一种双面铝基板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种双面铝基板的制作方法，包括以下步骤：铝板开料后，在铝板上需要导通的孔位上钻半径大于待钻孔位的大孔；在大孔中填塞油墨；对铝板进行烘烤，使油墨固化；磨去凸出铝板表面的油墨并粗化铝板表面；通过半固化片将外层铜箔和铝板依次层叠并压合在一起，形成生产板；在生产板对应待钻孔位处钻出小孔，小孔的圆心与大孔的圆心重合；然后通过沉铜、全板电镀工序使所述小孔金属化；然后依次对生产板进行制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得双面铝基板。本发明专利技术方法制作的双面铝基板能实现层间互连，又能使孔位处具有良好的散热性能，提高产品的良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种双面铝基板的制作方法
本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种双面铝基板的制作方法。
技术介绍
铝基板是金属基线路板的一种，其特点是具有良好的散热功能。一般而言，单面铝基板的由3层结构组成，线路层、介质层和铝基层；而双面铝基板结构更为复杂，由线路层、介质层、铝基层、介质层、线路层5种结构组成。铝基层的铝板材料具有高导热性，适合于钻孔、冲剪和切割等常规机械加工手段，铝板的加入使得铝基线路板整体具有优良的导热性能，同时导热绝缘介质层提供了高强度的电气绝缘性能。表面贴装在线路板的器件产生热量，热量通过介质层传导至铝基层，铝基层传导热量出去，从而实现了对器件的散热。但由于铝具有导电性，不能实现层间互连的性能，使得铝基板的运用也很受局限。现有的双面铝基板制作时采用传统树脂来填充大孔，以实现层间互连，但存在诸多缺点：首先，传统树脂填充大孔易产生气泡，并且在高温下容易产生裂痕，实现层间互连时良品率很低；其次，传统的环氧树脂的导热系数低仅0.2W/(m.k),越来越满足不了铝基板的散热需求，而且这样生产出来的铝基板散热系数、孔位处的散热系数和层间散热系数存在差异，满足不了产品要求的品质。
技术实现思路
本专利技术针对现有双面铝基板存在上述缺陷的问题，提供一种双面铝基板的制作方法，能实现层间互连，又能使孔位处具有良好的散热性能，提高产品的良品率。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种双面铝基板的制作方法，包括以下步骤：S1、钻大孔：铝板开料后，在所述铝板上需要导通的孔位上钻半径大于待钻孔位的大孔。优选地，步骤S1中，所述大孔的半径比待钻孔位的半径大0.2mm。S2、塞孔：在所述大孔中填塞油墨。优选地，步骤S2中，所述油墨为绝缘导热油墨。S3、烤板：对所述铝板进行烘烤，使油墨固化。优选地，步骤S3中，烤板是在150℃的温度下烘烤2h。S4、磨板：磨去凸出所述铝板表面的油墨并粗化铝板表面；优选地，步骤S4中，使用180#砂纸进行磨板，铝板表面的粗糙度平均值控制在Rt≥10um。S5、压合：通过半固化片将外层铜箔和铝板依次层叠并压合在一起，形成生产板。S6、钻小孔：在所述生产板对应待钻孔位处钻出小孔，所述小孔的圆心与所述大孔的圆心重合，且所述大孔的半径大于所述小孔的半径，即大孔的半径大于小孔的半径0.2mm。S7、沉铜、全板电镀：然后通过沉铜、全板电镀工序使所述小孔金属化。S8、后工序：然后依次对生产板进行制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得双面铝基板。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术方法采用油墨来填充铝板上钻的大孔，解决了传统树脂填充所带来的良品率低的问题，在大孔的中心处开小孔实现层间互连，很好的解决了铝基板不能互连的问题，且油墨的导热系数在1.0-5.0W/(m.K)，大大提升了铝基板的散热性能。具体实施方式为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面将结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例本实施例所示的一种双面铝基板的制作方法，包括以下处理工序：(1)、开料：按拼板尺寸457mm×609mm开出铝板，铝板的材质型号为6061-T6。(2)、内层钻孔(钻大孔)：在铝板上需要导通后期制作的上下层线路的过孔位上钻半径大于待钻过孔位的大孔。其中，大孔的半径比待钻过孔位的半径大0.2mm，即大孔的孔径整体预大0.4mm。(3)、塞孔：在大孔中填塞绝缘高导热性能的油墨，控制大孔内的饱满度为100％，防止孔内部产生气泡。其中，油墨可以为山荣油墨或S05*D系列绝缘导热油墨，S05*D系列绝缘导热油墨的导热系数在1.0-5.0W/(m.K)。(4)、烤板：对铝板进行烘烤，使油墨固化，其中，烤板是在150℃的温度下烘烤2h。