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本发明涉及半导体加工技术领域，公开了一种半导体的生产加工电镀装置，包括机架，机架的内部嵌合安装有多组加工槽，且每组加工槽的底部连接有药水箱，药水箱通过操作箱进行控制供料，每组加工槽的一侧均设置有下料组件；下料组件的内部包括有伺服电机，且伺服...
该专利属于江苏纳沛斯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏纳沛斯半导体有限公司授权不得商用。

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