一种高可靠性的铜镍金IC封装凸块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高可靠性的铜镍金IC封装凸块，包括封装凸块本体，所述封装凸块本体的上表面设置有散热金属板，所述散热金属板的底端设置有热传导丝，所述热传导丝的底端贯穿封装凸块本体的上表面到达封装凸块本体的内部，所述封装凸块本体的内部设置有吸热金属板，所述热传导丝的顶端与吸热金属板的上表面相接触，所述吸热金属板的下表面设置有凝胶树脂，所述凝胶树脂的下表面设置有环氧树脂，所述凝胶树脂与环氧树脂都设置在封装凸块本体的内部；封装凸块的内部增设有吸热金属板与传热凝胶，在芯片使用的过程中有效的将芯片所产生的热量导出到封装凸块的外部，使用过程中便于芯片的散热，提升了设备使用时的可靠性与稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种高可靠性的铜镍金IC封装凸块
本技术属于晶圆封装
，具体涉及一种高可靠性的铜镍金IC封装凸块。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，目前加工的晶圆尺寸为8英寸或者12英寸，晶圆在加工完毕之后需要经过封装才能够流入市场被使用，目前的封装凸块在使用的过程中依旧暴露出一些问题，例如芯片在使用过程中发热量较大，目前的封装凸块对芯片的散热兼容并不理想，再就是目前的封装凸块在使用焊锡焊接到电路板上时有时会出现虚焊导致设备使用不理想，针对目前的封装凸块使用时所暴露的问题，有必要对凸块的结构进行结构上的改进，为此我们提出一种高可靠性的铜镍金IC封装凸块。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高可靠性的铜镍金IC封装凸块，以解决上述
技术介绍
中提出的芯片在使用过程中发热量较大，目前的封装凸块对芯片的散热兼容并不理想，再就是目前的封装凸块在使用焊锡焊接到电路板上时有时会出现虚焊导致设备使用不理想的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高可靠性的铜镍金IC封装凸块，包括封装凸块本体，所述封装凸块本体的上表面设置有散热金属板，所述散热金属板的底端设置有热传导丝，所述热传导丝的底端贯穿封装凸块本体的上表面到达封装凸块本体的内部，所述封装凸块本体的内部设置有吸热金属板，所述热传导丝的顶端与吸热金属板的上表面相接触，所述吸热金属板的下表面设置有凝胶树脂，所述凝胶树脂的下表面设置有环氧树脂，所述凝胶树脂与环氧树脂都设置在封装凸块本体的内部，所述环氧树脂的下方设置有芯片，所述芯片设置在封装凸块本体的底面上表面。优选的，所述芯片的上表面设置有芯片托盘，所述芯片托盘的上表面通过焊接设置有金线，所述芯片的一侧设置有引线架。优选的，所述引线架的一端设置在封装凸块本体的内部，所述引线架的另一端贯穿封装凸块本体的内壁到达封装凸块本体的外部。优选的，所述金线的一端与芯片托盘相连接，所述金线的另一端通过焊接设置在引线架的侧面，所述引线架的一端设置有针脚。优选的，所述针脚与引线架通过焊接相连接，且所述针脚的底端外侧表面设置有焊锡。与现有技术相比，本技术的有益效果是：（1）封装凸块的内部增设有吸热金属板与传热凝胶，在芯片使用的过程中有效的将芯片所产生的热量导出到封装凸块的外部，使用过程中便于芯片的散热，提升了设备使用时的可靠性与稳定性。（2）封装凸块的针脚侧面涂抹有锡，工作人员在固定针脚时不需要再使用焊锡，工作人员直接通过焊锡枪将针脚侧面的锡熔化即可将针脚固定在电路板上，在熔化针脚侧面的锡时能够提升针脚与电路板的接触面积，避免虚焊，提升设备运行时的稳定性。附图说明图1为本技术的外观结构示意图；图2为本技术的截面结构示意图；图3为本技术的针脚截面结构示意图；图中：1、封装凸块本体；2、散热金属板；3、针脚；4、热传导丝；5、吸热金属板；6、凝胶树脂；7、环氧树脂；8、金线；9、引线架；10、焊锡；11、芯片托盘；12、芯片。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例1请参阅图1、图2和图3，本技术提供一种技术方案：一种高可靠性的铜镍金IC封装凸块，包括封装凸块本体1，封装凸块本体1的上表面设有散热金属板2，散热金属板2的通过焊接底端设有热传导丝4，热传导丝4的底端贯穿封装凸块本体1的上表面到达封装凸块本体1的内部，封装凸块本体1的内部设有吸热金属板5，热传导丝4的顶端与吸热金属板5的上表面相接触，吸热金属板5的下表面设有凝胶树脂6，凝胶树脂6的下表面设有环氧树脂7，凝胶树脂6与环氧树脂7都设在封装凸块本体1的内部，环氧树脂7的下方设有芯片12，芯片12设在封装凸块本体1的底面上表面。