本发明专利技术涉及半导体加工技术领域，公开了一种半导体的生产加工电镀装置，包括机架，机架的内部嵌合安装有多组加工槽，且每组加工槽的底部连接有药水箱，药水箱通过操作箱进行控制供料，每组加工槽的一侧均设置有下料组件；下料组件的内部包括有伺服电机，且伺服电机在机架的表面固定安装，伺服电机的输出端连接有丝杆，且丝杆通过轴承在加工槽的一侧安装。本发明专利技术中，通过在机架的内部设置多组加工槽，则使装置实现了对半导体在电镀前的清洗和预处理，增加了装置的使用功能，提高了装置的实用性，同时有利于提高半导体的镀层质量，而且通过装料组件的设置，则使装置可以单次对多组半导体进行电镀处理，相比较现有的单一电镀，效率更高。高。高。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体的生产加工电镀装置及电镀工艺
[0001]本专利技术涉及半导体加工
，具体为一种半导体的生产加工电镀装置及电镀工艺。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
[0003]半导体电镀是指在芯片制造过程中,将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面形成金属互连，随着芯片制造工艺越来越先进，芯片内的互连线开始从传统的铝材料转向铜材料，半导体镀铜设备便被广泛采用，目前半导体电镀已经不限于铜线的沉积，还有锡、锡银合金、镍、金等金属。
[0004]如中国专利文件公开号为CN1958868A的一种电镀设备以及用于制造半导体器件的工艺，该一种电镀设备公开了通过在电镀物体完成电镀之后，也不中断到阳极的电流，阳极能够继续溶解，从而，能够阻止阳极的钝化并且能够防止电流效率或者电镀膜的淀积速率的减少。
[0005]上述所公开的技术方案虽然能够防止阳极的钝化以及能够防止电流效率与电镀膜的淀积速率的降低，但是，该电镀设备只能对半导体材料进行单一的电镀处理，在实际的半导体生产中，由于电镀的镀膜需求和镀膜稳定性，需要将半导体在电镀时进行清洗酸洗等以提高镀层的质量，现有的半导体的生产加工电镀装置通常都是组合使用，需要人工进行不断的干预处理，人力资源浪费大，并且影响了半导体的电镀效率。
技术实现思路
[0006](一)解决的技术问题
[0007]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体的生产加工电镀装置及电镀工艺，能够现有的半导体的生产加工电镀装置通常都是组合使用，需要人工进行不断的干预处理，人力资源浪费大，并且影响了半导体的电镀效率的问题。
[0008](二)技术方案
[0009]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体的生产加工电镀装置，包括机架，所述机架的内部嵌合安装有多组加工槽，且每组加工槽的底部连接有药水箱，所述药水箱通过操作箱进行控制供料，所述每组加工槽的一侧均设置有下料组件；
[0010]所述下料组件的内部包括有伺服电机，且伺服电机在机架的表面固定安装，所述伺服电机的输出端连接有丝杆，且丝杆通过轴承在加工槽的一侧安装，所述丝杆的外壁通过滚珠螺母连接有活动板，且活动板的表面通过螺栓安装有侧板；
[0011]所述侧板的表面活动搭接有装料组件；
[0012]所述装料组件的内部包括有安装板，且安装板的表面通过螺栓连接有限位架，所述限位架的内侧设置有料架，且料架的内部开设有多组插槽；
[0013]所述加工槽的上方设置有运料组件，且运料组件在机架的内顶壁安装。
[0014]优选的，所述侧板的内部贯穿设置有导向柱，且导向柱关于丝杆的中轴线对称设置有两组，并且导向柱在机架的表面固定安装。
[0015]优选的，所述插槽的内部活动插接有半导体本体，且插槽呈等距开设。
[0016]优选的，所述安装板的一侧连接有倒“U”型折边，且安装板通过倒“U”型折边在侧板的表面活动安装。
[0017]优选的，所述运料组件的内部包括有齿条，且齿条在机架的内顶壁固定安装，所述齿条的表面啮合连接有齿轮，所述齿轮在转杆的两端设置，且转杆在托板的表面通过轴承连接。
[0018]优选的，所述托板的底端固定安装有立杆，且立杆的外壁套设有套板。
[0019]优选的，所述套板的表面固定安装有连接板，且连接板的表面与电动推杆的输出端相连接，且电动推杆在托板的底端固定安装。
[0020]优选的，所述连接板呈“L”型结构，且连接板的底端固定安装有叉架。
[0021]优选的，所述托板的表面固定安装有双轴电机，且双轴电机的输出端与转杆相连接实现转杆的转动。
[0022]优选的，所述机架的顶部安装有多组风机。
[0023](三)有益效果
