一种具有防翘功能的四层电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了电路板技术领域的一种具有防翘功能的四层电路板，包括芯板，所述芯板顶部与底部分别通过粘接层连接有上树脂胶片和下树脂胶片，所述上树脂胶片顶部设有外层覆铜板，所述外层覆铜板顶部设有外层喷锡板，所述下树脂胶片底部设有内层覆铜板，所述内层覆铜板底部设有内层喷锡板，所述外层覆铜板底部四角处与内层覆铜板顶部四角处均固定安装有“T”型的热沉，该装置结构简单，所述外层喷锡板和内层喷锡板上均设置有阻抗板，避免接收端出现信号反射和震荡，有效保证了接收端信号的完整性，所述上树脂胶片和下树脂胶片的厚度不相等，有效地避免了电路板弯翘，所述外层喷锡板顶部设置有抗氧化薄膜，有效的提高了电路板的抗氧化性能。

A four layer circuit board with anti warping function

The utility model discloses a four layer circuit board with anti warping function in the technical field of circuit board, including a core plate. The top and bottom of the core board are connected with the upper resin film and the lower resin film through the adhesive layer, and the top of the resin film is provided with an outer layer copper clad plate, and the top of the outer coating is provided with a outer layer of tin spraying. The bottom of the lower resin film is provided with an inner layer copper clad plate, and the inner layer of the inner layer is provided with an inner layer of tin spraying plate, and the heat sink of \T\ type is fixed at the four corner of the bottom of the outer layer of the copper clad plate and the four corner of the top of the inner layer copper clad plate. The device is simple in structure, and the outer layer of the tin plate and the inner layer of the tin spraying board are all set up with resistance. Anti board, avoid signal reflection and shock at the receiving end, effectively guarantee the integrity of the receiver signal. The thickness of the resin film and the lower resin film is not equal, effectively avoiding the bending of the circuit board. The top of the outer layer of the tin plate is set with antioxidant film, which effectively improves the antioxidant performance of the circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种具有防翘功能的四层电路板
本技术涉及电路板
，具体为一种具有防翘功能的四层电路板。
技术介绍
电路板是当代电子元件业中最活跃的产业，其行业增长速度一般都高于电子元件产业三个百分点左右，从发展形式看，中国电路板产业持续高速增长，进出口也实现了高速增长，随着产业增长正在逐步得到优化和改善，电路板使电路迷你化和直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板几乎是任何电子产品的基础，随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构建的印刷电路板应用越来越广泛，虽然电磁产品功能得到了增强，应用也越来越广泛，但还存在一些电路板在经过后续的高温烘烤工艺后会出现严重的弯翘现象，为此，我们提出一种具有防翘功能的四层电路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有防翘功能的四层电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的电路板弯翘的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有防翘功能的四层电路板，包括芯板，所述芯板顶部与底部分别通过粘接层连接有上树脂胶片和下树脂胶片，所述上树脂胶片顶部设有外层覆铜板，所述外层覆铜板顶部设有外层喷锡板，所述下树脂胶片底部设有内层覆铜板，所述内层覆铜板底部设有内层喷锡板，所述外层覆铜板底部四角处与内层覆铜板顶部四角处均固定安装有“T”型的热沉，且所述上树脂胶片与下树脂胶片上均开设有与热沉相匹配的凹槽。