电路结构体及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种能够实现小型化的电路结构体及其制造方法。设为如下电路结构体(1(1a))，包括：基板(10)，在一个面(10a)形成有配线图案(101)；以及导电构件(20)，固定于基板(10)的另一个面侧(10b)，在导电构件(20)形成有与外部的电气部件连接的部分(端子部(21a、22a))的情况下，导电构件(20)中的除去该部分(端子部(21a、22a))以外的部分与基板(10)重叠。也可以设为导电构件(20)整体与基板(10)重叠的电路结构体(1)。

Circuit structure and its manufacturing method

The invention provides a circuit structure capable of miniaturization and a manufacturing method thereof. It is set as the following circuit structure (1 (1a)), including: a substrate (10), a wire pattern (101) formed on one surface (10a), and a conductive member (20), fixed to another side (10b) of the substrate (10), in the case of a conductive member (20) forming a part (terminal part (21a, 22a)) connected with an external electric gas unit (20), in a conductive member (20). The part except the terminal part (21a, 22a) is overlapped with the substrate (10). It can also be configured as a conductive structural component (20) with a circuit body (1) that is overlapped with the substrate (10).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路结构体及其制造方法
本专利技术涉及一种具备基板和导电构件的电路结构体及其制造方法。
技术介绍
公知有在一个面形成有配线图案的基板的另一个面侧固定板状的导电构件(也称作母排等)而成的电路结构体(例如，参照下述专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-164040号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在上述专利文献1所记载那样的电路结构体中，导电构件最终被分割为多个部件(多个部分)。具体地说，在处于通过外框连结各部件的状态下的导电构件与基板连接之后，该外框被拆除(参照专利文献1的从图7至图8的变化)。即，虽然断开外框，但由于难以切断位于比基板的外缘靠内侧的位置，因此切断位于比基板的外缘靠外侧的位置(参照专利文献1的第0055段等)。因此，成为与外框相连的部分(在功能上不需要的部分)比基板的外缘更向外侧伸出的状态。本专利技术要解决的课题在于，提供一种能够实现小型化的电路结构体及其制造方法。用于解决课题的技术方案为了解决上述课题而完成的本专利技术的电路结构体的特征在于，包括：基板，在该基板的一个面形成有配线图案；导电构件，固定于所述基板的另一个面侧；以及电子部件，具有与形成于所述基板的配线图案以及所述导电构件中的任一者电连接的多个端子，所述导电构件的除去与外部的电气部件连接的部分以外的部分与所述基板重叠。由于上述本专利技术的电路结构体是与外部的电气部件连接的部分以外的部分位于比基板的外缘靠内侧的结构，因此与以往相比能够实现小型化(节省空间)。也可以是，所述导电构件具有以彼此分离的状态固定于所述基板的另一个面侧的第一导电体以及第二导电体，所述电子部件具有：第一端子，与所述导电构件的第一导电体电连接；第二端子，与所述导电构件的第二导电体电连接；以及第三端子，与形成于所述基板的配线图案电连接。导电构件能够具有与电子部件的不同的种类的端子(第一端子、第二端子)连接的彼此分离的第一导电体和第二导电体。也能够将以这种方式彼此分离的第一导电体和第二导电体一次性地(以相同的工序)固定于基板。也可以是，在所述基板的另一个面，以不与所述导电构件重叠的方式设置有与所述配线图案连接的端子连接部，所述电子部件的所述第三端子经由引线构件与所述端子连接部电连接。能够经由引线构件将电子部件的第三端子与配线图案电连接。引线构件能够与第一导电体、第二导电体一起(以相同的工序)固定于基板。也可以是，在所述基板设置有用于使所述导电构件与外部的电气部件电连接的外部连接用单元，在所述导电构件设置有与所述外部连接用单元电连接的电连接部，所述导电构件整体与所述基板重叠。在形成为与导电构件电连接的外部连接用单元设置于基板的结构的情况下，能够通过该外部连接用单元使导电构件与外部的电气部件连接，因此能够形成为导电构件整体与基板重叠的结构。也可以是，除了所述电连接部以外，在所述导电构件还设置有固定于所述基板的机械连接部。能够在导电构件设置用于固定于基板的机械连接部。机械连接部的连接能够以与电连接部的连接相同的工序来进行。为了解决上述课题而完成的本专利技术的电路结构体的制造方法的特征在于，包括如下工序：导电构件连接工序，在一个面形成有配线图案且另一个面形成有绝缘层的基板的该另一个面侧，以使除去与外部的电气部件连接的部分以外的部分与所述基板重叠的方式将所述导电构件固定于该基板；以及电子部件安装工序，安装具有多个端子的电子部件，且使多个端子的一部分与所述基板的配线图案电连接，并使另一部分与所述导电构件电连接。根据上述本专利技术的电路结构体的制造方法，可以简化能够实现小型化的电路结构体的制造。另外，能够将用于使电子部件的一部分的端子与配线图案电连接的工序和用于使另一部分与导电构件连接的工序设为相同的工序。也可以是，所述导电构件连接工序是将构成所述导电构件的第一导电体以及第二导电体以彼此分离的状态固定于所述基板的另一个面侧的工序，所述电子部件安装工序是如下工序：使所述电子部件的第一端子与所述第一导电体电连接，使所述电子部件的第二端子与所述第二导电体电连接，使所述电子部件的第三端子与形成于所述基板的配线图案电连接。在导电构件连接工序中，能够以相同的工序将彼此分离的第一导电体和第二导电体固定于基板。另外，能够将用于使电子部件的第一端子与第一导电体电连接的工序、用于使第二端子与第二导电体电连接的工序、用于使第三端子与配线图案电连接的工序设为相同的工序。也可以是，在所述基板的另一个面设置有与所述配线图案连接的端子连接部，所述电路结构体的制造方法包括引线构件连接工序，该引线构件连接工序与所述导电构件连接工序同时进行，且在所述基板的另一个面侧使引线构件与所述端子连接部连接，在所述电子部件安装工序中，使所述电子部件的所述第三端子与所述引线构件连接。能够将连接引线构件的工序和将导电构件固定于基板的工序设为相同的工序。在使用这样的引线构件的情况下，在上述电子部件安装工序中，电子部件的第三端子与引线构件连接。专利技术效果根据本专利技术，能够实现电路结构体的小型化。附图说明图1的(a)是本专利技术的一个实施方式的电路结构体的俯视图(从基板的一个面侧观察的图)。图1的(b)是本专利技术的一个实施方式的电路结构体的仰视图(从导电构件侧观察的图)。图2是放大电路结构体中的安装有电子部件的部分的立体图。图3是放大电路结构体中的安装有电子部件的部分的俯视图(从基板的一个面侧观察的图)。图4是放大电路结构体中的安装有电子部件的部分的仰视图(从导电构件侧观察的图)。图5的(a)是示意性地表示图3的B-B线剖面的图，图5的(b)是示意性地表示图3的C-C线剖面的图。图6是示意性地表示电连接部与外部连接部的连接部位的剖面(图1的(b)的A-A线剖面)的图。图7是表示基板的另一个面的图。图8的(a)是表示在基板的另一个面上载置有导电构件(第一导电体以及第二导电体)的状态的图，图8的(b)是表示还载置有引线构件的状态的图。图9是表示载置于基板的另一个面上的导电构件(第一导电体以及第二导电体)和引线构件与基板的另一个面连接的状态的图。图10的(a)是从基板的一个面侧观察图9所示的基板·导电构件·引线构件组的俯视图，图10的(b)是表示通过形成于基板的开口将电子部件载置于导电构件和引线构件上的状态的图。图11是表示变形例的电路结构体(导电构件的端子部的至少一部分位于比基板的外缘靠外侧处的电路结构体)的图。具体实施方式以下，参照附图详细地说明本专利技术的实施方式。此外，除了特别明确示出的情况以外，以下说明中的平面方向是指沿着板状的构件即基板10、导电构件20的方向，高度方向是指与平面方向正交的方向。此外，这些方向并未限定电路结构体1的设置方向。参照图1～图6说明本专利技术的一个实施方式的电路结构体1。本实施方式的电路结构体1具备基板10、导电构件20以及电子部件30。基板10在一个面10a(上侧的面)形成有由导电性薄膜形成的配线图案101(为了使附图便于理解，在图3以及图5中仅示出一部分，在其他附图中省略)。该配线图案101所构成的导电路构建控制用电路。导电构件20是固定于基板10的另一个面10b(下侧的面)的板状的部分。导电构件20通过冲压加工等形成为预定的形状。导电构件20也被称作母排(母线板)等。导电构件20构建与由上述配线图案本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路结构体，其特征在于，包括：基板，在该基板的一个面形成有配线图案；导电构件，固定于所述基板的另一个面侧；以及电子部件，具有与形成于所述基板的配线图案以及所述导电构件中的任一者电连接的多个端子，所述导电构件的除去与外部的电气部件连接的部分以外的部分与所述基板重叠。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.14 JP 2015-1803011.一种电路结构体，其特征在于，包括：基板，在该基板的一个面形成有配线图案；导电构件，固定于所述基板的另一个面侧；以及电子部件，具有与形成于所述基板的配线图案以及所述导电构件中的任一者电连接的多个端子，所述导电构件的除去与外部的电气部件连接的部分以外的部分与所述基板重叠。2.根据权利要求1所述的电路结构体，其特征在于，所述导电构件具有以彼此分离的状态固定于所述基板的另一个面侧的第一导电体以及第二导电体，所述电子部件具有：第一端子，与所述导电构件的第一导电体电连接；第二端子，与所述导电构件的第二导电体电连接；以及第三端子，与形成于所述基板的配线图案电连接。3.根据权利要求2所述的电路结构体，其特征在于，在所述基板的另一个面以不与所述导电构件重叠的方式设置有与所述配线图案连接的端子连接部，所述电子部件的所述第三端子经由引线构件与所述端子连接部电连接。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的电路结构体，其特征在于，在所述基板设置有用于使所述导电构件与外部的电气部件电连接的外部连接用单元，在所述导电构件设置有与所述外部连接用单元电连接的电连接部，所述导电构件整体与所述基板重叠。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的电路结构体...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村有延，陈登，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP