【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种针对基板执行热处理的热处理装置、热处理装置的工作方法以及包括烘烤单元作为热处理装置的光旋涂器设备(photo spinner equipment)。
技术介绍
1、半导体制造工艺是通过在基板(晶片)上进行数十至数百步骤的处理工艺制造出最终产品的工艺，每个工艺都可以通过执行相应工艺的制造设备来执行。在半导体制造工艺中，用于在基板上形成图案的曝光(lithography)工艺之前，将适用在基板上形成液膜的涂布工艺。
2、在基板上形成液膜后，以及曝光之后执行在基板施加热能的热处理工艺(或烘烤工艺)。热处理工艺在基板的下部向基板施加热能，此时向基板的整个区域均匀地施加热能非常重要。然而，在执行半导体制造工艺的过程中，基板发生弯曲的翘曲(warpage)，由于基板的弯曲，从下部的热源向基板施加的热能在基板的不同区域中存在不同的问题。
3、在大韩民国授权专利第10-1914483号中，公开了为了均匀地加热弯曲的基板，通过真空孔施加真空压力，使基板吸附到支承板上的方法。然而，为了基板的紧贴，需要较大的真空压力，当施加较大的真空压力时，根据基板的弯曲程度，基板的变形也会增大，这将对温度分布产生不利影响。
4、专利文献1：大韩民国授权专利第10-0467916号
5、专利文献2：大韩民国公开专利第10-2001-0076522号
6、专利文献3：大韩民国授权专利第10-1914483号
7、专利文献4：大韩民国授权专利第10-2385650号
>技术实现思路
1、本专利技术的实施例提供一种使用低真空压力使基板的变形最小化，从而均匀地加热到基板的整个区域的热处理装置、其工作方法以及光旋涂器设备。
2、可以是，根据本专利技术的执行针对基板的热处理的热处理装置包括：基底板，以圆盘形状提供；支承销，形成在所述基底板的上面；真空孔，贯通所述基底板而形成；凸出部件，在所述基底板的上面以低于所述支承销的高度形成。
3、可以是，根据本专利技术的实施例，通过设置于所述基底板的下面的热线向所述基板施加热。
4、可以是，根据本专利技术的实施例，所述支承销、真空孔、凸出部件彼此相邻设置。
5、可以是，根据本专利技术的实施例，所述凸出部件从所述基底板的中心沿着圆周方向形成为壁状。
6、可以是，根据本专利技术的实施例，所述凸出部件包括：内侧凸出部件，从所述基底板的中心沿着圆周方向形成为壁状；以及外侧凸出部件，相对于所述基底板的中心在所述内侧凸出部件的外侧沿着圆周方向形成为壁状。
7、可以是，根据本专利技术的实施例，所述支承销包括：内侧支承销，沿着所述内侧凸出部件的周边排列；以及外侧支承销，沿着所述外侧凸出部件的周边排列。
8、可以是，根据本专利技术的实施例，所述真空孔包括：内侧真空孔，沿着所述内侧凸出部件的周边排列；以及外侧真空孔，沿着所述外侧凸出部件的周边排列。
9、可以是，根据本专利技术的实施例，在所述外侧凸出部件的外侧沿着圆周方向形成有外侧真空孔，在所述外侧凸出部件的内侧沿着圆周方向形成有外侧支承销。
10、可以是，根据本专利技术的实施例，在所述内侧凸出部件的外侧沿着圆周方向形成有内侧支承销，在所述内侧支承销的外侧沿着圆周方向形成有内侧真空孔。
11、可以是，根据本专利技术的执行针对基板的热处理的热处理装置的工作方法包括：将所述基板安放于所述支承销的步骤；为了使所述基板向所述基底板的方向紧贴而将第一真空压力施加到所述真空孔的步骤；向设置于所述基底板的热线供应电力而执行针对所述基板的热处理的热处理步骤；以及执行所述热处理期间将第二真空压力施加到所述真空孔的步骤。
12、可以是，根据本专利技术的实施例，所述第二真空压力设定为大于所述第一真空压力。
13、可以是，根据本专利技术的光旋涂器设备包括：转位模组，从收纳有基板的容器搬运所述基板；处理模组，执行针对所述基板的涂布工艺以及显像工艺，并包括执行针对所述基板的热处理的烘烤单元；以及接口模组，将所述处理模组与外部的曝光设备连接。所述烘烤单元包括：基底板，以圆盘形状提供；支承销，形成在所述基底板的上面；真空孔，贯通所述基底板而形成；以及凸出部件，在所述基底板的上面以低于所述支承销的高度形成。为了使所述基板向所述基底板的方向紧贴而将第一真空压力施加到所述真空孔，执行针对所述基板的热处理期间将低于所述第一真空压力的第二真空压力施加到所述真空孔。
14、可以是，根据本专利技术，通过在基底板的上面形成的凸出部件增加了空气流动的阻力，因此即使在低的真空压力下，基板也可以朝向基底板紧贴而使基板的变形最小化。因此，使用低的真空压力吸附基板，因此基板的变形较小，均匀地加热到基板的整个领域。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种热处理装置，执行针对基板的热处理，其中，
2.根据权利要求1所述的热处理装置，其中，
3.根据权利要求1所述的热处理装置，其中，
4.根据权利要求1所述的热处理装置，其中，
5.根据权利要求4所述的热处理装置，其中，
6.根据权利要求5所述的热处理装置，其中，
7.根据权利要求5所述的热处理装置，其中，
8.根据权利要求5所述的热处理装置，其中，
9.根据权利要求5所述的热处理装置，其中，
10.一种热处理装置的工作方法，所述热处理装置执行针对基板的热处理，其中，
11.根据权利要求10所述的热处理装置的工作方法，其中，
12.一种光旋涂器设备，其中，包括：
13.根据权利要求12所述的光旋涂器设备，其中，
14.根据权利要求12所述的光旋涂器设备，其中，
15.根据权利要求12所述的光旋涂器设备，其中，
16.根据权利要求15所述的光旋涂器设备，其中，
17.根据权利要求16所述的
18.根据权利要求16所述的光旋涂器设备，其中，
19.根据权利要求16所述的光旋涂器设备，其中，
20.根据权利要求16所述的光旋涂器设备，其中，
...【技术特征摘要】
1.一种热处理装置，执行针对基板的热处理，其中，
2.根据权利要求1所述的热处理装置，其中，
3.根据权利要求1所述的热处理装置，其中，
4.根据权利要求1所述的热处理装置，其中，
5.根据权利要求4所述的热处理装置，其中，
6.根据权利要求5所述的热处理装置，其中，
7.根据权利要求5所述的热处理装置，其中，
8.根据权利要求5所述的热处理装置，其中，
9.根据权利要求5所述的热处理装置，其中，
10.一种热处理装置的工作方法，所述热处理装置执行针对基板的热处理，其中，
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