光学芯片模组及其制作方法技术

本发明专利技术提供的一种光学芯片模组及其制作方法，光学芯片模组包括滤光片、光学芯片、胶层及固定层，光学芯片包括第一表面，第一表面包括感光区域及非感光区域，滤光片包括与第一表面相对的第一平面，第一平面与第一表面的非感光区域通过胶层粘接，固定层设置于第一平面的预设区域范围，胶层的位置与固定层对应，固定层与胶层粘接以防止胶层发生流动，从而使胶层及固定层将滤光片支撑连接，使胶层稳固，从而避免滤光片与光学芯片的感光区域之间被胶水填充，保障光学芯片的光学性能。

Optical Chip Module and Its Fabrication Method

The invention provides an optical chip module and a manufacturing method thereof. The optical chip module comprises a filter, an optical chip, a glue layer and a fixing layer. The optical chip comprises a first surface, a first surface including a photosensitive area and a non-photosensitive area, a filter including a first plane relative to the first surface, a first plane and a non-photosensitive area of the first surface through an adhesive layer, and a fixing layer. In the preset area of the first plane, the position of the adhesive layer corresponds to the fixed layer, and the adhesive layer and the adhesive layer are bonded to prevent the flow of the adhesive layer, so that the adhesive layer and the fixed layer support and connect the filter to make the adhesive layer stable, thus avoiding the filling of the sensitive area between the filter and the optical chip by glue, and ensuring the optical performance of the optical chip.

