一种沉金板及其拼板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种沉金板及其拼板。该沉金板配置有焊盘区和位于焊盘区内部的散热区；所述焊盘区设有焊盘环和插孔；所述焊盘环宽度为0.05MM，且其外环到该沉金板板边的距离为0.2MM；所述插孔中心距为1.27MM；所述散热区设有散热区本体和设于散热区本体内部的散热通孔；该沉金板拼板配置有拼板、若干个所述沉金板以及若干个位于沉金板之间的分割槽；所述分割槽在所述拼板正面的深度为所述拼板厚度的1/3；所述分割槽在所述拼板背面的深度为所述拼板厚度的1/3。本实用新型专利技术通过在该沉金板设置散热区本体和散热通孔，能有效地散除板内高产热元件的多余热量；且分割槽能有效防止相近沉金板分离而损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种沉金板及其拼板
本技术涉及灯具
，更具体地说，涉及一种沉金板及其拼板。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统等，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都会使用到PCB。PCB可以实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测等，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率，降低了生产成本，故PCB在现有的电子设备中得到了普遍的应用；一般来说，PCB板分为沉金板和喷锡板；由于沉金板的使用寿命比喷锡板的使用寿命长，所以沉金板的使用范围更广。在沉金板的制作过程中，为了将电子元器件固定并电连接在PCB上，通常是在沉金板上贴装铜箔作为焊盘，然后在铜箔上涂覆锡膏，通过锡膏将电子元器件电连接并固定在PCB上。对于高产热的电子元器件来说，往往需要及时散除多余热量以免损坏电子元器件；而现有沉金板的散热性能不佳，往往需要在高产热的电子元器件表面固定散热铝片，这会造成资源的浪费；并且在批量生产过程中，各个沉金板往往是集合为拼板一起生产；但是现有的沉金本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种沉金板，其特征在于：该沉金板(20)配置有焊盘区(21)和位于焊盘区(21)内部的散热区(22)；所述焊盘区(21)设有焊盘环(211)和插孔(212)；所述散热区(22)设有散热区本体(221)和设于散热区本体(221)内部的散热通孔(222)。

【技术特征摘要】
1.一种沉金板，其特征在于：该沉金板(20)配置有焊盘区(21)和位于焊盘区(21)内部的散热区(22)；所述焊盘区(21)设有焊盘环(211)和插孔(212)；所述散热区(22)设有散热区本体(221)和设于散热区本体(221)内部的散热通孔(222)。2.如权利要求1所述沉金板，其特征在于：所述焊盘环(211)宽度为0.05MM，且其外环到该沉金板(20)板边的距离为0.2MM；所述插孔(212)之间的中心距为1.27MM。3.如权利要求1所述沉金板，其特征在于：所述焊盘环(211)涂覆有用于固定连接电子元器件的焊锡；所述散热区本...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭建军，
申请(专利权)人：东莞市琪翔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44