[0024]与现有技术对比，本专利技术具备以下有益效果：
[0025]1、本专利技术中，通过在机架的内部设置多组加工槽，则使装置实现了对半导体在电镀前的清洗和预处理，增加了装置的使用功能，提高了装置的实用性，同时有利于提高半导体的镀层质量，而且通过装料组件的设置，则使装置可以单次对多组半导体进行电镀处理，相比较现有的单一电镀，效率更高，有利于实现半导体的流程化生产加工。
[0026]2、本专利技术中，通过在加工槽的一侧对应设置下料组件，则使每组加工槽的加工不受干扰，便于装置进行不同工序的加工，有利于提高装置的加工效率，降低了半导体的生产成本，同时，在运料组件的作用下，则使装料组件可以灵活的在不同的下料组件之间进行移动，避免了半导体在电镀处理时的人工干预，省时省力，并且提高了工人的安全性。
[0027]3、本专利技术中，通过多组加工槽与运料组件的设置，则使装置在实现流程化的同时可以直接实现多个电镀工序之间的半导体运料，实现了装料组件的稳定搬运，并且通过在运料组件的内部通过齿轮与齿条的啮合连接，则使托板与立杆的移动稳定，便于运料组件在一侧不对下料组件造成干扰，合理的实现了机架空间的紧凑性，便于装置与后续处理装置进行衔接，提高了装置的适用性和灵活性。
附图说明
[0028]图1为本专利技术中一种半导体的生产加工电镀装置的立体结构示意图；
[0029]图2为本专利技术中图1的A处放大结构示意图；
[0030]图3为本专利技术中一种半导体的生产加工电镀装置的正视结构示意图；
[0031]图4为本专利技术中图2的B处放大结构示意图；
[0032]图5为本专利技术中装料组件的立体结构示意图；
[0033]图6为本专利技术中装料组件的侧视剖面结构示意图；
[0034]图7为本专利技术中运料组件的立体结构示意图。
[0035]图中：1、机架；2、加工槽；3、药水箱；4、操作箱；5、装料组件；501、安装板；502、限位架；503、料架；504、插槽；505、半导体本体；6、下料组件；601、伺服电机；602、丝杆；603、活动板；604、侧板；605、导向柱；7、运料组件；701、齿条；702、齿轮；703、转杆；704、托板；705、双轴电机；706、立杆；707、套板；708、连接板；709、电动推杆；7010、叉架；8、风机。
具体实施方式
[0036]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0037]基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0038]请参阅图1
‑
图7，一种半导体的生产加工电镀装置，包括机架1、加工槽2、药水箱3、操作箱4、装料组件5、安装板5本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体的生产加工电镀装置，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)的内部嵌合安装有多组加工槽(2)，且每组加工槽(2)的底部连接有药水箱(3)，所述药水箱(3)通过操作箱(4)进行控制供料，所述每组加工槽(2)的一侧均设置有下料组件(6)；所述下料组件(6)的内部包括有伺服电机(601)，且伺服电机(601)在机架(1)的表面固定安装，所述伺服电机(601)的输出端连接有丝杆(602)，且丝杆(602)通过轴承在加工槽(2)的一侧安装，所述丝杆(602)的外壁通过滚珠螺母连接有活动板(603)，且活动板(603)的表面通过螺栓安装有侧板(604)；所述侧板(604)的表面活动搭接有装料组件(5)；所述装料组件(5)的内部包括有安装板(501)，且安装板(501)的表面通过螺栓连接有限位架(502)，所述限位架(502)的内侧设置有料架(503)，且料架(503)的内部开设有多组插槽(504)；所述加工槽(2)的上方设置有运料组件(7)，且运料组件(7)在机架(1)的内顶壁安装。2.根据权利要求1所述的一种半导体的生产加工电镀装置，其特征在于：所述侧板(604)的内部贯穿设置有导向柱(605)，且导向柱(605)关于丝杆(602)的中轴线对称设置有两组，并且导向柱(605)在机架(1)的表面固定安装。3.根据权利要求1所述的一种半导体的生产加工电镀装置，其特征在于：所述插槽(504)的内部活动插接有半导体本体(505)，且插槽(504)呈等距开设。4.根据权利要求1所述的一种半导体的生...
【专利技术属性】
技术研发人员：张乔栋，王浩源，黄笑，朱红伟，
申请(专利权)人：江苏纳沛斯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。