一种四层沉金板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种四层沉金板，包括第一单层板、双面板和第二单层板，所述第一单层板的底部设有双面板，所述双面板的底部设有第二单层板；所述第一单层板包括第一基板、第一覆铜线路层和第一沉金线路层，所述第一基板的顶部安装有第一覆铜线路层，所述第一覆铜线路层的顶部安装有第一沉金线路层。该四层沉金板，不仅能对外层线路进行充分的保护，更能对内层线路进行进一步的抗氧化保护，并极大的改善内层线路板的导电效果，以及降低内层线路的后，具有厚度小，抗氧化好且导电效果优异的特点。

A four layer gold sinking plate

The utility model relates to a four layer gold sinking plate, which comprises a first single layer plate, a double-sided plate and a second single layer plate. The bottom of the first single laminate is provided with a double-sided plate, and the bottom of the double-sided plate is provided with a second single layer plate. The first single layer plate comprises a first substrate, a first copper cladding line layer and a first sinking gold line layer. A first copper clad circuit layer is installed at the top of the substrate, and the first metal layer is installed on the top of the first copper clad circuit layer. The four layer gold plate can not only protect the outer line fully, but also protect the inner line further, and greatly improve the electrical conductivity of the inner circuit board, and reduce the inner line. It has the characteristics of small thickness, good oxidation resistance and excellent conductive effect.

