工艺腔及半导体加工设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种工艺腔及半导体加工设备，所述工艺腔包括腔体、干泵以及增压泵；所述干泵通过第一管道与所述腔体连接，所述第一管道上设置有第一隔离阀；所述增压泵的一端通过第二管道连接在所述第一隔离阀和所述干泵之间的第一管道上，所述增压泵的另一端通过第三管道与所述干泵连接，所述第二管道上设有门阀，所述门阀和所述干泵之间的第一管道上还设置有与所述门阀状态相反的感应阀；本实用新型专利技术的工艺腔及半导体加工设备，能够在需要对腔体进行维护时，不需要停止涡轮增压泵，就可以使腔体排气到大气，节约了轮增压泵从转速100％降到转速0％的时间，减小了宕机的时间，提高了设备的使用效率。

【技术实现步骤摘要】
工艺腔及半导体加工设备
本技术涉及半导体集成电路制造
，尤其涉及一种工艺腔及半导体加工设备。
技术介绍
一些半导体加工设备，例如高浓度等离子体化学气相沉积机台，在使用其腔体进行半导体产品加工时，需要采用干泵(drypump)和涡轮增压泵(turbopump)相结合使其腔体内的压力达到菜单(recipe)设定值，干泵主要是用于粗抽，涡轮增压泵用于细抽，使用干泵将腔体内的压力从大气压快速抽到一定值，之后再使用涡轮增压泵继续抽达到菜单里面所要求的低压力。在腔体使用完成时，需要对腔体进行定期维护，此时需要把腔体内的条件从真空转换到大气，便于打开腔体，来进行零部件的更换等操作，但是由于腔体使用完成时，涡轮增压泵还与腔体连通并且还在高速旋转，因此需要先使涡轮增压泵停止转动，即使涡轮增压泵从转速100％降到转速0％，之后再使腔体排气到大气，进而防止涡轮增压泵的损坏，当腔体维修好进行恢复生产时，又需要把涡轮增压泵的转速升到100％。但是涡轮增压泵从转速100％降到转速0％通常需要20分钟左右时间，因此单纯的升降涡轮增压泵的转速就要花费接近一个小时的时间，显然增加了宕机的时间，影响了设备的使用效率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种工艺腔及半导体加工设备，在腔体维护时不需要停止增压泵，就可以使腔体排气到大气，进而使腔体内的条件从真空转换到大气。为解决上述问题，本技术提出一种工艺腔，包括腔体、干泵以及增压泵；所述干泵通过第一管道与所述腔体连接，所述第一管道上设置有第一隔离阀；所述增压泵的一端通过第二管道连接在所述第一隔离阀和所述干泵之间的第一管道上，所述增压泵的另一端通过第三管道与所述干泵连接，所述第二管道上设有门阀，所述门阀和所述干泵之间的第一管道上还设置有与所述门阀状态相反的感应阀。可选的，所述第一管道上还设有第一节流阀。可选的，所述第一节流阀设置在所述门阀和所述腔体之间的第一管道上。可选的，所述第三管道上还设有第二隔离阀。可选的，所述增压泵为涡轮增压泵。可选的，所述腔体包括具有内部容积的腔室主体以及可拆卸式的连接到所述腔室主体的顶部的腔室盖，所述腔室盖能密封地盖在所述腔室主体的顶部。可选的，所述工艺腔还包括设置在所述增压泵和所述腔体之间的冷却装置，所述冷却装置设置在第一管道和/或第二管道上。可选的，所述工艺腔还设有能与腔体连通且能使所述腔体排气到大气的排气阀或者排气管道。本技术还提供一种半导体加工设备，包括上述的工艺腔。可选的，所述半导体加工设备为光刻设备、刻蚀设备、沉积设备、离子注入设备、氧化炉、氮化炉或扩散炉。与现有技术相比，本技术的工艺腔和半导体加工设备，将增压泵的一端通过第二管道接到第一隔离阀的下方，并在第一隔离阀和干泵之间的第一管道上增加一个与门阀状态相反的感应阀，在粗抽阶段，门阀关闭，感应阀和第一隔离阀打开，通过干泵对腔体进行粗抽，在抽到一定程度后，门阀打开，感应阀关闭，通过增压泵对腔体进行细抽，使腔体条件达到半导体加工所要求的低压力；在进行腔体维护时不需要等待增压泵降速到0，只需关闭第一隔离阀，就可以使腔体排气到大气，即使腔体条件转换大气压力，大大节约了宕机的时间，提高设备的使用效率。附图说明图1是一种工艺腔的结构示意图；图2是本技术的工艺腔的结构示意图；其中，10-腔体，11-涡轮增压泵(turbopump)，110-第二管道，111-第三管道，12-干泵(drypumo)，121-第一管道，13-第二节流阀(turbothrottlevalve，TTV)，14-第二隔离阀(turboisolationvalve，TIV)，15-第一节流阀(roughthrottlevalve，RTV)，16-第一隔离阀(roughisolationvalve，RIV)，17-门阀(gatevalve)，18-感应阀(sensorvalve)。