The utility model discloses a EMC encapsulation bracket structure based on ceramic substrate, which relates to the technical field of LED bracket. A plurality of soldering plates are arranged on the lower surface of the ceramic substrate, and a plurality of welding lines are arranged on the upper surface. Each group of welding plates in the ceramic substrate is provided with a through hole in the welding line corresponding to the upper and lower parts. Through the hole, the welding plate of the lower surface is connected with the welding line on the upper surface; the upper surface of the ceramic substrate is provided with a bowl cup shaped base seat on the surface. The welding line is exposed within the boundary area of the bottom of the bowl bowl and the contact surface of the ceramic substrate. The embodiment can solve the deformation of the existing EMC packaging bracket, greatly improve the vulcanization resistance, and provide the bracket to be used for packaging LED high-power devices.
【技术实现步骤摘要】
基于陶瓷基板的EMC封装支架结构、EMC封装支架单体及LED
本技术涉及LED支架领域,具体涉及一种基于陶瓷基板的EMC封装支架结构。
技术介绍
LED光源器件由于具有发光效率高、体积小、无污染等特点,正被广泛应用于照明、背光、户外显示等领域。随着芯片、封装胶水、支架等原物料价格的降低,芯片发光效率的不断提高,LED光源器件已经开始进入商业照明、家居照明等室内照明领域。LED光源器件的重要组成部分是LED支架,其承载LED器件的电、光、热导通。当前,LED支架主要是以多颗LED支架集成排布为一片式体,后在片式支架上封装成LED成品灯珠后,再经冲裁或切割获得单颗LED器件。目前市场上主流的LED封装支架片式结构为塑料和金属基板结合的塑封反射杯结构,作为较为前端的EMC支架,其组成结构为铜基板的金属引线框架和环氧树脂(EMC)胶料进行塑封而成。所述金属引线框架有冲压和蚀刻两种类型;这两种类型的片式基板,因其厚度较薄,常规为0.1毫米-0.5毫米,且因LED器件电气结构要求,片式基板中单颗基板之间有较多镂空形状,使得片式基板比较薄弱,较易发生弯曲,变形,在经EMC胶材塑封后,整片支架也会因基板应力作用而产生变形,不平整,严重时将导致支架表面暗裂,同时因支架变形对后段的LED器件封装也造成一定的影响,可能会造成固晶、焊线、灌胶等不良现象出现,继而影响LED器件产品质量。现阶段的EMC封装支架所用的基板多为蚀刻类型的铜基板+表面镀银处理,该镀银层不仅可改善导电性能,抗氧化性,而且主要还会起到将LED发出的光反射出的作用,用于显著提高光效和LED的光通量。当LED在高 ...
【技术保护点】
1.一种基于陶瓷基板的EMC封装支架结构,其特征在于:所述基于陶瓷基板的EMC封装支架结构包括整张的陶瓷基板(1);其中,在所述整张的陶瓷基板(1)的下表面阵列式布置多个焊盘组(3);且上表面设置对应所述焊盘组(3)的多个焊接线路组(4);其中,所述焊盘组(3)与所述焊接线路组(4)通过设置在陶瓷基板(1)上的通孔(5)实现导通;其中,所述陶瓷基板(1)上表面还设置有多个碗杯状环氧树脂塑封基座(2),所述基座(2)碗杯底部与陶瓷基板(1)接触面所围成的区域边界内露出所述焊接线路组(4)。
【技术特征摘要】
1.一种基于陶瓷基板的EMC封装支架结构,其特征在于:所述基于陶瓷基板的EMC封装支架结构包括整张的陶瓷基板(1);其中,在所述整张的陶瓷基板(1)的下表面阵列式布置多个焊盘组(3);且上表面设置对应所述焊盘组(3)的多个焊接线路组(4);其中,所述焊盘组(3)与所述焊接线路组(4)通过设置在陶瓷基板(1)上的通孔(5)实现导通;其中,所述陶瓷基板(1)上表面还设置有多个碗杯状环氧树脂塑封基座(2),所述基座(2)碗杯底部与陶瓷基板(1)接触面所围成的区域边界内露出所述焊接线路组(4)。2.根据权利要求1所述的基于陶瓷基板的EMC封装支架结构,其特征在于:所述焊盘组(3)包括正极焊盘(3-1)、导热焊盘(3-2)、负极焊盘(3-3)。3.根据权利要求2所述的基于陶瓷基板的EMC封装支架结构,其特征在于:焊接线路组(4)包括正极焊接线路(4-1)与负极焊接线路(4-2)。4.根据权利要求3所述的基于陶瓷基板的EMC封装支架结构,其特征在于:所述正极焊盘(3-1)与所述正极焊接线路(4-1)上下对应,所述负极焊盘(3-3)与所述负极焊接线路(4-2)上下对应。5.根据权利要求1-4中的任一项所述的基于陶瓷基板的EMC封装支架结构,其特征在于:所述焊盘组(3)和所述焊接线路组(4)是厚膜印刷的银浆...
【专利技术属性】
技术研发人员:张仲元,李俊东,陈健平,刘云,王鹏辉,
申请(专利权)人:深圳市斯迈得半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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