The utility model discloses a thermal resistance measuring fixture for a surface mounting chip and a semiconductor power device, including a constant temperature platform with close contact with the device to be measured, and a clamping fixed mechanism set at the top of the device for holding the measured device firmly and fixed to the constant temperature platform. It is close to Heng Wenping. One side of the platform is equipped with a pressure regulating and positioning mechanism used to adjust the pressure between the device and the thermostat platform and measure the pressure value. The clamping fixed mechanism is connected with the pressure regulating positioning measuring mechanism. The utility model can overcome the influence of the package form on the measurement of thermal resistance. By holding the joint action of the fixed mechanism and pressure regulating positioning measuring mechanism, more devices are fixed on the constant temperature platform, and the fastening force between the measured device and the radiator can be adjusted, so that the measurement is more reasonable and accurate.
【技术实现步骤摘要】
一种表面贴装芯片及半导体功率器件结壳热阻测量夹具
本技术涉及半导体器件热阻测量
,特别是一种表面贴装芯片及半导体功率器件结壳热阻测量夹具。
技术介绍
诸如晶体管、IGBT、IGCT、GTO等一类压接型功率半导体器件,由于具有功率密度大、双面散热、易于串联以及可靠性高等优点,现己逐步应用于电力系统的高压直流输电(HVDC)、电力机车等高电压、大功率应用场合。衡量半导体器件散热性能重要标准的热阻是半导体器件最重要的一种参数,器件的热阻值反映了半导体器件功率密度的提升和结构的紧凑化。对于半导体器件生产厂商而言,热阻值的准确测量对优化封装结构、减小器件热阻,以及指导用户充分利用器件的各方面特性具有非常重要的意义。高压大功率器件封装形式的压接型功率半导体器件内部产生的热量多,结构紧凑,在保证器件的正常工作温度的前提下,来准确测量器件的热阻值显得尤为重要。对半导体器件的热阻测试方法是目前主要采用热电偶的方法:测量器件的结温、壳温和功率,用Rth-jc=(Tj-Tc)/P式计算器件的热阻值。其中,半导体功率器件结温Tj是用结压降Vce与结温Tj的关系间接得到的;在器件与散热器的界面间放置热电偶测量壳温Tc,这种壳温测量方法的优点是简单,缺点是误差比较大。而器件壳温测量的准确性与热电偶的位置、器件的紧固力、导热硅脂和测试人员等因素都有关系,所以这种测试方法可重复性差。针对传统热电偶法的不足,JEDEC51-14标准提出了瞬态双界面法,在测量器件与散热器的直接接触面间敷设导热硅脂,所得的瞬态热阻抗曲线的分离点准确反映出器件结到壳的热阻值。该测量标准需要提供一个热绝缘的 ...
【技术保护点】
1.一种表面贴装芯片及半导体功率器件结壳热阻测量夹具,包括上表面与待测器件(13)紧密接触的恒温平台(11),其特征在于:还包括设置在待测器件(13)正上方用于将待测器件(13)牢固夹持并固定到恒温平台(11)上的夹持固定机构,紧邻恒温平台(11)的一侧设置有用于调节待测器件(13)与恒温平台(11)之间的压力并对压力值进行测量的压力调节定位测量机构,所述夹持固定机构一端与压力调节定位测量机构相连接。
【技术特征摘要】
1.一种表面贴装芯片及半导体功率器件结壳热阻测量夹具,包括上表面与待测器件(13)紧密接触的恒温平台(11),其特征在于:还包括设置在待测器件(13)正上方用于将待测器件(13)牢固夹持并固定到恒温平台(11)上的夹持固定机构,紧邻恒温平台(11)的一侧设置有用于调节待测器件(13)与恒温平台(11)之间的压力并对压力值进行测量的压力调节定位测量机构,所述夹持固定机构一端与压力调节定位测量机构相连接。2.根据权利要求1所述的一种表面贴装芯片及半导体功率器件结壳热阻测量夹具,其特征在于:所述压力调节定位测量机构包括与恒温平台(11)固定连接的恒温平台固定底座(12)以及设置于恒温平台固定底座(12)正上方的弹簧上挡板(2);所述恒温平台固定底座(12)与弹簧上挡板(2)之间至少固定设置有一根滑动轴(1),滑动轴(1)上滑动配装有能够在滑动轴(1)上上下滑动的可移动滑块(4);位于可移动滑块(4)与弹簧上挡板(2)之间的滑动轴(1)上套装有压力弹簧(3),所述可移动滑块(4)两侧设置有用于对滑动轴(1)与可移动滑块(4...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙跃,
申请(专利权)人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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