具体实施方式请参考图1，一种例如沉积等半导体加工工艺用到的工艺腔通常包括腔体10、干泵12和涡轮增压泵11，干泵12通过第一管道121(即前级管道)与腔体10相连，第一管道121上通常设置有用于关断或打开第一管道121的第一隔离阀(roughisolationvalve，RIV，即粗抽隔离阀)16以及用于控制第一管道121中的气体流速的第一节流阀(即粗抽节流阀)15，涡轮增压泵11一端通过第二管道110与腔体10相连，另一端通过第三管道111与干泵12相连，第二管道110上通常会设置用于关断或打开第二管道110的门阀(gatevalve)以及用于控制第二管道110中的气体流速的第二节流阀13(turbothrottlevalve，TTV，即细抽节流阀)，第三管道111上通常会设置用于关断或打开第三管道111的第二隔离阀14(turboisolationvalve，TIV，即细抽隔离阀)。所述工艺腔在用于半导体加工时，需要先关闭门阀17以及第二隔离阀14，打开第一隔离阀15，采用干泵12对腔体10进行粗抽，使腔体10内的压力从大气压快速抽到一定值，之后再打开门阀17，关闭第一隔离阀15，使用涡轮增压泵11对腔体10进行细抽，直到腔体10内的压力达到所要求的低压力。在加工完成后，需要对腔体10进行定期维护，此时需要使涡轮增压泵11先停止转动，再使腔体10排气到大气，以防止涡轮增压泵11的损坏，而涡轮增压泵11从转速100％降到转速0％通常需要20分钟左右时间，非常消耗时间，影响了设备的使用效率。基于此，本技术提供一种新型的工艺腔及半导体加工设备，能够在需要对腔体进行维护时，不需要停止涡轮增压泵，就可以使腔体排气到大气，节约了轮增压泵11从转速100％降到转速0％的时间，减小了宕机的时间，提高了设备的使用效率。为使本技术的目的、特征更明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步的说明，然而，本技术可以用不同的形式实现，不应只是局限在所述的实施例。请参考图2，本技术提出一种工艺腔，包括用于实现半导体产品加工的腔体10、用于对腔体10进行粗抽的干泵12以及用于对腔体10进行细抽的涡轮增压泵11。所述干泵12通过第一管道121与所述腔体10连接(或者说连通)，所述第一管道121上设置有第一隔离阀16；所述涡轮增压泵11的一端通过第二管道110连接在所述第一隔离阀16和所述干泵12之间的第一管道121上，所述涡轮增压泵11的另一端通过第三管道111与所述干泵12连接，所述第二管道110上设有门阀17，所述门阀17和所述干泵12之间的第一管道121上还设置有与所述门阀17状态相反的感应阀18，即门阀17打开时，感应阀18关闭，此时第二管道110和干泵12之间不通气，门阀17关闭时，感应阀18打开，第二管道110和干泵12之间通气。第一隔离阀16实际上被涡轮增压泵11和干泵12共用，或者说被第一管道121和第二管道110共用，打开时，能够使得第一管道121和第二管道110与腔体10连通，涡轮增压泵11和干泵12可以对腔体10抽气，腔体10内的气体可以流向第一管道121和第二管道110，关闭时能够隔断第一管道121和第二管道110与腔体10的连通，涡轮增压泵11和干泵12无法对腔体10进行抽气，腔体10也无法排气。而图本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种工艺腔，其特征在于，包括腔体、干泵以及增压泵；所述干泵通过第一管道与所述腔体连接，所述第一管道上设置有第一隔离阀；所述增压泵的一端通过第二管道连接在所述第一隔离阀和所述干泵之间的第一管道上，所述增压泵的另一端通过第三管道与所述干泵连接，所述第二管道上设有门阀，所述门阀和所述干泵之间的第一管道上还设置有与所述门阀状态相反的感应阀。

【技术特征摘要】
1.一种工艺腔，其特征在于，包括腔体、干泵以及增压泵；所述干泵通过第一管道与所述腔体连接，所述第一管道上设置有第一隔离阀；所述增压泵的一端通过第二管道连接在所述第一隔离阀和所述干泵之间的第一管道上，所述增压泵的另一端通过第三管道与所述干泵连接，所述第二管道上设有门阀，所述门阀和所述干泵之间的第一管道上还设置有与所述门阀状态相反的感应阀。2.如权利要求1所述的工艺腔，其特征在于，所述第一管道上还设有第一节流阀。3.如权利要求2所述的工艺腔，其特征在于，所述第一节流阀设置在所述门阀和所述腔体之间的第一管道上。4.如权利要求1所述的工艺腔，其特征在于，所述第三管道上还设有第二隔离阀。5.如权利要求1所述的工艺腔，其特征在于，所述增压泵为涡轮增压泵。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵尊华，陈伏宏，刘家桦，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32