【技术实现步骤摘要】
本文中所描述的本专利技术构思的实施方案涉及一种基板处理装置和方法，并且更具体地涉及一种用于清洁基板的基板处理装置和方法。
技术介绍
1、执行诸如光刻工艺、蚀刻工艺、灰化工艺、薄膜沉积工艺和清洁工艺的各种工艺以制造半导体元件或平板显示面板。在这些工艺中，光刻工艺涉及顺序地或选择性地执行将光刻胶液体供应至半导体基板以在基板表面上形成涂覆层膜的涂覆工艺、并且使用掩模对涂覆层进行曝光的曝光工艺、以及随后通过供应显影液来在半导体基板上获得期望图案的显影工艺。
2、在用于执行曝光工艺的曝光装置中，如果基板安装在支承板上，如果在基板的底表面上存在颗粒，则这导致基板在相关区域中的变形，并且在曝光工艺期间发生局部变形。因此，在执行涂覆工艺之后，在执行曝光工艺之前，可以执行清洁基板的底表面的清洁工艺。在一般的清洁工艺中，刷接触基板的底表面以去除在基板的底表面上存在的颗粒，但是在这种情况下，刷可以在与基板的底表面接触的情况下、物理地损坏基板的底表面。如果在基板的底表面上发生损坏，则在相关区域中发生基板的变形，并且由于基板不能准确地安装在曝光装置上...
【技术保护点】
1.一种基板处理装置，所述基板处理装置包括：
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述清洁单元还包括清洁液供应单元，所述清洁液供应单元连接到在所述本体处形成的孔、且将清洁液供应到所述底表面。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中，当从上方观察时，所述孔和所述突起部被定位成彼此不重叠。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，所述突起部具有垫形状。
5.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，所述突起部具有突起形状。
6.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述清洁单元还包括侧壁，所述侧壁...
【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，所述基板处理装置包括：
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述清洁单元还包括清洁液供应单元，所述清洁液供应单元连接到在所述本体处形成的孔、且将清洁液供应到所述底表面。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中，当从上方观察时，所述孔和所述突起部被定位成彼此不重叠。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，所述突起部具有垫形状。
5.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，所述突起部具有突起形状。
6.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述清洁单元还包括侧壁，所述侧壁沿所述本体的周向方向形成，并且
7.根据权利要求2所述的基板处理装置，所述基板处理装置还包括壳体，所述支承单元和所述清洁单元定位在所述壳体中，并且
8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其中，所述第二支承单元包括：
9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其中，所述第一支承单元在所述边缘区域与所述突起部重叠的位置处旋转所述基板，并且
10.根据权利要求7所述的基板处理装置，其中，所述清洁单元还包括旋转驱动器，所述旋转驱动器用于在所述上/下方向上、相对于轴线旋转所述本体并穿透所述本体，并且
11.根据权利要求10所述的基板处理装置，其中，所述清洁单元包括去离子水...
【专利技术属性】
技术研发人员：严成勋，尹太源，柳荷那，柳至炯，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：
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