电子底盘总成制造技术

一种用于电子底盘中的热耗散的方法和设备，该设备能够包括：外壳，其具有内部和外部、至少两个壁，所述壁中的至少一个是导热壁；散热器，其以可操作方式连接到所述外壳的至少一部分，以耗散或扩散来自产热部件的热。

Electronic chassis assembly

A method and equipment for heat dissipation in an electronic chassis, which can include a shell with an internal and external, at least two walls, and at least one of the walls of the wall is a heat conduction wall; a radiator is operable to connect to at least part of the shell to dissipate or diffuse heat from the heat producing component.

【技术实现步骤摘要】
电子底盘总成
本专利技术涉及电子底盘总成。
技术介绍
当代飞机使用航空电子设备以便用于控制使飞机飞行的各种装备和操作。航空电子设备可包括由电路板携载的电子部件。航空电子设备或电路板可存储于执行若干有益功能的电子底盘中或电子底盘上，例如航空电子设备底盘，所述有益功能中的一些是：电屏蔽航空电子设备免受电磁干扰(electromagneticinterference，EMI)、保护航空电子设备免受闪电击中、耗散由航空电子设备或电子部件产生的热、和保护航空电子设备免受环境暴露。
技术实现思路
在一个方面中，本专利技术涉及一种电子底盘总成，其包括：外壳，其具有内部和外部，包括至少两个壁，所述壁中的至少一个是具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧的导热壁；壳体，其以可操作方式连接到所述外壳的至少一部分；以及一组石墨鳍片，其限定热连接到所述导热壁的热沉。在另一方面中，本专利技术涉及一种鳍片式热交换器，所述鳍片式热交换器包括：外壳，其由铝-石墨烯复合物组成，其被配置成转移来自产热部件的热；以及一组石墨鳍片，其邻近于所述外壳。在又一方面中，本专利技术涉及一种航空电子热交换器总成，所述航空电子热交换器总成包括：铝底盘；至少一个石墨烯箔片散热器(spreader)，其以可操作方式连接到所述铝底盘且被配置成以可操作方式连接到产热部件；以及一组石墨鳍片，其热连接到所述铝底盘或所述至少一个石墨烯箔片散热器中的一个，并从其延伸。技术方案1.一种电子底盘总成，包括：外壳，其具有内部和外部，所述外壳包括至少两个壁，所述至少两个壁中的至少一个是导热壁；散热器，其以可操作方式连接到所述外壳的至少一部分；以及一组石墨鳍片，其限定热连接到所述导热壁的热沉。技术方案2.根据技术方案1所述的电子底盘总成，其中：所述至少两个壁包括铝壁。技术方案3.根据技术方案1所述的电子底盘总成，其中：所述外壳包括至少一个石墨烯箔片散热器。技术方案4.根据技术方案1所述的电子底盘总成，其中：进一步包括定位于所述外壳的所述导热壁与所述散热器之间的一组石墨泡沫板。技术方案5.根据技术方案4所述的电子底盘总成，其中：所述导热壁包括至少一个凹入部分，且所述石墨泡沫板至少部分地定位于所述凹入部分中。技术方案6.根据技术方案1所述的电子底盘总成，其中：进一步包括与所述导热壁热连接的至少一个产热部件。技术方案7.根据技术方案1所述的电子底盘总成，其中：该组石墨鳍片中的鳍片包括具有第一平面侧和第二平面侧的石墨泡沫结构。技术方案8.根据技术方案1所述的电子底盘总成，其中：所述至少两个壁包括铝-石墨烯复合壁。技术方案9.根据技术方案1所述的电子底盘总成，其中：该组石墨鳍片包括具有0.2g/cc到0.6g/cc的质量密度的石墨泡沫。技术方案10.一种鳍片式热交换器，包括：底表面，其由铝-石墨烯复合物组成，其被配置成转移来自产热部件的热；以及一组石墨鳍片，其邻近于所述底表面。技术方案11.根据技术方案10所述的鳍片式热交换器，其中：该组石墨鳍片包括具有第一平面侧和第二平面侧的至少一个石墨泡沫结构。技术方案12.根据技术方案11所述的鳍片式热交换器，其中：所述石墨泡沫结构具有0.2g/cc到0.6g/cc的质量密度。技术方案13.根据技术方案10所述的鳍片式热交换器，其中：所述底表面包括相对于纯铝具有12％到14.7％的增大的拉伸强度的罩壳。技术方案14.根据技术方案10所述的鳍片式热交换器，其中：进一步包括以可操作方式连接到所述底表面的至少一部分的至少一个石墨烯箔片散热器。技术方案15.根据技术方案14所述的鳍片式热交换器，其中：进一步包括定位于所述底表面的第一部分与所述至少一个石墨烯箔片散热器的第二部分之间的至少一个石墨泡沫板。技术方案16.