【技术实现步骤摘要】
本文中所描述的本专利技术构思的实施方案涉及一种基板处理装置和方法，并且更具体地涉及一种用于清洁基板的基板处理装置和方法。
技术介绍
1、执行诸如光刻工艺、蚀刻工艺、灰化工艺、薄膜沉积工艺和清洁工艺的各种工艺以制造半导体元件或平板显示面板。在这些工艺中，光刻工艺涉及顺序地或选择性地执行将光刻胶液体供应至半导体基板以在基板表面上形成涂覆层膜的涂覆工艺、并且使用掩模对涂覆层进行曝光的曝光工艺、以及随后通过供应显影液来在半导体基板上获得期望图案的显影工艺。
2、在用于执行曝光工艺的曝光装置中，如果基板安装在支承板上，如果在基板的底表面上存在颗粒，则这导致基板在相关区域中的变形，并且在曝光工艺期间发生局部变形。因此，在执行涂覆工艺之后，在执行曝光工艺之前，可以执行清洁基板的底表面的清洁工艺。在一般的清洁工艺中，刷接触基板的底表面以去除在基板的底表面上存在的颗粒，但是在这种情况下，刷可以在与基板的底表面接触的情况下、物理地损坏基板的底表面。如果在基板的底表面上发生损坏，则在相关区域中发生基板的变形，并且由于基板不能准确地安装在曝光装置上，因此在曝光工艺期间发生变形。
技术实现思路
1、本专利技术构思的实施方案提供了一种用于有效地清洁基板的基板处理装置和方法。
2、本专利技术构思的实施方案提供了一种用于在使对基板的底表面的损坏最小化的情况下、均匀地清洁基板的整个底表面的基板处理装置和方法。
3、本专利技术构思的技术目的不限于上述实施方案，其他未提及的技术目的对
4、本专利技术构思提供了一种基板处理装置。该基板处理装置包括：支承单元，该支承单元配置为支承基板；以及清洁单元，该清洁单元配置为清洁支承在支承单元上的基板的底表面，并且其中，清洁单元包括：本体；以及突起部(protrusion)，该突起部形成为从本体向上突起，并且该突起部定位成与底表面间隔开。
5、在实施方案中，清洁单元还包括清洁液供应单元，该清洁液供应单元连接到在本体处形成的孔，并且将清洁液供应到底表面。
6、在实施方案中，当从上方观察时，孔和突起部被定位成彼此不重叠。
7、在实施方案中，突起部具有垫形状。
8、在实施方案中，突起部具有突起形状。
9、在实施方案中，清洁单元还包括沿本体的周向方向形成的侧壁，并且突起部定位在围绕侧壁的区域内，并且侧壁的顶表面定位成与底表面间隔开。
10、在实施方案中，基板处理装置还包括壳体，支承单元和清洁单元位于壳体内，并且其中，支承单元包括：第一支承单元，该第一支承单元配置为使基板的边缘区域暴露、且支承并旋转基板的中心区域；以及第二支承单元，该第二支承单元配置为使基板的中心区域暴露、且支承并旋转边缘区域，并且第二支承单元沿安装在壳体的侧壁的导轨为可移动的。
11、在实施方案中，第二支承单元包括：支架，该支架定位在导轨上；板，该板联接到支架；以及旋转销，该旋转销安装在板上、支承基板的侧端、并以上/下方向的长度方向作为轴线旋转基板。
12、在实施方案中，第一支承单元在边缘区域与突起部重叠的位置旋转基板，并且第二支承单元在中心区域与突起部重叠的位置旋转基板。
13、在实施方案中，所述清洁单元还包括旋转驱动器，该旋转驱动器用于在上/下方向上相对于轴线旋转本体并且穿透本体，并且在突起部与基板的底表面重叠的位置处，第一支承单元或第二支承单元旋转基板，且旋转驱动器旋转本体。
14、在实施方案中，清洁单元包括去离子水、臭氧水、富氢水(hydrogen water)或氨水中的任一种。
15、在实施方案中，清洁液包含功能性水(functional water)，且功能性水包含自由基(radical)。
16、在实施方案中，支承在支承单元上的基板的顶表面处形成有图案。
17、本专利技术构思提供了一种基板处理装置。该基板处理装置包括：壳体；第一支承单元，该第一支承单元配置为支承并旋转基板的中心区域和边缘中心区域中的中心区域；第二支承单元，该第二支承单元配置为支承并旋转中心区域和边缘区域中的边缘区域；处理容器，该处理容器用于围绕壳体内的支承在第一支承单元上的基板或支承在第二支承单元上的基板；以及清洁单元，该清洁单元配置为清洁基板的底表面；并且其中，第一支承单元包括用于支承中心区域的卡盘，并且第二支承单元包括：支架，该支架用于沿安装在壳体的侧壁处的导轨移动；板，该板联接到支架；以及旋转销，该旋转销安装在板上并支承基板的侧端、且以上/下方向的长度方向作为轴线旋转基板，并且其中，清洁单元包括：本体；侧壁，该侧壁沿本体的周向方向向上延伸；臂，该臂支承本体；刷，该刷定位在内壁的内侧并且从本体向上突起；以及清洁液供应单元，该清洁液供应单元连接形成于本体处的孔并将清洁液供应至底表面；并且其中，刷的顶端和侧壁的底端各自定位成与底表面间隔开。
18、本专利技术构思提供了一种使用根据上述实施方案所述的装置的基板处理方法。基板处理方法包括：在支承基板的第一区域的状态下，通过使基板的第二区域暴露来清洁第二区域；并且在支承第二区域的状态下，通过使第一区域暴露来清洁第一区域，并且其中清洁第一区域和清洁第二区域各自在突起部和底表面彼此间隔开的状态下执行。
19、在实施方案中，清洁第二区域将基板安装在支承第一区域的第一支承单元上、且第一支承单元旋转基板，使得当从上方观察时，第二区域和突起部重叠。
20、在实施方案中，清洁第一区域是将基板安装在用于支承第二区域的第二支承单元上、且第二支承单元移动基板，使得当从上方观察时，第一区域和突起部重叠，并且如果第一区域和突起部重叠，则旋转基板。
21、在实施方案中，通过在本体处形成的孔将清洁液供应至底表面来清洁第一区域和清洁第二区域。
22、在实施方案中，清洁液包括去离子水、臭氧水、富氢水、氨水或功能性水中的任意一种，并且功能性水包括氢自由基。
23、在实施方案中，如果底表面和突起部重叠，则底表面与突起部的顶表面之间的距离为约2mm至约3mm。
24、根据本专利技术构思的实施方案，能够有效地清洁基板。
