【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及粘接系统以及粘接方法，更具体地涉及能够将半导体封装件等拾取对象进行拾取后粘接至承载框架的离型膜等粘接对象上的粘接系统以及粘接方法。
技术介绍
1、现广泛使用的是将半导体封装件或半导体芯片等各种半导体构件进行拾取后粘接至各种基板或薄膜等上的非常多样的形式的粘接装置。
2、通常来说，粘接装置可以采用由拾取装置通过真空吸附或夹持拾取对象或者利用静电进行粘附等非常多样的方式，然而，由于多种拾取环境、拾取头的异常、粘附力的不均匀、各种异物、拾取对象的变形等而发生拾取装置不能拾取拾取对象的拾取失败的现象。
3、现有的粘接装置可以利用视觉装置确认拾取装置的拾取状态，以便能够感测到像这样的拾取装置的拾取失败现象。
技术实现思路
1、要解决的问题
2、然而，现有的粘接装置的视觉装置是固定地设置于特定地点，拾取装置为了经过固定于特定位置的视觉装置的拍摄区域，需要绕到远处并脱离拾取对象与粘接对象之间的最短路径等，导致拾取装置的移动路径的总累计距离变长，由此存在耗费更多的操作时间的问题，或者存在在绕远的过程中，路径的急剧变化增多，拾取装置为了稳定的摄像需要在视觉装置的拍摄区域停留一定时间，导致产量大幅度下降的问题。
3、本专利技术用于解决包含上述问题在内的多个问题，其目的在于提供一种粘接系统以及粘接方法，利用可动式视觉装置将拾取装置的移送路径最佳化至最短距离，并且即便在拾取装置运动的期间也能进行拍摄或者使拍摄时间最小化，以此大幅度改善产量。然而
4、解决问题的手段
5、基于本专利技术构思的用于解决上述问题的粘接系统可以包括：第一拾取装置，在第1-1位置上对拾取对象进行拾取，并且沿着第一路径移动，以便将所述拾取对象粘接至位于第1-2位置的粘接对象上；第二拾取装置，在第2-1位置上对拾取对象进行拾取，并且沿着第二路径移动，以便将所述拾取对象粘接至位于第2-2位置的粘接对象上；和视觉装置，能够拍摄所述第一拾取装置或所述第二拾取装置，以确认所述拾取对象的拾取状态，并且位于所述第1-1位置和所述第1-2位置之间的中间区域，或者位于所述第2-1位置和所述第2-2位置之间的中间区域，以便缩短所述第一路径或所述第二路径。
6、此外，根据本专利技术，所述视觉装置可以包括：摄像器，能够依次拍摄处于移送途中或移送中停止的所述第一拾取装置和所述第二拾取装置；和摄像器移动装置，当所述摄像器拍摄所述第一拾取装置时，使所述摄像器沿着轨道移动至位于所述第一拾取装置的所述第一路径的下方的第一拍摄位置，当所述摄像器拍摄所述第二拾取装置时，使所述摄像器沿着所述轨道移动至位于所述第二拾取装置的所述第二路径的下方的第二拍摄位置。
7、此外，根据本专利技术，所述第一路径可以沿着第一方向或第二方向从所述第1-1位置起朝着靠近所述第1-2位置的方向形成为直线移动路径或曲线移动路径；所述第二路径可以沿着第一方向或第二方向从所述第2-1位置起朝着靠近所述第2-2位置的方向形成为直线移动路径或曲线移动路径。
8、此外，根据本专利技术，所述第一路径和所述第二路径的至少一部分可以彼此平行；所述视觉装置可以在垂直于所述第一路径和所述第二路径的方向上从所述第一路径的下方至所述第二路径的下方进行直线往复移动。
9、此外，根据本专利技术，所述拾取对象可以为半导体封装件；所述粘接对象可以是为了在所述半导体封装件上形成电磁波屏蔽层而形成于承载框架上的离型膜。
10、此外，根据本专利技术，所述第一拾取装置可以包括：第一拾取头，对容纳于第一托盘上的半导体封装件进行拾取；和第一拾取头移动装置，使所述第一拾取头向第一方向移动；所述第二拾取装置包括：第二拾取头，将容纳于第二托盘上的半导体封装件进行拾取；和第二拾取头移动装置，使所述第二拾取头向第一方向移动。
11、此外，根据本专利技术，还可以包括：第一托盘台装置，安放所述第一托盘；和第二托盘台装置，安放所述第二托盘。
12、此外，根据本专利技术，所述第一托盘台装置可以包括：第一托盘台，安放所述第一托盘；和第一托盘台移动装置，使所述第一托盘台向第二方向移动，从而从第一等待位置移动至所述第1-1位置；所述第二托盘台装置可以包括：第二托盘台，安放所述第二托盘；和第二托盘台移动装置，使所述第二托盘台向第二方向移动，从而从第二等待位置移动至所述第2-1位置。
13、此外，根据本专利技术，还可以包括托盘移送装置，所述托盘移送装置将容纳有半导体封装件的所述第一托盘或所述第二托盘从片盒移送至所述第一等待位置或所述第二等待位置，并且将空出的所述第一托盘或所述第二托盘从所述第一等待位置或所述第二等待位置移送至所述片盒。
14、此外，根据本专利技术，所述托盘移送装置可以包括：托盘拾取头，拾取所述第一托盘或所述第二托盘；和托盘拾取头移动装置，使所述托盘拾取头向第一方向移动。
15、此外，根据本专利技术，还可以包括承载框架台装置，所述承载框架台装置位于所述第1-2位置或所述第2-2位置，并且安放所述承载框架。
16、此外，根据本专利技术，所述承载框架台装置可以包括：承载框架台，安放至少一个所述承载框架；和承载框架台移动装置，使所述承载框架台向第二方向移动。
