System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 烘烤单元、烘烤单元的工作方法以及光旋涂器设备技术_技高网

烘烤单元、烘烤单元的工作方法以及光旋涂器设备技术

技术编号:40843156 阅读:6 留言:0更新日期:2024-04-01 15:10
本发明专利技术的实施例提供一种能够快速地执行热处理的烘烤单元、烘烤单元的工作方法以及光旋涂器设备。本发明专利技术提供一种在光旋涂器设备中对基板执行热处理的烘烤单元。所述烘烤单元包括:加热部件,加热所述基板;冷却部件,冷却所述基板;基板移送部件,移送所述基板;以及控制器,控制所述基板移送部件的工作。所述基板移送部件包括:臂基座,构成为能够在垂直方向上升降;上臂以及下臂,构成为与所述臂基座结合而一起升降并独立地水平驱动。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在光旋涂器设备中对基板执行热处理的烘烤单元、烘烤单元的工作方法以及光旋涂器设备


技术介绍

1、半导体制造工艺是制造能够处理电信号的半导体产品的工艺,包括通过在晶圆(基板)上进行氧化、曝光、蚀刻、离子注入、蒸镀等处理过程形成图案的处理工艺(前工艺)和通过对形成有图案的晶圆进行切割、芯片键合、布线、成型、标记、测试等之类过程制造完成品形式的半导体封装件的封装工艺(后工艺)。为了执行各个制造工艺,在半导体制造工厂的清洁室内设置有执行各工艺的半导体制造设备,并且对投入于半导体制造设备的基板执行工艺处理。尤其,用于在基板上形成特定图案的光刻(photolithography)工艺对于半导体工艺的精细化非常重要。

2、光刻工艺大体包括涂布工艺、曝光工艺、显影工艺。在执行曝光工艺的曝光设备(例:扫描器(scanner))结合光旋涂器设备,在光旋涂器设备中执行曝光前涂布工艺以及曝光后显影工艺。另一方面,曝光前或者曝光后对基板执行热处理的烘烤(bake)工艺。烘烤工艺对基板施加热能来热处理基板上的显影剂(photo resist,pr)。用于执行烘烤工艺的烘烤单元设置于光旋涂器设备。

3、为了增大制造效率,需要增加在光旋涂器设备中每单位时间的基板处理量。然而,在烘烤工艺的情况下,为了热处理以及冷却基板需要长时间,因此需要能够更快速地对基板进行热处理的方案。

4、专利文献1:大韩民国注册专利号10-0637717

5、专利文献2:大韩民国公开专利号10-2018-0100281p>

6、专利文献3:大韩民国公开专利号10-1999-024866


技术实现思路

1、本专利技术的实施例提供一种能够快速地执行热处理的烘烤单元、烘烤单元的工作方法以及光旋涂器设备。

2、本专利技术提供一种在光旋涂器设备中对基板执行热处理的烘烤单元。所述烘烤单元包括:加热部件,加热所述基板;冷却部件,冷却所述基板;基板移送部件,移送所述基板;以及控制器,控制所述基板移送部件的工作。所述基板移送部件包括:臂基座,构成为能够在垂直方向上升降;上臂以及下臂,构成为与所述臂基座结合而一起升降并独立地水平驱动。

3、可以是,根据本专利技术的实施例,所述基板移送部件还包括:驱动部,驱动所述基板移送部件。

4、可以是,根据本专利技术的实施例,所述驱动部包括:上臂驱动部,使所述上臂沿着水平方向移动;下臂驱动部,使所述下臂沿着水平方向移动;以及垂直驱动部,使所述臂基座沿着垂直方向移动。

5、可以是,根据本专利技术的实施例,所述上臂驱动部以及所述下臂驱动部在基底板中以所述冷却部件为中心分别设置于两侧。

6、可以是,根据本专利技术的实施例,所述垂直驱动部构成为使所述臂基座上升或者下降,从而使所述上臂以及所述下臂一起垂直移动。

7、可以是,根据本专利技术的实施例,所述上臂驱动部以及所述下臂驱动部构成为在所述冷却部件所在的第一水平位置和所述加热部件所在的第二水平位置之间往返移动。

8、本专利技术提供一种对基板执行热处理的光旋涂器设备的烘烤单元的工作方法。所述烘烤单元包括:加热部件,加热所述基板;冷却部件,冷却所述基板;基板移送部件,移送所述基板;以及控制器,控制所述基板移送部件的工作。所述基板移送部件包括:臂基座,构成为能够在垂直方向上升降;上臂以及下臂,构成为与所述臂基座结合而一起升降并独立地水平驱动。所述烘烤单元的工作方法是通过所述控制器运行的工艺,包括:使用所述上臂使第一基板位于所述加热部件的步骤;使用所述下臂使所述第一基板从所述加热部件位于所述冷却部件的步骤;以及使用所述上臂使第二基板位于所述加热部件的步骤。