(5)、砂带磨板：使用180#砂纸进行磨板，铝板表面的粗糙度平均值控制在Rt≥10um，以达到磨去凸出铝板表面的油墨并粗化铝板表面，提高后期压合过程中铝板与PP片的结合力。(6)、压合：将外层铜箔、PP片、铝板、PP片、外层铜箔依次叠合后，根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合，形成生产板，其中PP片为铝基板专用PP(IT859GTA3mil)。其中，层压工艺参数控制如下表所示：上表中：T0表示阶段初始温度，℃；vT表示升温速率，℃/min；T1表示阶段最终温度，℃；Po表示阶段初始压力，PSI；vp表示压力变化率，PSI/min；P1表示阶段最终压力，PSI；t表示时间，min。(7)、钻小孔：根据钻孔资料，在生产板对应待钻孔位处钻出小孔，小孔的圆心与大孔的圆心重合，即在大孔(油墨)的中心处钻小孔，小孔的半径小于大孔的半径0.2mm，大孔中的油墨使后期小孔金属化导通上下层线路时隔开导通孔与铝板；其中钻小孔时与钻大孔时采用相同的定位孔，保证所有小孔钻在油墨塞孔的中心位置，小孔到线最小距离控制在0.5mm。(8)、沉铜:使生产板上的小孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。(9)、全板电镀：据现有技术并按设计要求在生产板上进行全板电镀。(10)、制作外层线路(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；内层蚀刻，将曝光显影后的生产板蚀刻出外层线路，外层线宽量测为3mil；外层AOI，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。(11)、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在生产板上制作阻焊层并丝印字符。(12)、表面处理：根据现有技术并按设计要求在生产板上做表面处理。(13)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，制得双面铝基板。(14)、电气性能测试：检测阶梯板的电气性能，检测合格的阶梯板进入下一个加工环节；(15)、终检：分别抽测成品的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等，合格的产品即可出货。以上对本专利技术实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本专利技术实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本专利技术实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本专利技术实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本专利技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面铝基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、钻大孔：铝板开料后，在所述铝板上需要导通的孔位上钻半径大于待钻孔位的大孔；S2、塞孔：在所述大孔中填塞油墨；S3、烤板：对所述铝板进行烘烤，使油墨固化；S4、磨板：磨去凸出所述铝板表面的油墨并粗化铝板表面；S5、压合：通过半固化片将外层铜箔和铝板依次层叠并压合在一起，形成生产板；S6、钻小孔：在所述生产板对应待钻孔位处钻出小孔，所述小孔的圆心与所述大孔的圆心重合，且所述大孔的半径大于所述小孔的半径；S7、沉铜、全板电镀：然后通过沉铜、全板电镀工序使所述小孔金属化；S8、后工序：然后依次对生产板进行制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得双面铝基板。

【技术特征摘要】
1.一种双面铝基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、钻大孔：铝板开料后，在所述铝板上需要导通的孔位上钻半径大于待钻孔位的大孔；S2、塞孔：在所述大孔中填塞油墨；S3、烤板：对所述铝板进行烘烤，使油墨固化；S4、磨板：磨去凸出所述铝板表面的油墨并粗化铝板表面；S5、压合：通过半固化片将外层铜箔和铝板依次层叠并压合在一起，形成生产板；S6、钻小孔：在所述生产板对应待钻孔位处钻出小孔，所述小孔的圆心与所述大孔的圆心重合，且所述大孔的半径大于所述小孔的半径；S7、沉铜、全板电镀：然后通过沉铜、全板电镀工序使所述小孔金属化；S8、后...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋清，孙保玉，周文涛，张国城，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44