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本实用新型公开了一种表面贴装芯片及半导体功率器件结壳热阻测量夹具，包括上表面与待测器件紧密接触的恒温平台，还包括设置在待测器件正上方用于将待测器件牢固夹持并固定到恒温平台上的夹持固定机构，紧邻恒温平台的一侧设置有用于调节待测器件与恒温平台之...
该专利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华进半导体封装先导技术研发中心有限公司授权不得商用。

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