【技术实现步骤摘要】
光学芯片模组及其制作方法
本专利技术涉及光学芯片模组
，具体而言，涉及光学芯片模组及其制作方法。
技术介绍
在用于摄像头或光学指纹的光学芯片封装工艺中，有时需要把滤光片和芯片直接贴合到一起来满足产品的结构或功能要求，现有的工艺制程，是直接使用高透过率光学胶水来贴合，即先把胶水点在芯片表面，然后将滤光片贴合到芯片表面，这种工艺和结构存在的问题是，芯片和滤光片用胶水直接贴合，致使芯片和滤光片之间存在一层胶水隔离层。对于带有microlens的感光芯片，若在滤光片和芯片感光区之间有光学胶层填充，虽然能满足透光率要求，但由于microlens的曲面间若被胶水填充后，microlens原有的凸透镜结构被胶水填充而发生改变，会减弱或失去microlens原有的聚光效果和作用。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例的目的在于提供一种光学芯片模组及其制作方法，以改善现有的光学芯片封装工艺中填充胶层会影响光学效果等问题。本专利技术采用的技术方案如下：本专利技术实施例提供了一种光学芯片模组，所述光学芯片模组包括滤光片、光学芯片、胶层及固定层，所述光学芯片包括第一表面，所述第一表面包括感光区域及非感光区域，所述滤光片包括与所述第一表面相对的第一平面，所述第一平面与所述第一表面的非感光区域通过胶层粘接，所述固定层设置于所述第一平面的预设区域范围，所述胶层的位置与所述固定层对应，所述固定层与所述胶层粘接以防止胶层发生流动。进一步地，所述第一平面包括与所述感光区域相对的第一区域及与所述非感光区域对应的第二区域；所述固定层设置于所述第二区域的预设区域范围，所述胶层设置于所述固定层与所述第一平面的所述非感光区域之间。进一步地，所述固定层设置于所述第一区域的外侧。进一步地，所述固定层连续设置。进一步地，所述固定层间隔设置。进一步地，所述固定层包括油墨层或掩膜层中的一种。进一步地，所述胶层的材料包括紫外光固化胶或环氧树脂。本专利技术还提供一种光学芯片模组制作方法，用于连接滤光片和光学芯片，所述光学芯片包括第一表面，所述第一表面包括感光区域及非感光区域，所述滤光片包括与所述第一表面相对的第一平面，所述方法包括：在所述第一平面的预设范围内设置固定层；所述预设范围为第一平面对应所述第一表面的非感光区域；在所述第一表面与所述固定层对应的位置设置胶层；将所述胶层与所述固定层粘接以防止胶层发生流动。相对现有技术，本专利技术具有以下有益效果：本专利技术提供的一种光学芯片模组及其制作方法，光学芯片模组包括滤光片、光学芯片、胶层及固定层，光学芯片包括第一表面，第一表面包括感光区域及非感光区域，滤光片包括与第一表面相对的第一平面，第一平面与第一表面的非感光区域通过胶层粘接，固定层设置于第一平面的预设区域范围，胶层的位置与固定层对应，固定层与胶层粘接以防止胶层发生流动，从而使胶层及固定层将滤光片支撑连接，使胶层稳固，从而避滤光片与光学芯片之间被胶水填充，保障光学芯片的光学性能。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1示出了现有的光学芯片模组示意图。图2示出了本专利技术第一实施例提供的光学芯片模组的结构示意图。图3示出了本专利技术实施例提供的光学芯片的示意图。图4示出了本专利技术实施例提供的第一种滤光片的平面示意图。图5示出了本专利技术实施例提供的第二种滤光片的平面示意图。图6示出了本专利技术实施例提供的第三种滤光片的平面示意图。图7示出了本专利技术提供的光学芯片模组制作方法的流程图。图标：110-感光芯片；1111-感光区域；130-胶层；150-滤光片；20-光学芯片模组；210-光学芯片；211-第一表面；2111-感光区域；2112-非感光区域；233-固定层；234-胶层；232-第一粘结面；231-第二粘结面；250-气室；270-滤光片；271-第一平面；2711-第一区域；2712-第二区域。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。在本专利技术的描述中，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。下面结合附图，对本专利技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在用于摄像头或光学指纹的影像感应芯片封装工艺中，有时需要把滤光片150和感光芯片110直接贴合到一起来满足产品的结构或功能要求，请参阅图1，现有的工艺制程，是直接使用高透过率光学胶层130来贴合，即先把光学胶层130点在感光芯片110表面，然后将滤光片150贴合到感光芯片110表面，这种工艺和结构存在的问题是，感光芯片110和滤光片150用光学胶层130直接贴合，致使感光芯片110和滤光片150之间存在一层隔离层，这种结构和工艺只能满足感光区域1111没有带microlens的芯片结构，对于带有microlens的感光芯片110，若在滤光片150和感光芯片110的感光区之本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光学芯片模组，其特征在于，所述光学芯片模组包括滤光片、光学芯片、胶层及固定层，所述光学芯片包括第一表面，所述第一表面包括感光区域及非感光区域，所述滤光片包括与所述第一表面相对的第一平面，所述第一平面与所述第一表面的非感光区域通过胶层粘接，所述固定层设置于所述第一平面的预设区域范围，所述胶层的位置与所述固定层对应，所述固定层与所述胶层粘接以防止胶层发生流动。

【技术特征摘要】
1.一种光学芯片模组，其特征在于，所述光学芯片模组包括滤光片、光学芯片、胶层及固定层，所述光学芯片包括第一表面，所述第一表面包括感光区域及非感光区域，所述滤光片包括与所述第一表面相对的第一平面，所述第一平面与所述第一表面的非感光区域通过胶层粘接，所述固定层设置于所述第一平面的预设区域范围，所述胶层的位置与所述固定层对应，所述固定层与所述胶层粘接以防止胶层发生流动。2.如权利要求1所述的光学芯片模组，其特征在于，所述第一平面包括与所述感光区域相对的第一区域及与所述非感光区域对应的第二区域；所述固定层设置于所述第二区域的预设区域范围，所述胶层设置于所述固定层与所述第一平面的所述非感光区域之间。3.如权利要求2所述的光学芯片模组，其特征在于，所述固定层设置于所述第一区域的外侧。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：田家俊，
申请(专利权)人：昆山丘钛微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32