温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种沉金板及其拼板。该沉金板配置有焊盘区和位于焊盘区内部的散热区；所述焊盘区设有焊盘环和插孔；所述焊盘环宽度为0.05MM，且其外环到该沉金板板边的距离为0.2MM；所述插孔中心距为1.27MM；所述散热区设有散热区本体和设...
该专利属于东莞市琪翔电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市琪翔电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。