一种半导体硅片自动涂胶装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体硅片自动涂胶装置及方法，包括水平传输组件和设置在水平传输组件侧边的喷胶组件，所述水平传输组件的尾端设置有上料组件，该上料组件由两根U型立轨一和两根U型立轨二组成矩形框架，且U型立轨一和U型立轨二的内部均滑动连接有齿条，相邻所述齿条间通过连接条进行连接，该连接条沿齿条的长度方向等距分布有若干，且每一根连接条的内侧均固定有托板形成沿竖直方向层叠的半导体硅片置物区；所述水平传输组件与上料组件之间通过联动结构进行连接。本发明专利技术中的联动结构同时实现水平传输带的水平运动传输硅片和托板连续下料至水平传输带上的操作，使得整个生产加工流程的连续性和同步性更高，有效提高了生产效率。产效率。产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体硅片自动涂胶装置及方法


[0001]本专利技术涉及半导体硅片加工
，尤其是一种半导体硅片自动涂胶装置及方法。

技术介绍

[0002]随着半导体行业的生产和技术发展,对生产设备的自动化要求越来越高。硅片的自动涂胶处理是半导体行业必不可少的环节。以往硅片的涂胶多是靠人工手动完成，工作效率低，且难以保证最终的胶膜厚度和均匀程度。近年来，随着技术人员的不断研究，自动涂胶机在半导体行业得到了广泛应用。
[0003]目前，半导体行业中硅片的涂胶处理一般经人工手动将硅片放置在涂胶工位进行涂胶操作，涂胶完成又需要经人工手动将硅片取出工位，再重新装片，人工参与度高，，加工生产的连续性差，导致生产的效率不高的问题。
[0004]为此，我们提出一种半导体硅片自动涂胶装置及方法解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种半导体硅片自动涂胶装置及方法，以解决上述
技术介绍
中提出的目前硅片的涂胶处理一般经人工手动将硅片放置在涂胶工位进行涂胶操作，涂胶完成又需要经人工手动将硅片取出工位，再重新装片，人工本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体硅片自动涂胶装置，包括用于水平传输半导体硅片的水平传输组件(1)和设置在水平传输组件(1)侧边的喷胶组件(2)，其特征在于：所述水平传输组件(1)的尾端设置有上料组件(3)，该上料组件(3)由两根U型立轨一(31)和两根U型立轨二(32)组成矩形框架，且U型立轨一(31)和U型立轨二(32)的内部均滑动连接有齿条(33)，相邻所述齿条(33)间通过连接条(34)进行连接，该连接条(34)沿齿条(33)的长度方向等距分布有若干，且每一根连接条(34)的内侧均固定有托板(35)形成沿竖直方向层叠的半导体硅片置物区，所述U型立轨一(31)的底部前侧开设有豁口(311)，且豁口(311)的内部贯穿有驱动齿轮(36)；所述水平传输组件(1)包括有一对侧架(11)、转动安装在一对侧架(11)前后两端的端轴(12)、固定在一对侧架(11)底部四角的底架(13)、固定在侧架(11)外壁的步进电机(14)和套接在两个端轴(12)之间的水平传输带(15)，所述水平传输组件(1)与上料组件(3)之间通过联动结构进行连接；所述联动结构包括有与后侧端轴(12)同轴连接的主动轮(4)、转动安装在侧架(11)间的转杆(5)、与转杆(5)同轴连接的从动轮(6)、套接在主动轮(4)与从动轮(6)之间的传送带(7)和固定在转杆(5)伸出侧架(11)表面一端的从动齿轮(8)，该从动齿轮(8)与驱动齿轮(36)啮合连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片自动涂胶装置，其特征在于：所述水平传输带(15)的表面设置有若干个吸盘(16)，若干吸盘(16)沿水平传输带(15)的长度延伸方...

【专利技术属性】
技术研发人员：李锋，李文青，郭蓉蓉，邵鹏远，
申请(专利权)人：江苏纳沛斯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：