9、可以是,根据本专利技术的实施例,使所述第一基板位于所述加热部件的步骤包括:感测安放于所述上臂的所述第一基板的步骤;使所述上臂从所述第一水平位置移动到所述第二水平位置的步骤;将所述第一基板从所述上臂放置到所述加热部件的步骤;以及使所述上臂从所述第二水平位置移动到所述第一水平位置的步骤。

10、可以是,根据本专利技术的实施例,使用所述下臂使所述第一基板从所述加热部件位于所述冷却部件的步骤包括:感测安放于所述上臂的所述第二基板的步骤;使所述臂基座从第一垂直位置上升到第二垂直位置的步骤;使所述下臂从所述第一水平位置移动到所述第二水平位置的步骤;将所述第一基板从所述加热部件拾取到所述下臂的步骤;使所述下臂从所述第二水平位置移动到所述第一水平位置的步骤;以及使所述臂基座从所述第二垂直位置下降到所述第一垂直位置的步骤。

11、可以是,根据本专利技术的实施例,使用所述上臂使所述第二基板位于所述加热部件的步骤包括:使所述上臂从所述第一水平位置移动到所述第二水平位置的步骤;将所述第二基板从所述上臂放置到所述加热部件的步骤;以及使所述上臂从所述第二水平位置移动到所述第一水平位置的步骤。

12、可以是,根据本专利技术的实施例,在所述光旋涂器设备中,移送所述基板的机械手使所述第二基板位于所述上臂。

13、可以是,根据本专利技术的实施例,所述机械手从所述上臂的上方下降到下方而使所述第二基板位于所述上臂。

14、可以是,根据本专利技术的实施例,所述机械手拾取位于所述冷却部件的所述第一基板并将所述第一基板排出到所述烘烤单元的外部。

15、可以是,根据本专利技术的实施例,所述机械手从所述冷却部件的下方上升到上方而拾取所述第一基板。

16、可以是,根据本专利技术,提供一种光旋涂器设备,包括:转位模组,从收纳有基板的容器搬送所述基板;处理模组,对所述基板执行涂布工艺以及显影工艺,并包括对所述基板执行热处理的烘烤单元;以及接口模组,将所述处理模组与外部的曝光设备连接。所述烘烤单元包括:加热部件,加热所述基板;冷却部件,冷却所述基板;基板移送部件,在所述加热部件和所述冷却部件之间移送所述基板;以及控制器,控制所述基板移送部件的工作。所述基板移送部件包括:臂基座,构成为能够在垂直方向上升降;上臂以及下臂,构成为与所述臂基座结合而一起升降并独立地水平驱动。

17、根据本专利技术,通过构成为在烘烤单元中移送基板的上臂以及下臂一起升降并独立地水平驱动,从而可以在一个烘烤单元中同时对两张基板的每一个执行加热以及冷却,于是可以更快速地执行热处理工艺。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种烘烤单元,在光旋涂器设备中对基板执行热处理,其中,

2.根据权利要求1所述的烘烤单元,其中,

3.根据权利要求2所述的烘烤单元,其中,

4.根据权利要求3所述的烘烤单元,其中,

5.根据权利要求3所述的烘烤单元,其中,

6.根据权利要求3所述的烘烤单元,其中,

7.一种烘烤单元的工作方法,所述烘烤单元是对基板执行热处理的光旋涂器设备的烘烤单元,其中,

8.根据权利要求7所述的烘烤单元的工作方法,其中,

9.根据权利要求8所述的烘烤单元的工作方法,其中,

10.根据权利要求9所述的烘烤单元的工作方法,其中,

11.根据权利要求9所述的烘烤单元的工作方法,其中,

12.根据权利要求9所述的烘烤单元的工作方法,其中,

13.根据权利要求12所述的烘烤单元的工作方法,其中,

14.根据权利要求12所述的烘烤单元的工作方法,其中,

15.根据权利要求12所述的烘烤单元的工作方法,其中,

16.根据权利要求7所述的烘烤单元的工作方法,其中,

17.根据权利要求16所述的烘烤单元的工作方法,其中,

18.根据权利要求16所述的烘烤单元的工作方法,其中,

19.根据权利要求18所述的烘烤单元的工作方法,其中,

20.一种光旋涂器设备,其中,包括:

...

【技术特征摘要】

1.一种烘烤单元,在光旋涂器设备中对基板执行热处理,其中,

2.根据权利要求1所述的烘烤单元,其中,

3.根据权利要求2所述的烘烤单元,其中,

4.根据权利要求3所述的烘烤单元,其中,

5.根据权利要求3所述的烘烤单元,其中,

6.根据权利要求3所述的烘烤单元,其中,

7.一种烘烤单元的工作方法,所述烘烤单元是对基板执行热处理的光旋涂器设备的烘烤单元,其中,

8.根据权利要求7所述的烘烤单元的工作方法,其中,

9.根据权利要求8所述的烘烤单元的工作方法,其中,

10.根据权利要求9所述的烘烤单元的工作方法,其中,

1...

【专利技术属性】
技术研发人员:林庆泽郑智允
申请(专利权)人:细美事有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1