本发明专利技术公开了一种电子产品玻璃面板的制造工艺，其包括以下步骤：1)图形化转移，其具体步骤为：1.1)双面贴感光抗蚀膜；1.2)激光靶标；1.3)CCD切膜；1.4)废料剥除；1.5)中间检查；步骤2)化学蚀刻；步骤3)玻璃边缘雕刻(研磨)；步骤4)2次强化；步骤5)UV去膜；步骤6)ACF焊接；步骤7)最终检查；步骤8)包装出货。本发明专利技术为电子产品玻璃面板的制造工艺可在不破坏玻璃本身强度的基础上对玻璃进行各种造型制造并保证其精度，且可有效提高生产效率，具有以下有益效果：1)本发明专利技术工艺可大幅度减少生产工序；大幅度提高生产效率和良率；大幅度降低生产成本，提高加工精度；提高玻璃化学钢化强度和抗弯强度；有效保护ITO线路和丝印图案。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种电子产品玻璃面板的制造工艺，其包括以下步骤：1)图形化转移，其具体步骤为：1.1)双面贴感光抗蚀膜；1.2)激光靶标；1.3)CCD切膜；1.4)废料剥除；1.5)中间检查；步骤2)化学蚀刻；步骤3)玻璃边缘雕刻(研磨)；步骤4)2次强化；步骤5)UV去膜；步骤6)ACF焊接；步骤7)最终检查；步骤8)包装出货。本专利技术为电子产品玻璃面板的制造工艺可在不破坏玻璃本身强度的基础上对玻璃进行各种造型制造并保证其精度，且可有效提高生产效率，具有以下有益效果：1)本专利技术工艺可大幅度减少生产工序；大幅度提高生产效率和良率；大幅度降低生产成本，提高加工精度；提高玻璃化学钢化强度和抗弯强度；有效保护ITO线路和丝印图案。【专利说明】一种电子产品玻璃面板的制造工艺
本专利技术涉及一种玻璃产品的加工工艺，具体的说，涉及一种制造电子产品玻璃面板的工艺。
技术介绍
随着技术和生活水平的提高，越来越多的手机，PDA (Personal DigitalAssistant),汽车导航系统,MP4,上网本(Net Book),如i_Pad等电子产品进入人们的日常生活。 为了携带方便，人们对这些电子产品提出轻、薄小化的要求，因此这些产品的设计大多采用了小型平面显示器(Flat Display)。 这些平面显示器的尺寸小、精度要求高，在加工技术上有较大的难度，所以过去普遍采用透光率较好、表面硬度较大、耐划伤的压克力(Acryl)、PET等高密度高分子材料制造。 但是塑料产品的硬度低，容易被划伤，使用时间长了发生拉伸变形现象，因此使用寿命较短。最近日本、韩国等推出表面铅笔硬度高达玻璃硬度的高分子新型电子材料，但其价格非常昂贵，很难推广。 为了使显示器产品更漂亮、使用寿命更长、透光率更高，现在普遍用玻璃产品。传统的玻璃加工工艺主要包括以下过程:1)把大片玻璃切割成小片(Scriber)、2)粗磨(Crude Grinding)、3)精加工(雕刻，Chamfering&Finish) >4)抛光(Polishing)或清洗、5)化学钢化(Chemical Strength)、6)抛光或清洗、7)丝印(Screen printing)、8)制作ITO线路和银浆电极电极、9)防指纹镀膜(AF Coating) ,10)最终检查、11)装出货。 主要有以下几种: I)用金刚石刀具切割后经粗磨，细磨(雕刻)、打孔等复杂的制作工艺制造: 切割刀具只能切割成方形，而且切割面非常锋利、参差不齐。为了使电子产品(含手机)外观更美，电子产品的设计者们面板设计成多种形状，多种曲线，有孔或有V形槽的形状。加工这类产品需要很长的研磨过程才能完成。