优选的，所述外层喷锡板和内层喷锡板上均设置有模组孔，且模组孔中心距为2mm，且模组孔直径为0.2mm。优选的，所述外层喷锡板和内层喷锡板上均设置有焊盘，且焊盘到板边距离为0.15mm，且焊盘上的凸台锣板公差在+/-0.1mm，V割后分半公差在+/-0.15mm。优选的，所述外层喷锡板和内层喷锡板上均设置有阻抗板，并且外层喷锡板和内层喷锡板的面板厚公差为+0.15/-0mm。优选的，所述上树脂胶片的厚度大于所述下树脂胶片的厚度，且上树脂胶片与下树脂胶片上均开设有与热沉相匹配的凹槽。优选的，所述外层喷锡板顶部设置有抗氧化薄膜，且抗氧化薄膜的顶部均匀设置有抗氧化凸起。与现有技术相比，本技术的有益效果是：A.该装置的外层喷锡板和内层喷锡板上均设置有阻抗板，避免接收端出现信号反射和震荡，有效保证了接收端信号的完整性；B.该装置内部的上树脂胶片的厚度大于所述下树脂胶片的厚度，且所述上树脂胶片与下树脂胶片上均开设有与“T”型的热沉相匹配的凹槽，不仅便于抵消残铜率所产生的应力，还加固树脂胶片与电路板的贴合，更能够吸收电路板工作时产生的热量，有效降低电路板的内应力，避免了电路板开翘；C.该装置表面设置有抗氧化薄膜，且抗氧化薄膜的顶部均匀设置有抗氧化凸起，有效的提高了电路板的抗氧化性能。附图说明图1为本技术结构示意图。图中：1芯板、2粘接层、3上树脂胶片、4下树脂胶片、5外层覆铜板、6外层喷锡板、7内层覆铜板、8内层喷锡板、9热沉。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术提供一种技术方案：一种具有防翘功能的四层电路板，包括芯板1，所述芯板1顶部与底部分别通过粘接层2连接有上树脂胶片3和下树脂胶片4，所述上树脂胶片3顶部设有外层覆铜板5，所述外层覆铜板5顶部设有外层喷锡板6，所述下树脂胶片4底部设有内层覆铜板7，所述内层覆铜板7底部设有内层喷锡板8，所述外层覆铜板5底部四角处与内层覆铜板7顶部四角处均固定安装有“T”型的热沉9，且所述上树脂胶片3与下树脂胶片4上均开设有与热沉9相匹配的凹槽。其中，所述外层喷锡板6和内层喷锡板8上均设置有模组孔，且模组孔中心距为2mm，且模组孔直径为0.2mm，便于安装，所述外层喷锡板6和内层喷锡板8上均设置有焊盘，且焊盘到板边距离为0.15mm，且焊盘上的凸台锣板公差在+/-0.1mm，V割后分半公差在+/-0.15mm，便于电路板结构更加紧凑，所述外层喷锡板6和内层喷锡板8上均设置有阻抗板，避免接收端出现信号反射和震荡，有效保证了接收端信号的完整性，并且外层喷锡板6和内层喷锡板8的面板厚公差为+0.15/-0mm，所述上树脂胶片3的厚度大于所述下树脂胶片4的厚度，便于抵消残铜率所产生的应力，有效地避免了电路板弯翘现象，所述上树脂胶片3与下树脂胶片4上均开设有与热沉9相匹配的凹槽，不仅加固树脂胶片与电路板的贴合，还能吸收电路板工作时产生的热量，有效降低电路板的内应力，避免了电路板开翘，所述外层喷锡板6顶部设置有抗氧化薄膜，且抗氧化薄膜的顶部均匀设置有抗氧化凸起，有效的提高了电路板的抗氧化性能。工作原理：所述外层喷锡板6和内层喷锡板8上均设置有阻抗板，避免接收端出现信号反射和震荡，有效保证了接收端信号的完整性，所述上树脂胶片3的厚度大于所述下树脂胶片4的厚度，便于抵消残铜率所产生的应力，有效地避免了电路板弯翘现象，所述上树脂胶片3与下树脂胶片4上均开设有与热沉9相匹配的凹槽，不仅加固树脂胶片与电路板的贴合，还能吸收电路板工作时产生的热量，有效降低电路板的内应力，避免了电路板开翘，所述外层喷锡板6顶部设置有抗氧化薄膜，且抗氧化薄膜的顶部均匀设置有抗氧化凸起，有效的提高了电路板的抗氧化性能。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有防翘功能的四层电路板，包括芯板(1)，其特征在于：所述芯板(1)顶部与底部分别通过粘接层(2)连接有上树脂胶片(3)和下树脂胶片(4)，所述上树脂胶片(3)顶部设有外层覆铜板(5)，所述外层覆铜板(5)顶部设有外层喷锡板(6)，所述下树脂胶片(4)底部设有内层覆铜板(7)，所述内层覆铜板(7)底部设有内层喷锡板(8)，所述外层覆铜板(5)底部四角处与内层覆铜板(7)顶部四角处均固定安装有“T”型的热沉(9)，且所述上树脂胶片(3)与下树脂胶片(4)上均开设有与热沉(9)相匹配的凹槽。

【技术特征摘要】
1.一种具有防翘功能的四层电路板，包括芯板(1)，其特征在于：所述芯板(1)顶部与底部分别通过粘接层(2)连接有上树脂胶片(3)和下树脂胶片(4)，所述上树脂胶片(3)顶部设有外层覆铜板(5)，所述外层覆铜板(5)顶部设有外层喷锡板(6)，所述下树脂胶片(4)底部设有内层覆铜板(7)，所述内层覆铜板(7)底部设有内层喷锡板(8)，所述外层覆铜板(5)底部四角处与内层覆铜板(7)顶部四角处均固定安装有“T”型的热沉(9)，且所述上树脂胶片(3)与下树脂胶片(4)上均开设有与热沉(9)相匹配的凹槽。2.根据权利要求1所述的一种具有防翘功能的四层电路板，其特征在于：所述外层喷锡板(6)和内层喷锡板(8)上均设置有模组孔，且模组孔中心距为2mm，且模组孔直径为0.2mm。3.根据权利要求1所述的一种具有防翘功能的四层电...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭建军，
申请(专利权)人：东莞市琪翔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44