25、根据本专利技术构思的实施方案，能够在清洁基板的底表面的情况下、使基板的底表面的损坏最小化。
26、根据本专利技术构思的实施方案，能够均匀地清洁基板的底表面的整个区域。
27、根据本专利技术构思的实施方案，使能够附接到基板的底表面的杂质向基板的底表面的再附着最小化。
28、本专利技术构思的效果不限于上述实施方案，其他未提及的效果对于本领域技术人员而言将从以下描述中变得显而易见。
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1.一种基板处理装置，所述基板处理装置包括：
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述清洁单元还包括清洁液供应单元，所述清洁液供应单元连接到在所述本体处形成的孔、且将清洁液供应到所述底表面。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中，当从上方观察时，所述孔和所述突起部被定位成彼此不重叠。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，所述突起部具有垫形状。
5.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，所述突起部具有突起形状。
6.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述清洁单元还包括侧壁，所述侧壁沿所述本体的周向方向形成，并且
7.根据权利要求2所述的基板处理装置，所述基板处理装置还包括壳体，所述支承单元和所述清洁单元定位在所述壳体中，并且
8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其中，所述第二支承单元包括：
9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其中，所述第一支承单元在所述边缘区域与所述突起部重叠的位置处旋转所述基板，并且
10.根据权利要求7所述的基板处理装置
11.根据权利要求10所述的基板处理装置，其中，所述清洁单元包括去离子水、臭氧水、富氢水或氨水中的任一种。
12.根据权利要求10所述的基板处理装置，其中，清洁液包含功能性水，并且所述功能性水包含自由基。
13.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，支承在所述支承单元上的所述基板的顶表面处形成有图案。
14.一种基板处理装置，所述基板处理装置包括：
15.一种使用根据权利要求1所述的装置的基板处理方法，所述方法包括：
16.根据权利要求15所述的基板处理方法，其中，清洁所述第二区域将所述基板安装在支承所述第一区域的所述第一支承单元上，并且所述第一支承单元旋转所述基板，使得当从上方观察时，所述第二区域与所述突起部重叠。
17.根据权利要求15所述的基板处理方法，其中，清洁所述第一区域是将所述基板安装在用于支承所述第二区域的所述第二支承单元上，并且
18.根据权利要求15所述的基板处理方法，其中，通过形成在所述本体处的孔将清洁液供应到所述底表面来清洁所述第一区域和清洁所述第二区域。
19.根据权利要求18所述的基板处理方法，其中，所述清洁液包括去离子水、臭氧水、富氢水、氨水或功能性水中的任意一种，并且
20.根据权利要求15所述的基板处理方法，其中，如果所述底表面与所述突起部重叠，则所述底表面与所述突起部的顶表面之间的距离为约2mm至约3mm。
...【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，所述基板处理装置包括：
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述清洁单元还包括清洁液供应单元，所述清洁液供应单元连接到在所述本体处形成的孔、且将清洁液供应到所述底表面。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中，当从上方观察时，所述孔和所述突起部被定位成彼此不重叠。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，所述突起部具有垫形状。
5.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，所述突起部具有突起形状。
6.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述清洁单元还包括侧壁，所述侧壁沿所述本体的周向方向形成，并且
7.根据权利要求2所述的基板处理装置，所述基板处理装置还包括壳体，所述支承单元和所述清洁单元定位在所述壳体中，并且
8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其中，所述第二支承单元包括：
9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其中，所述第一支承单元在所述边缘区域与所述突起部重叠的位置处旋转所述基板，并且
10.根据权利要求7所述的基板处理装置，其中，所述清洁单元还包括旋转驱动器，所述旋转驱动器用于在所述上/下方向上、相对于轴线旋转所述本体并穿透所述本体，并且
11.根据权利要求10所述的基板处理装置，其中，所述清洁单元包括去离子水...
【专利技术属性】
技术研发人员：严成勋，尹太源，柳荷那，柳至炯，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：
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