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本发明公开了一种半导体硅片自动涂胶装置及方法，包括水平传输组件和设置在水平传输组件侧边的喷胶组件，所述水平传输组件的尾端设置有上料组件，该上料组件由两根U型立轨一和两根U型立轨二组成矩形框架，且U型立轨一和U型立轨二的内部均滑动连接有齿条，...
该专利属于江苏纳沛斯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏纳沛斯半导体有限公司授权不得商用。

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