【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及一种处理方法和处理系统。
技术介绍
1、在专利文献1中公开了一种基板处理系统，该基板处理系统具有：改性层形成装置，其在第一基板与第二基板接合而成的重合基板中，沿着中央部与作为去除对象的第一基板的周缘部的边界在第一基板的内部形成改性层；以及周缘去除装置，其以所述改性层为基点将第一基板的周缘部去除。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：国际公开第2019/176589号
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、本公开所涉及的技术能够在第一基板与第二基板接合而成的重合基板中将第一基板的一部分或全部适当地去除。
3、用于解决问题的方案
4、本公开的一个方式是第一基板与第二基板接合而成的重合基板的处理方法，所述处理方法包括：获取所述重合基板的层信息；向形成于所述第一基板与所述第二基板的界面的激光吸收膜照射脉冲状的激光束，来形成所述第一基板与所述第二基板的接合强度下降了的未接合区域；以及从所述第二基板分离所述第一基板，其中，在形成所述未接合区域时，基于脉冲状地照射的所述激光束的一个聚光点在所述重合基板中的径向位置和获取到的所述层信息中的至少任一方，来变更第一温度与第二温度的温度差，所述第一温度是包含所述一个聚光点的、激光束照射正下方区域中的温度，所述第二温度是形成于所述一个聚光点与继该一个聚光点之后照射所述激光束的另一个聚光点之间的激光束照射周边区域中的温度。
5、专利技术的效果>
6、根据本公开，能够在第一基板与第二基板接合而成的重合基板中将第一基板的一部分或全部适当地去除。
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1.一种处理方法，是第一基板与第二基板接合而成的重合基板的处理方法，所述处理方法包括：
2.根据权利要求1所述的处理方法，其中，
3.根据权利要求2所述的处理方法，其中，
4.根据权利要求3所述的处理方法，还包括：
5.根据权利要求4所述的处理方法，其中，
6.根据权利要求2至5中的任一项所述的处理方法，其中，
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的处理方法，其中，
8.根据权利要求7所述的处理方法，其中，
9.根据权利要求1至8中的任一项所述的处理方法，其中，
10.根据权利要求1至9中的任一项所述的处理方法，其中，
11.根据权利要求10所述的处理方法，其中，
12.根据权利要求1至11中的任一项所述的处理方法，其中，
13.根据权利要求1至12中的任一项所述的处理方法，其中，
14.根据权利要求1至13中的任一项所述的处理方法，其中，
15.根据权利要求14所述的处理方法，其中，
16.根据权利要
17.根据权利要求1至16中的任一项所述的处理方法，其中，
18.根据权利要求17所述的处理方法，其中，
19.根据权利要求1至18中的任一项所述的处理方法，其中，
20.一种处理系统，对第一基板与第二基板接合而成的重合基板进行处理，
21.根据权利要求20所述的处理系统，其中，
22.根据权利要求21所述的处理系统，其中，
23.根据权利要求22所述的处理系统，其中，
24.根据权利要求23所述的处理系统，其中，
25.根据权利要求20至24中的任一项所述的处理系统，其中，
26.根据权利要求25所述的处理系统，其中，
27.根据权利要求20至26中的任一项所述的处理系统，其中，
28.根据权利要求20至27中的任一项所述的处理系统，其中，
29.根据权利要求28所述的处理系统，其中，
30.根据权利要求20至29中的任一项所述的处理系统，其中，
31.根据权利要求20至30中的任一项所述的处理系统，其中，
32.根据权利要求20至31中的任一项所述的处理系统，其中，
33.根据权利要求32所述的处理系统，其中，
34.根据权利要求20至33中的任一项所述的处理系统，其中，
35.根据权利要求20至34中的任一项所述的处理系统，其中，
36.根据权利要求35所述的处理系统，其中，
37.根据权利要求20至36中的任一项所述的处理系统，其中，
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种处理方法，是第一基板与第二基板接合而成的重合基板的处理方法，所述处理方法包括：
2.根据权利要求1所述的处理方法，其中，
3.根据权利要求2所述的处理方法，其中，
4.根据权利要求3所述的处理方法，还包括：
5.根据权利要求4所述的处理方法，其中，
6.根据权利要求2至5中的任一项所述的处理方法，其中，
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的处理方法，其中，
8.根据权利要求7所述的处理方法，其中，
9.根据权利要求1至8中的任一项所述的处理方法，其中，
10.根据权利要求1至9中的任一项所述的处理方法，其中，
11.根据权利要求10所述的处理方法，其中，
12.根据权利要求1至11中的任一项所述的处理方法，其中，
13.根据权利要求1至12中的任一项所述的处理方法，其中，
14.根据权利要求1至13中的任一项所述的处理方法，其中，
15.根据权利要求14所述的处理方法，其中，
16.根据权利要求1至15中的任一项所述的处理方法，其中，
17.根据权利要求1至16中的任一项所述的处理方法，其中，
18.根据权利要求17所述的处理方法，其中，
19.根据权利要求1至18中的任一项所述的处理...
【专利技术属性】
技术研发人员：田之上隼斗，山下阳平，沟本康隆，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：
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