板的烘烤腔室(bakechamber)。根据本专利技术构思的实施例，可对准在多个处理腔室之间移动的基板和传送机械手，以便不偏离正确位置和不对其他装置产生负面影响。根据本专利技术构思的实施例，所述引导单元的所述对准销旋转，从而使基板的动能损失最小化。此外，每次与基板摩擦接触的引导单元的部分都会变化，使得引导单元的磨损最小化并且可以增加耐用寿命。另外，根据本专利技术构思的实施例，引导单元的主体具有大于基板厚度的一半并小于基板厚度的高度，借此可以优本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于对准基板的装置，所述装置包括：支承板；和多个引导单元，其连接至所述支承板并配置为对准所述基板的位置，其中，各所述引导单元包括：对准销，其配置为将所述基板对准到适当位置；和固定体，其具有配置为支承对准的所述基板的边缘区域的支承表面，所述固定部固定地连接至所述支承板，和其中，所述对准销相对于所述固定部的所述支承表面围绕所述对准销的中心轴线为可旋转的。

【技术特征摘要】
2017.10.12 KR 10-2017-01322631.一种用于对准基板的装置，所述装置包括：支承板；和多个引导单元，其连接至所述支承板并配置为对准所述基板的位置，其中，各所述引导单元包括：对准销，其配置为将所述基板对准到适当位置；和固定体，其具有配置为支承对准的所述基板的边缘区域的支承表面，所述固定部固定地连接至所述支承板，和其中，所述对准销相对于所述固定部的所述支承表面围绕所述对准销的中心轴线为可旋转的。2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述对准销包括：倾斜部，其具有朝向底部逐渐增加的横截面的圆锥的或截头圆锥的形状；和主体，其从所述倾斜部向下延伸至所述固定部且具有垂直于所述支承板的侧面。3.根据权利要求2所述的装置，其中，当所述基板沿所述倾斜部下落时，所述对准销旋转。4.根据权利要求2所述的装置，其中，所述主体具有小于所述基板的厚度的高度。5.根据权利要求2所述的装置，其中，所述主体具有等于所述基板的厚度的一半的高度。6.根据权利要求2至5中任一项所述的装置，其中，所述主体和所述支承表面中的一个具有插入突出物且另一个具有所述插入突出物插入到其中的凹槽。7.根据权利要求6所述的装置，其中，所述插入突出物具有圆柱形且具有小于所述凹槽的内径的直径。8.根据权利要求6所述的装置，其中，将轴承安装在所述插入突出物上或插入到所述凹槽中。9.根据权利要求1至5中任一项所述的装置，其中，所述固定部包括：支承体，其具有所述支承表面；和支承轴，其从所述支承体延伸且固定地连接至所述支承板。10.一种用于对准基板的装置，所述装置包括：支承板；和多个引导单元，其连接至所述支承板并配置为对准所述基板的位置，其中，各所述引导单元包括对准销，其中，所述对准销包括：倾斜部，其具有朝向底部逐渐增加的横截面的圆锥的或截头圆锥的形状，以及主体，其从所述倾斜部向下延伸至所述固定部且具有垂直于所述支承板的侧面，且其中，所述主体具有小于所述基板的厚度的高度。11.根据权利要求10所述的装置，其中，所述主体的高度等于所述基板的厚度的一半。12.一种用于处理基板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：严基象，崔哲珉，洪南基，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR