一种可隔离射频信号的印制电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可隔离射频信号的印制电路板，其包括：设置于所述印制电路板上的发射信号通路与接收信号通路，以及铺设于所述发射信号通路与接收信号通路之间的覆铜；通过在所述覆铜上均匀开设若干隔离槽，以使所述覆铜形成有若干条平行的隔离块；所述隔离块的外表面覆盖有阻焊层，且所述隔离块的下方设置有用于连接到主地的通孔。本实用新型专利技术通过在发射与接收信号通路之间设置隔离块，以形成不均匀的隔离介质，从而使信号波的传播达到耗散效果，并且无需占用额外空间及不增加生产成本；同时对印制电路板具有散热效果。

A printed circuit board that can isolate radio frequency signals

The utility model discloses a printed circuit board capable of isolating radio frequency signals, which comprises a transmission signal path and a receiving signal path arranged on the printed circuit board, and a copper overlying between the transmitting signal path and the receiving signal path, and a plurality of isolation grooves are evenly opened on the copper cladding. The copper coating is formed with several parallel blocks; the outer surface of the isolation block is covered with a resistance welding layer, and a through hole for connecting to the main ground is arranged below the isolation block. The utility model sets an isolating block between the transmitting and receiving signal channels to form an uneven isolation medium, thus making the transmission of the signal wave dissipative effect, without taking up extra space and increasing the cost of production, and having heat dissipation effect on printed circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种可隔离射频信号的印制电路板
本技术涉及印制电路板领域，尤其涉及一种可隔离射频信号的印制电路板。
技术介绍
现今随着物联网技术的发展，越来越多的设备集成了无线通信功能，设备的形态也多样化，这样对具有射频功能的印制电路板设计的挑战也越来越大。在狭小的空间里进行发射信号和接收信号频率的隔离变得越发棘手。传统具有射频功能的印制电路板设计中，如果发射和接收信号通路较近，处理的方法是在印制电路板的表层铺一整块的铜，然后打孔连接到主地，用主地来吸收辐射出来的发射信号。但是，铺一整块铜的传统方法隔离信号在有较宽裕的空间时可以达到设计要求，但当空间较小时由于高频信号的趋肤效应，隔离效果并不理想。因此，现有技术还有待改进和提高。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供一种可隔离射频信号的印制电路板，旨在提供一种可在狭小空间里达到更好的射频信号隔离效果，无需占用额外空间及不增加生产成本。为了达到上述目的，本技术采取了以下技术方案：一种可隔离射频信号的印制电路板，其包括：设置于所述印制电路板上的发射信号通路与接收信号通路，以及铺设于所述发射信号通路与接收信号通路之间的覆铜；通过在所述覆铜上均匀开设若干隔离槽，以使所述覆铜形成有若干条平行的隔离块；所述隔离块的外表面覆盖有阻焊层，且所述隔离块的下方设置有用于连接到主地的通孔。其中，所述隔离槽与所述发射信号通路平行设置。相较于现有技术，本技术通过在发射与接收信号通路之间设置隔离块，以形成不均匀的隔离介质，从而使信号波的传播达到耗散效果，并且无需占用额外空间及不增加生产成本；同时对印制电路板具有散热效果。附图说明图1为本技术一种可隔离射频信号的印制电路板较佳实施例的结构示意。图2为本技术一种可隔离射频信号的印制电路板较佳实施例的覆铜示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术提供的一种可隔离射频信号的印制电路板，请参见图1-2，如图所示，包括：设置于所述印制电路板10上的发射信号通路1与接收信号通路2，以及铺设于所述发射信号通路1与接收信号通路2之间的覆铜3；通过在所述覆铜3上均匀开设若干隔离槽3a，以使所述覆铜3形成有若干条平行的隔离块3b；所述隔离块3b的外表面覆盖有阻焊层5，且所述隔离块3b的下方设置有用于连接到主地的通孔4。进一步的，所述隔离槽3a与所述发射信号通路1平行设置。本技术实施例涉及基于印制电路板的射频电路设计中的信号隔离和保护，尤其是在印制电路板空间有限、同时成本预算较低的情况下；而目前这样的情况已越来越普遍。根据对波的特性研究表明，不均匀的介质对波的传播具有更好的耗散效果，目前，已经在一些领域有所运用。通过在印制电路板10的表层需要隔离的区域（一般是发射信号通路和接收信号通路之间）铺一整块的覆铜3；在与发射信号通路1走向平行的方向上，在铺好的覆铜3上挖出若干条窄的缝隙，以形成隔离槽3a以及隔离块3b；再将隔离块3b下方打孔连接到主地，表面涂上阻焊层。利用上述方法制造的不均匀介质，可以更好地耗散发射信号的辐射，保护接收信号不被干扰，提升接收信号的质量，达到更好的隔离效果。在不需要额外空间并且不增加成本的条件下，此设计方法可以达到更好的射频信号隔离效果，同时对隔热也有很好的帮助。综上所述，本技术公开了一种可隔离射频信号的印制电路板，其包括：设置于所述印制电路板上的发射信号通路与接收信号通路，以及铺设于所述发射信号通路与接收信号通路之间的覆铜；通过在所述覆铜上均匀开设若干隔离槽，以使所述覆铜形成有若干条平行的隔离块；所述隔离块的外表面覆盖有阻焊层，且所述隔离块的下方设置有用于连接到主地的通孔。本技术通过在发射与接收信号通路之间设置隔离块，以形成不均匀的隔离介质，从而使信号波的传播达到耗散效果，并且无需占用额外空间及不增加生产成本；同时对印制电路板具有散热效果。可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本技术所附的权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可隔离射频信号的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：设置于所述印制电路板上的发射信号通路与接收信号通路，以及铺设于所述发射信号通路与接收信号通路之间的覆铜；通过在所述覆铜上均匀开设若干隔离槽，以使所述覆铜形成有若干条平行的隔离块；所述隔离块的外表面覆盖有阻焊层，且所述隔离块的下方设置有用于连接到主地的通孔。

【技术特征摘要】
1.一种可隔离射频信号的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：设置于所述印制电路板上的发射信号通路与接收信号通路，以及铺设于所述发射信号通路与接收信号通路之间的覆铜；通过在所述覆铜上均匀开设若干隔离...

【专利技术属性】
技术研发人员：王平，
申请(专利权)人：深圳市美格智能技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44