最大问题是在加工过程中玻璃不仅多次受外部的物理性撞击使强度降低，而且产生的玻璃屑、磨料划伤或污染玻璃表面，严重时发生面崩，边崩，划伤导致报废。 2)激光切割工艺: 此工艺采用特殊的高热量激光，利用瞬间产生的高温熔化、切割玻璃。由于玻璃是透明体不容易吸收激光能量，所以只有在很大的能量下方可熔化玻璃。其熔切面凹凸不平表现为锯齿状。最大的问题是因高温产生的内应力，破坏或降低玻璃强度。 3)高压水抢切割(Water Jet)后经粗磨，细磨(雕刻)、打孔等复杂的制作工艺制造: 此工艺的最大优点是一次可切割多片玻璃(叠放)，而且切割成本低。但是切割面非常锋利、参差不齐，切割精度较差。最大的问题是在加工过程中玻璃不仅多次受外部的物理性撞击使强度降低，而且产生的玻璃屑、磨料划伤或污染玻璃表面。在雕刻时同样产生崩边。 4)干式蚀刻工艺: 这是中国专利技术专利电子产品用玻璃的加工工艺(申请号:200910182566.X ;公布号:CN102020417)。该工艺具有很多优特点，在业界受到广泛的关注和应用，但存在以下问题: 1、蚀刻精度较差(200-300微米)； 2、蚀刻面较粗糙，需要雕刻，在雕刻时同样产生边崩或面崩； 3、蚀刻速度较慢； 4、无法切割深度化学钢化后(钾离子渗透深度大于20微米)的水合硅酸铝玻璃(Alumina Silicate Glass),比如美国康宁(CORNING)公司的Gorilla系列玻璃,但可以切割旭硝子(ASAHI)公司的硅酸铝系列玻璃。
技术实现思路
为克服现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种可在不破坏玻璃本身强调的基础上对玻璃进行各种造型制造并保证其精度，且可有效提高生产效率的电子产品玻璃面板的制造工艺。 为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本专利技术通过以下技术方案实现: 一种电子产品玻璃面板的制造工艺，包括以下步骤: 步骤I)图形化转移，其具体流程如下: 1.1)双面贴感光抗蚀膜:用自动或手动贴膜机对玻璃面板双面同时密贴感光抗蚀膜，用热压辊在2-4kg/cm2的压力、l-2m/min线速度和75-85°C的温度下把感光抗蚀膜密贴在玻璃面板表面，贴膜时保证感光抗蚀膜内无任何气泡； 1.2)激光制作靶标:根据CAD设定数据，用激光机在抗蚀膜表面制作CCD定位用的靶标，供后续生产使用；激光类型为远红外光C02，波长为10.6um，深度10_20um ； 1.3) CCD定位切膜:根据CAD编辑的图形数据用激光直接将玻璃表面的抗蚀切割开；正面切割完毕后再将玻璃翻过来，按照CAD数据切割反面抗蚀膜，在玻璃面板的上、下面形成与CAD上图形1:1的图形。 1.4)废料剥除:用人工将玻璃表面不需要保护的抗蚀膜层剥除，在玻璃面板的上、下面形成与CAD上的图形1:1对应的保护膜图形； 1.5)中间检查:对剥除废料完毕的玻璃面板进行外观检查，主要检查是否有残膜未除、剥除废料时损伤需要的保护膜、需要保护区域的抗蚀膜边缘是否有浮离等； 步骤2)化学蚀刻，所述化学蚀刻如下步骤: 高速蚀刻:在水平喷淋式氢氟酸专用蚀刻机内进行双面高速蚀刻:传动速度为 0-2m/min、温度为30_50°C、氢氟酸浓度为10-35% v/v、硫酸浓度为10-35% v/v ； 步骤3)玻璃边缘雕刻(研磨):将带着抗蚀膜层经过氢氟酸蚀刻成单片的玻璃插在研磨上料盘中，搬送系统把上料盘中的待加工的玻璃搬运到6个加工台，并真空吸附后由CCD视觉系统精确定位；之后利用高速SPINDLE上的电镀金刚砂磨头一边喷水一边研磨，根据加工程式,按顺序完成粗加工、精加工、打孔等动作。加工完成后由搬送系统把玻璃插回下料盘中； 步骤4)2次强化:又称作为最终蚀刻，经过上述步骤3的产品在水平溢流浸泡式专用蚀刻机内进行双面最终蚀刻:速度为0-2m/min、温度30_50°C;氢氟酸浓度为5-20% v/v、硫酸浓度为5-20% v/v ； 步骤5) UV去膜:使用UV光照射玻璃表面的抗蚀膜后将其剥除；(抗蚀膜为特殊研发制造，粘着层受到UV光照射后即失去粘合的能力)； 步骤6) ACF焊接:将上述工艺制作完成的玻璃面板和转接导通使用的柔性线路板用激光将其焊接在一起； 步骤7)最终检查:将上述ACF焊接完毕后的产品做功能测试，检查外观； 步骤8)包装出货:功能测试无异常，将外观良好的产品包装后出货。 进一步的，在步骤I之前还包以下处理工本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子产品玻璃面板的制造工艺，其特征在于，包括以下流程：步骤1)图形化转移，其具体步骤如下：1.1)双面贴感光抗蚀膜：用自动或手动贴膜机对玻璃面板双面同时密贴感光抗蚀膜，用热压辊在2‑4kg/cm2的压力、1‑2m/min线速度和75‑85℃的温度下把感光抗蚀膜密贴在玻璃面板表面，贴膜时保证抗蚀膜内无任何气泡；1.2)激光制作靶标：根据CAD设定数据，用激光机在PVC表面制作CCD定位用的靶标，供后续生产使用；1.3)CCD定位切膜：根据CAD编辑的图像用激光直接将玻璃表面的抗蚀膜切割开；1.4)废料剥除：用人工将玻璃表面不需要保护的抗蚀膜层剥除，在玻璃面板的上、下面形成与CAD上的图形1∶1对应的保护膜图形；1.5)中间检查：对剥除废料完毕的玻璃面板进行检查是否还有残膜未除或剥除废料时损伤需要的保护膜；步骤2)化学蚀刻，其具体步骤如下：在水平喷淋式专用蚀刻机内进行双面高速蚀刻：速度为0‑2m/min、温度为30‑50℃、氢氟酸浓度为10‑35％v/v、硫酸浓度为10‑35％v/v；步骤3)玻璃边缘雕刻或研磨，其具体步骤如下：将带着抗蚀膜层经过氢氟酸蚀刻成单片的玻璃插在研磨上料盘中，搬送系统把上料盘中的待加工的玻璃搬运到6个加工台，并真空吸附后由CCD视觉系统精确定位；之后利用高速SPINDLE上的电镀金刚砂磨头一边喷水一边研磨，根据加工程式，按顺序完成粗加工、精加工、打孔等动作；加工完成后由搬送系统把玻璃插回下料盘中；步骤4)2次强化：经过上述步骤3的产品，在水平溢流式专用氢氟酸蚀刻机内进行双面最终蚀刻：速度为0‑2m/min、温度30‑50℃；氢氟酸浓度为5‑20％v/v、硫酸浓度为5‑20％v/v；步骤5)UV去膜：使用UV光照射玻璃表面抗蚀膜后将其剥离；步骤6)ACF焊接：将上述工艺制作完成的玻璃面板和转接导通使用的柔性线路板用激光将其焊接在一起；步骤7)最终检查：将上述ACF焊接完毕后的产品做功能测试，检查外观；步骤8)包装出货：功能测试无异常，将外观良好的产品包装后出货。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：金龙，
申请(专利权)人：昆山瑞咏成精密设备有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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