一种航空电子热交换器总成，包括：铝底盘；至少一个石墨烯箔片散热器，其以可操作方式连接到所述铝底盘且被配置成以可操作方式连接到产热部件；以及一组石墨鳍片，其热连接到所述铝底盘或所述至少一个石墨烯箔片散热器中的一个，并从其延伸。技术方案17.根据技术方案16所述的航空电子热交换器总成，其中：进一步包括定位于所述铝底盘的第一部分与所述至少一个石墨烯箔片散热器的第二部分之间的至少一个石墨泡沫板。技术方案18.根据技术方案16所述的航空电子热交换器总成，其中：流体流被迫使经过该组石墨鳍片。技术方案19.根据技术方案16所述的航空电子热交换器总成，其中：该组石墨鳍片中的鳍片包括具有第一平面侧和第二平面侧的至少一个石墨泡沫结构。技术方案20.根据技术方案19所述的航空电子热交换器总成，其中：所述石墨泡沫结构具有0.2g/cc到0.6g/cc的质量密度。附图说明在附图中：图1是根据本文中所描述的各方面的具有电子底盘的飞机的透视图。图2是根据本文中所描述的各方面的图1的电子底盘的分解视图。图3是根据本文中所描述的各方面的电子底盘总成的透视图。图4是根据本文中所描述的各方面的沿着图3中展示的电子底盘的一部分的线4-4截取的横截面图。图5是根据本文中所描述的各方面的图1的电子底盘。具体实施方式本专利技术的方面描述一种利用石墨、石墨烯、铝与铝-石墨复合材料的组合来提供具有热沉的电子底盘的方法，所述热沉与当前铝合金热沉相比具有增大的热耗散，同时具有减小的重量。虽然将描述“一组”各种元件，但应当理解，“一组”可包括任何数量的相应的元件，包括仅一个元件。此外，所有方向性参考(例如，径向、轴向、上部、下部、向上、向下、左边、右边、横向、前方、后方、顶部、底部、上方、下方、垂直、水平、顺时针、逆时针)仅用于指认的目的以辅助读者对本专利技术的理解，且并不产生具体来说关于其位置、定向或使用的限制。除非另外指明，否则连接参考(例如，附接、耦合、连接和接合)应广义上来解释，且可以包括一系列元件之间的中间构件以及元件之间的相对移动。因而，连接参考不一定推断两个元件直接连接且彼此成固定关系。示范性附图仅仅是出于说明的目的，且本专利技术的附图中反映的尺寸、位置、次序和相对大小可变化。图1示意性地说明飞机10，飞机10具有用于容纳供用于飞机10的操作中的航空电子设备或航空电子设备部件的机载电子底盘总成12(以虚线展示)。电子底盘总成12可容纳多种航空电子元件，并保护其免受污染物、电磁干扰(EMI)、射频干扰(radiofrequencyinterference，RFI)、振动等影响。替代地或另外，电子底盘总成12可在其上安装有多种航空电子设备。应理解，电子底盘总成12可定位于飞机10内的任何位置，而不仅仅是如所说明的飞机头(nose)。虽然说明为在商用客机中，但是电子底盘总成12可用于任何类型的飞机中，例如而非限制性地，固定翼飞机、旋转翼飞机、火箭、商用飞机、私人飞机和军用飞机。此外，本专利技术的方面不仅限于飞机方面，而且可包括于其它移动和静止的配置中。非限制性实例移动配置可包括基于陆地、基于水路或另外基于空中的交通工具。图2说明根据本专利技术的方面的示范性电子底盘总成12的分解视图。包括限定内部18和外部20的外壳16的鳍片式热交换器14可包括于电子底盘总成12中。电子底盘总成12可因此包括但不限于航空电子热交换器总成。至少两个相对的侧壁22、24可以是外壳16的部分，所述侧壁中的每一个可在铝部分23、25中终止。进一步预本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子底盘总成，包括：外壳，其具有内部和外部，所述外壳包括至少两个壁，所述至少两个壁中的至少一个是导热壁；散热器，其以可操作方式连接到所述外壳的至少一部分；以及一组石墨鳍片，其限定热连接到所述导热壁的热沉。

【技术特征摘要】
2016.12.19 US 15/3836071.一种电子底盘总成，包括：外壳，其具有内部和外部，所述外壳包括至少两个壁，所述至少两个壁中的至少一个是导热壁；散热器，其以可操作方式连接到所述外壳的至少一部分；以及一组石墨鳍片，其限定热连接到所述导热壁的热沉。2.根据权利要求1所述的电子底盘总成，其特征在于：所述至少两个壁包括铝壁。3.根据权利要求1所述的电子底盘总成，其特征在于：所述外壳包括至少一个石墨烯箔片散热器。4.根据权利要求1所述的电子底盘总成，其特征在于：进一步包括定位于所述外壳的所述导热壁与所述散热器之间的一组石墨泡沫板。5.根据权利要求4所述的电子底盘总成，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：LJ潘多罗德里格斯，A埃雷拉贝拉斯克斯，LA门多扎戈麦斯，JA马丁内斯巴尔加斯，F塔博亚达雷耶斯，D埃尔南德斯盖拉，R莫拉雷斯鲁埃达，A蒂斯卡雷诺马西亚斯，
申请(专利权)人：通用电气航空系统有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国,US