The utility model provides a metal shell photoelectric element, which relates to the field of photoelectric element structure design technology, the first pin is provided with a groove that is embedded in the chip; the second pin is connected to one end of the chip through a metal wire; packaging cap covering the first pin and the second pin; sealing and packaging equipment cap is fixedly connected with the bottom edge of the seal along the orientation one side of the package cap is provided with surrounding edge; metal buckle in cap package cap, cap and package bottom sealing contact and is arranged between the cap and the package side; package bottom is made of non-metal material plastic. The utility model is used to replace the metal shell of the base package bottom photoelectric element metal tube in the prior art, compared with the existing technology of metal shell photoelectric element reduces the use amount of metal materials, and reduce the usage of the precious metal coating, thereby reducing the cost of production of metal shell and optoelectronic components, greatly improved the profit rate of metal shell and photoelectric element.
【技术实现步骤摘要】
一种金属管壳光电元件
本技术涉及光电元件结构设计
,具体而言,涉及一种金属管壳光电元件。
技术介绍
由于玻璃透镜硬度高,金属材料有耐高温,耐腐蚀等优点,因此金属管壳光电元件广泛的应用在金融设备、家用电器等产品中。目前最常见的封装方式是金属底座与金属管帽结合的方式进行封装。但由于采用上述封装方式的金属管壳光电元件主要材料均为金属,且需要贵金属将金属底座与金属管帽进行镀层,造成金属管壳光电元件的生产成本较高,产品利润降低。现在亟需解决的技术问题是如何设计一种技术方案,在能够保障较高信赖性的同时能够降低金属管壳光电元件的生产成本。
技术实现思路
本技术的目的在于解决上述现有技术中的不足,提供一种具有较高信赖性且生产成本较低的金属管壳光电元件。本技术的目的通过如下技术方案实现:一种金属管壳光电元件,包括:第一引脚,一端设置有凹槽,凹槽内镶嵌有芯片;第二引脚,一端通过金属线连接芯片;封装帽,包覆第一引脚设置有凹槽的一端以及第二引脚连接芯片的一端;封装底,与封装帽固定连接,设置有多个引脚通孔,第一引脚与第二引脚穿设于引脚通孔,沿封装底的边缘朝向封装帽的一侧设置有围边;金属管帽,扣在封装帽上,包括帽沿,帽沿与封装底密封接触并设置于封装帽与围边之间;上述封装底为可塑非金属材料制成。上述方案中优选的是,封装帽与封装底为环氧树脂材料。上述任一方案中优选的是,封装帽与封装底为一体成型结构。上述方案另一优选的是,封装帽与封装底为分体结构,通过在封装帽与封装底涂胶将封装帽与封装底组装在一起。上述任一方案中优选的是,金属管帽与围边之间填充有胶加固。本技术提供的金属管壳光电元件的有益效果 ...
【技术保护点】
一种金属管壳光电元件,其特征在于,包括:第一引脚(1),一端设置有凹槽(11),所述凹槽(11)内镶嵌有芯片(12);第二引脚(2),一端通过金属线(21)连接所述芯片(12);封装帽(3),包覆所述第一引脚(1)设置有所述凹槽(11)的一端以及所述第二引脚(2)连接所述芯片(12)的一端;封装底(4),与所述封装帽(3)固定连接,设置有多个引脚通孔,所述第一引脚(1)与所述第二引脚(2)穿设于所述引脚通孔,沿所述封装底(4)的边缘朝向所述封装帽(3)的一侧设置有围边(41);金属管帽(5),扣在所述封装帽(3)上,包括帽沿(51),所述帽沿(51)与所述封装底(4)密封接触并设置于所述封装帽(3)与所述围边(41)之间;所述封装底(4)为可塑非金属材料制成。
【技术特征摘要】
1.一种金属管壳光电元件,其特征在于,包括:第一引脚(1),一端设置有凹槽(11),所述凹槽(11)内镶嵌有芯片(12);第二引脚(2),一端通过金属线(21)连接所述芯片(12);封装帽(3),包覆所述第一引脚(1)设置有所述凹槽(11)的一端以及所述第二引脚(2)连接所述芯片(12)的一端;封装底(4),与所述封装帽(3)固定连接,设置有多个引脚通孔,所述第一引脚(1)与所述第二引脚(2)穿设于所述引脚通孔,沿所述封装底(4)的边缘朝向所述封装帽(3)的一侧设置有围边(41);金属管帽(5),扣在所述封装帽(3)上,包括帽沿(51),所述帽沿(51)与所述封装底(4)密封接触并...
【专利技术属性】
技术研发人员:韩亮,
申请(专利权)人:沈阳中光电子有限公司,
类型:新型
国别省市:辽宁,21
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。