17、此外，根据本专利技术，还可以包括承载框架移送线，所述承载框架移送线将所述承载框架移送至所述承载框架台。
18、此外，根据本专利技术，所述承载框架移送线可以包括：装载部，装载容纳有所述承载框架的承载框架盒；第一承载框架移送装置，从所述装载部中引出所述承载框架后向第二方向移送；第二承载框架移送装置，将所述承载框架向第一方向移送并安放于所述承载框架台上或者将粘接有所述半导体封装件的所述承载框架移送至再加压装置；和卸载部，对容纳有粘接了所述半导体封装件的所述承载框架的承载框架盒进行卸载。
19、此外，根据本专利技术，所述再加压装置可以包括：再加压台，安放粘接了所述半导体封装件的所述承载框架；和再加压头，对安放在所述再加压台上的所述承载框架进行再加压。
20、此外，根据本专利技术，相对于所述承载框架移送线，在一侧方向上可以设置有一所述第一拾取装置、一所述第二拾取装置和一所述视觉装置，并且在另一侧方向上可以与一所述第一拾取装置、一所述第二拾取装置和一所述视觉装置对称地设置有另一第一拾取装置、另一第二拾取装置以及另一视觉装置。
21、另外，基于本专利技术思想的用于解决上述问题的粘接方法可以包括：步骤(a)，第一拾取装置在第1-1位置上对拾取对象进行拾取，并且沿着第一路径移动，以便将所述拾取对象粘接至位于第1-2位置的粘接对象上；步骤(b)，视觉装置位于所述第1-1位置和所述第1-2位置之间的中间区域，能够拍摄沿着所述第一路径移动中的或者中途停止的所述第一拾取装置，以确认所述拾取对象的拾取状态；步骤(c)，第二拾取装置在第2-1位置上对拾取对象进行拾取，并且沿着第二路径移动，以便将所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种粘接系统，包括：
2.根据权利要求1所述的粘接系统，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的粘接系统，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的粘接系统，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的粘接系统，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的粘接系统，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的粘接系统，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的粘接系统，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的粘接系统，其特征在于，
10.根据权利要求9所述的粘接系统，其特征在于，
11.根据权利要求5所述的粘接系统，其特征在于，
12.根据权利要求11所述的粘接系统，其特征在于，
13.根据权利要求12所述的粘接系统，其特征在于，
14.根据权利要求13所述的粘接系统，其特征在于，
15.根据权利要求14所述的粘接系统，其特征在于，
16.根据权利要求13所述的粘接系统，其特征在于，
17.一种粘接方法，其特征在于，
18.根据权利要求17所述的粘接方法，其特征在于，
19.根据权利要求18所述的粘接方法，其特征在于，
20.一种粘接系统，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种粘接系统，包括：
2.根据权利要求1所述的粘接系统，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的粘接系统，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的粘接系统，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的粘接系统，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的粘接系统，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的粘接系统，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的粘接系统，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的粘接系统，其特征在于，
10.根据权利要求9所述的粘接系统，其特征在于，
11.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：金丙根，姜泓求，文佶勇，李相洙，赵东熙，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：
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