【技术实现步骤摘要】
一种四层沉金板
本技术涉及线路板设备
，具体为一种四层沉金板。
技术介绍
目前的四层板大多只是简单对覆铜板进行蚀刻工作，完成相关线路的构建工作，并进行后期的盲孔和埋孔的开凿工作，部分四层板也只是简单对四层板的外层线路进行镀层操作，从而保护相关线路，此类操作仍旧忽视了对四层板内层线路的保护工作，并且传统的覆铜板材质在进行蚀刻后，导电效果较差或者厚度较大，因而直接的影响了四层板的使用，而沉金板是目前导电效果和抗氧化性均优异的线路板类型，为此提出一种四层沉金板。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种结构简单，设计合理的一种四层沉金板。本技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种四层沉金板，包括第一单层板、双面板和第二单层板，所述第一单层板的底部设有双面板，所述双面板的底部设有第二单层板；所述第一单层板包括第一基板、第一覆铜线路层和第一沉金线路层，所述第一基板的顶部安装有第一覆铜线路层，所述第一覆铜线路层的顶部安装有第一沉金线路层；所述双面板包括第二基板、上覆铜线路层、下覆铜线路层、上沉金线路层和下沉金线路层，所述第二基板的顶部安装有上覆铜线路层，所述第二基板的底部安装有下覆铜线路层，所述上覆铜线路层的顶部安装有上沉金线路层，所述下覆铜线路层的底部安装有下沉金线路层；所述第二单层板包括第三基板、第二覆铜线路层和第二沉金线路层，所述第三基板的底部安装有第二覆铜线路层，所述第二覆铜线路层的底部安装有第二沉金线路层；所述第一基板的底部与上沉金线路层的顶部进行粘接，所述第三基板的顶部与下沉金线路层的底部进行粘接。作为本技术的进一步优化方案，所述第一沉金线路层的顶部涂抹有第一油墨层。作为本技术的进一步优化方案，所述第二沉金线路层的底部涂抹有第二油墨层。作为本技术的进一步优化方案，所述第一单层板的两侧均贯穿若干模组孔，所述模组孔贯穿第一单层板、双面板和第二单层板。作为本技术的进一步优化方案，所述模组孔中心距1.27MM，所述模组孔孔边到板边0.2MM，模组孔周围可做0.05MM焊环，对应模组孔之间可走0.15MM线宽，V割公差+/-0.15MM,锣板公差+/-0.1MM,板厚公差+0.15/-0MM,沉金板孔径公差+/-0.05MM。本技术的有益效果在于：1)本技术使用双面板作为中间层，方便进行打孔操作，并且在上覆铜线路层和下覆铜线路层上分别安装上沉金线路层和下沉金线路层，从而极大的提高了上覆铜线路层和下覆铜线路层的抗氧化性以及导电效果，并以此降低相应线路层的厚度，第一单层板和第二单层板，也分别通过第一沉金线路层和第二沉金线路层提高第一单层板和第二单层板的抗氧化性以及并大幅提高第一单层板和第二单层板的导电效果；2)本技术，通过第一油墨层对第一单层板上的第一沉金线路层进行保护，以及通过第二油墨层对第二沉金线路层进行保护，从而充分避免第一沉金线路层和第二沉金线路层被磨损的情况。附图说明图1是本技术的轴测图；图2是本技术的剖面结构示意图；图3是本技术开凿模组孔后的顶部结构示意图。图中：1第一单层板、11第一基板、12第一覆铜线路层、13第一沉金线路层、2双面板、21第二基板、22上覆铜线路层、23下覆铜线路层、24上沉金线路层、25下沉金线路层、3第二单层板、31第二基板、32第二覆铜线路层、33第二沉金线路层、4第一油墨层、5第二油墨层。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步说明：如图1-3所示，一种四层沉金板，包括第一单层板1、双面板2和第二单层板3，所述第一单层板1的底部设有双面板2，所述双面板2的底部设有第二单层板3；所述第一单层板1包括第一基板11、第一覆铜线路层12和第一沉金线路层13，所述第一基板11的顶部安装有第一覆铜线路层12，所述第一覆铜线路层12的顶部安装有第一沉金线路层13；所述双面板2包括第二基板21、上覆铜线路层22、下覆铜线路层23、上沉金线路层24和下沉金线路层25，所述第二基板21的顶部安装有上覆铜线路层22，所述第二基板21的底部安装有下覆铜线路层23，所述上覆铜线路层22的顶部安装有上沉金线路层24，所述下覆铜线路层23的底部安装有下沉金线路层25；所述第二单层板3包括第三基板31、第二覆铜线路层32和第二沉金线路层33，所述第三基板31的底部安装有第二覆铜线路层32，所述第二覆铜线路层32的底部安装有第二沉金线路层33；所述第一基板11的底部与上沉金线路层24的顶部进行粘接，所述第三基板31的顶部与下沉金线路层25的底部进行粘接。所述第一沉金线路层13的顶部涂抹有第一油墨层4。所述第二沉金线路层33的底部涂抹有第二油墨层5。所述第一单层板的两侧均贯穿若干模组孔6，所述模组孔6贯穿第一单层板1、双面板2和第二单层板3。所述模组孔6中心距1.27MM，所述模组孔6孔边到板边0.2MM，模组孔周围可做0.05MM焊环，对应模组孔6之间可走0.15MM线宽，V割公差+/-0.15MM,锣板公差+/-0.1MM,板厚公差+0.15/-0MM,沉金板孔径公差+/-0.05MM。需要说明的是，使用双面板2作为中间层，方便进行打孔操作，并且在上覆铜线路层22和下覆铜线路层24上分别安装上沉金线路层24和下沉金线路层25，从而极大的提高了上覆铜线路层22和下覆铜线路层24的抗氧化性以及导电效果，在安装第一单层板1和第二单层板3后，应进行相应的盲孔和埋孔的开凿工作，以及模组孔6的开凿工作，第一单层板1和第二单层板3分别通过第一沉金线路层13和第二沉金线路层23提高第一单层板1和第二单层板3的抗氧化性以及并大幅提高第一单层板1和第二单层板3的导电效果。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种四层沉金板，其特征在于：包括第一单层板(1)、双面板(2)和第二单层板(3)，所述第一单层板(1)的底部设有双面板(2)，所述双面板(2)的底部设有第二单层板(3)；所述第一单层板(1)包括第一基板(11)、第一覆铜线路层(12)和第一沉金线路层(13)，所述第一基板(11)的顶部安装有第一覆铜线路层(12)，所述第一覆铜线路层(12)的顶部安装有第一沉金线路层(13)；所述双面板(2)包括第二基板(21)、上覆铜线路层(22)、下覆铜线路层(23)、上沉金线路层(24)和下沉金线路层(25)，所述第二基板(21)的顶部安装有上覆铜线路层(22)，所述第二基板(21)的底部安装有下覆铜线路层(23)，所述上覆铜线路层(22)的顶部安装有上沉金线路层(24)，所述下覆铜线路层(23)的底部安装有下沉金线路层(25)；所述第二单层板(3)包括第三基板(31)、第二覆铜线路层(32)和第二沉金线路层(33)，所述第三基板(31)的底部安装有第二覆铜线路层(32)，所述第二覆铜线路层(32)的底部安装有第二沉金线路层(33)；所述第一基板(11)的底部与上沉金线路层(24)的顶部进行粘接，所述第三基板(31)的顶部与下沉金线路层(25)的底部进行粘接。...

【技术特征摘要】
1.一种四层沉金板，其特征在于：包括第一单层板(1)、双面板(2)和第二单层板(3)，所述第一单层板(1)的底部设有双面板(2)，所述双面板(2)的底部设有第二单层板(3)；所述第一单层板(1)包括第一基板(11)、第一覆铜线路层(12)和第一沉金线路层(13)，所述第一基板(11)的顶部安装有第一覆铜线路层(12)，所述第一覆铜线路层(12)的顶部安装有第一沉金线路层(13)；所述双面板(2)包括第二基板(21)、上覆铜线路层(22)、下覆铜线路层(23)、上沉金线路层(24)和下沉金线路层(25)，所述第二基板(21)的顶部安装有上覆铜线路层(22)，所述第二基板(21)的底部安装有下覆铜线路层(23)，所述上覆铜线路层(22)的顶部安装有上沉金线路层(24)，所述下覆铜线路层(23)的底部安装有下沉金线路层(25)；所述第二单层板(3)包括第三基板(31)、第二覆铜线路层(32)和第二沉金线路层(33)，所述第三基板(31)的底部安装有第二覆铜线路层(32)，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭建军，
申请(专利权)人：东莞市琪翔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44