为了使得芯片12能够正常使用，本实施例中，优选的，芯片12的上表面设有芯片托盘11，芯片托盘11的上表面通过焊接设有金线8，芯片12的一侧设有引线架9。为了便于设备的使用，本实施例中，优选的，引线架9的一端设在封装凸块本体1的内部，引线架9的另一端贯穿封装凸块本体1的内壁到达封装凸块本体1的外部。为了便于线路的运行，本实施例中，优选的，金线8的一端与芯片托盘11相连接，金线8的另一端通过焊接设在引线架9的侧面，引线架9的一端设有针脚3。为了避免针脚3在安装的过程中产生虚焊，本实施例中，优选的，针脚3与引线架9通过焊接相连接，且针脚3的底端外侧表面设有焊锡10。实施例2请参阅图1、图2和图3，本技术提供一种技术方案：一种高可靠性的铜镍金IC封装凸块，包括封装凸块本体1，封装凸块本体1的上表面设有散热金属板2，散热金属板2的底端通过粘接设有热传导丝4，热传导丝4的底端贯穿封装凸块本体1的上表面到达封装凸块本体1的内部，封装凸块本体1的内部设有吸热金属板5，热传导丝4的顶端与吸热金属板5的上表面通过焊接相接触，吸热金属板5的下表面设有凝胶树脂6，凝胶树脂6的下表面设有环氧树脂7，凝胶树脂6与环氧树脂7都设在封装凸块本体1的内部，环氧树脂7的下方设有芯片12，芯片12设在封装凸块本体1的底面上表面。为了使得芯片12能够正常使用，本实施例中，优选的，芯片12的上表面设有芯片托盘11，芯片托盘11的上表面通过焊接设有金线8，芯片12的一侧设有引线架9。为了便于设备的使用，本实施例中，优选的，引线架9的一端设在封装凸块本体1的内部，引线架9的另一端贯穿封装凸块本体1的内壁到达封装凸块本体1的外部。为了便于线路的运行，本实施例中，优选的，金线8的一端与芯片托盘11相连接，金线8的另一端通过焊接设在引线架9的侧面，引线架9的一端设有针脚3。为了避免针脚3在安装的过程中产生虚焊，本实施例中，优选的，针脚3与引线架9通过焊接相连接，且针脚3的底端外侧表面设有焊锡10。本技术的工作原理及使用流程：该设备在使用的过程中芯片托盘11产生热量，热量经过环氧树脂7到达凝胶树脂6处，凝胶树脂6吸收热量并将热量传递给吸热金属板5，吸热金属板5再将热量传递给热传导丝4，最终热传导丝4将热量传给散热金属板2，散热金属板2将热量发散到环境中避免设备过热损坏；在封装凸块本体1需要焊接在电路板上时工作人员使用焊锡枪将针脚3侧面的焊锡10熔化，焊锡10在熔化过程中将热量传递，最终全部熔化，并与电路板的固定孔接触，焊锡10在冷却的过程中最终完成自身的固定，同时有效的避免了针脚3虚焊的情况发生。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高可靠性的铜镍金IC封装凸块，包括封装凸块本体（1），其特征在于：所述封装凸块本体（1）的上表面设置有散热金属板（2），所述散热金属板（2）的底端设置有热传导丝（4），所述热传导丝（4）的底端贯穿封装凸块本体（1）的上表面到达封装凸块本体（1）的内部，所述封装凸块本体（1）的内部设置有吸热金属板（5），所述热传导丝（4）的顶端与吸热金属板（5）的上表面相接触，所述吸热金属板（5）的下表面设置有凝胶树脂（6），所述凝胶树脂（6）的下表面设置有环氧树脂（7），所述凝胶树脂（6）与环氧树脂（7）都设置在封装凸块本体（1）的内部，所述环氧树脂（7）的下方设置有芯片（12），所述芯片（12）设置在封装凸块本体（1）的底面上表面。

【技术特征摘要】
1.一种高可靠性的铜镍金IC封装凸块，包括封装凸块本体（1），其特征在于：所述封装凸块本体（1）的上表面设置有散热金属板（2），所述散热金属板（2）的底端设置有热传导丝（4），所述热传导丝（4）的底端贯穿封装凸块本体（1）的上表面到达封装凸块本体（1）的内部，所述封装凸块本体（1）的内部设置有吸热金属板（5），所述热传导丝（4）的顶端与吸热金属板（5）的上表面相接触，所述吸热金属板（5）的下表面设置有凝胶树脂（6），所述凝胶树脂（6）的下表面设置有环氧树脂（7），所述凝胶树脂（6）与环氧树脂（7）都设置在封装凸块本体（1）的内部，所述环氧树脂（7）的下方设置有芯片（12），所述芯片（12）设置在封装凸块本体（1）的底面上表面。2.根据权利要求1所述的一种高可靠性的铜镍金IC封装凸块，其特征在于：所述芯片（...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱红伟，陈业，张慧，刘少丽，
申请(专利权)人：江苏纳沛斯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32