一种增强BT导热功能的镜面铝基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种增强BT导热功能的镜面铝基板，包括铝基板主体和荧光胶，所述铝基板主体的一端设有AC光源支架，所述LED芯片的一侧设有金属线，所述铝基板主体的外表面固定安装有水晶反射镜面，所述荧光胶的下方设有电路层，且电路层的内部设有PP半固化片，所述半固化片的内部固定安装有轻质铝层，所述金属基层的下端设有热界面层，所述热界面层的下端固定安装有圆翼形散热器。本实用新型专利技术所述的一种增强BT导热功能的镜面铝基板，设有AC光源支架、水晶反射镜面和圆翼形散热器，能够增大铝基板的导热系数，并能提高LED灯的发光效率，还提升了铝基板的散热性能，适用不同工作状况，带来更好的使用前景。

A mirror aluminum substrate for enhancing the thermal conductivity of BT

【技术实现步骤摘要】
一种增强BT导热功能的镜面铝基板
本技术涉及铝基板领域，特别涉及一种增强BT导热功能的镜面铝基板。
技术介绍
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层、绝缘层和金属基层，用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层，极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。LED铝基板就是PCB，也是印刷线路板的意思，只是线路板的材料是铝合金，以前我们一般的线路板的材料是玻纤，但因为LED发热较大，所以LED灯具用的线路板一般是铝基板，能够快速导热，其他设备或电器类用的线路板还是玻纤板。随着节能灯的提倡推广，各种节能绚丽的LED灯大受市场欢迎，而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。现有的铝基板在使用时存在一定的弊端，光源的热阻大，缺乏反射条件，导致发光效率降低，铝基板的导热系数小，导热性能差，并且散热慢，降低了照明产品的质量合格率，在使用过程中带来了一定的不利影响，为此，我们提出一种增强BT导热功能的镜面铝基板。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种增强BT导热功能的镜面铝基板，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种增强BT导热功能的镜面铝基板，包括铝基板主体和荧光胶，所述铝基板主体的一端设有AC光源支架，所述铝基板主体的上端设有板面围坝，所述板面围坝的一侧设有连接孔，且板面围坝的另一侧固定安装有LED芯片，所述LED芯片的一侧设有金属线，所述铝基板主体的外表面固定安装有水晶反射镜面，所述荧光胶的下方设有电路层，且电路层的内部设有PP半固化片，所述半固化片的内部固定安装有轻质铝层，且轻质铝层的下方设有绝缘层，所述绝缘层的下端设有金属基层，所述金属基层的下端设有热界面层，所述热界面层的下端固定安装有圆翼形散热器，所述荧光胶固定安装在铝基板主体的外表面。优选的，所述AC光源支架活动安装在铝基板主体的一端。优选的，所述电路层固定安装在荧光胶的下方。优选的，所述PP半固化片固定安装在电路层的内部。优选的，所述金属基层固定安装在绝缘层的下方。优选的，所述连接孔的数量为两组。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：该增强BT导热功能的镜面铝基板，通过设置AC光源支架，高导热倒装线路支架，固定在铝基板的两端，具有良好的导热性，百分之九十五的发光率大大提高了LED灯的发光效率，通过设置水晶反射镜面，水晶材质的镜面硬度大，抗压能力强，使用寿命长，且反光率高，集中增强了光线的发射，使LED灯发光更亮，通过设置圆翼形散热器，具有耐腐蚀、体积小、传热性强的特点，翼形的设计大大提高了散热的效率，防止温度过高，影响LED灯的正常工作，通过设置荧光胶，以双轴拉伸聚丙烯薄膜为基材，色彩鲜艳有荧光，粘合度大，整个装置简单，操作方便，导热和散热的效果相对于传统方式更好。附图说明图1为本技术一种增强BT导热功能的镜面铝基板的整体结构示意图。图2为本技术一种增强BT导热功能的镜面铝基板的局部视图。图中：1、铝基板主体；2、AC光源支架；3、板面围坝；4、连接孔；5、LED芯片；6、金属线；7、水晶反射镜面；8、荧光胶；9、电路层；10、PP半固化片；11、轻质铝层；12、绝缘层；13、金属基层；14、热界面层；15、圆翼形散热器。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。如图1-2所示，一种增强BT导热功能的镜面铝基板，包括铝基板主体1和荧光胶8，所述铝基板主体1的一端设有AC光源支架2，所述铝基板主体1的上端设有板面围坝3，所述板面围坝3的一侧设有连接孔4，且板面围坝3的另一侧固定安装有LED芯片5，所述LED芯片5的一侧设有金属线6，所述铝基板主体1的外表面固定安装有水晶反射镜面7，所述荧光胶8的下方设有电路层9，且电路层9的内部设有PP半固化片10，所述半固化片10的内部固定安装有轻质铝层11，且轻质铝层11的下方设有绝缘层12，所述绝缘层12的下端设有金属基层13，所述金属基层13的下端设有热界面层14，所述热界面层14的下端固定安装有圆翼形散热器15，所述荧光胶8固定安装在铝基板主体1的外表面。其中，所述AC光源支架2活动安装在铝基板主体1的一端。其中，所述电路层9固定安装在荧光胶8的下方。其中，所述PP半固化片10固定安装在电路层9的内部。其中，所述金属基层13固定安装在绝缘层12的下方。其中，所述连接孔4的数量为两组。需要说明的是，本技术为一种增强BT导热功能的镜面铝基板，在使用时，通过设置铝基板主体1，承载各部位的零件，同时起到保护的作用，通过设置AC光源支架2，高导热倒装线路支架，固定在铝基板的两端，具有良好的导热性，百分之九十五的发光率大大提高了LED灯的发光效率，通过设置板面围坝3，将LED芯片5和金属线6围起来，起到保护的作用，通过设置连接孔4，能够将铝基板和LED灯连接起来，通过设置LED芯片5，一种固态的半导体器件，固定在铝基板上，集成度高，占有很小的面积，通过设置金属线6，将多个LED芯片5连接起来，组成电路，通过设置水晶反射镜面7，水晶材质的镜面硬度大，抗压能力强，使用寿命长，且反光率高，集中增强了光线的发射，使LED灯发光更亮，通过设置荧光胶8，以双轴拉伸聚丙烯薄膜为基材，色彩鲜艳有荧光，粘合度大，通过设置电路层9，又叫铜箔，内置PP半固化片10，主要由树脂和增强材料组成，具有良好导电性，通过设置轻质铝层11，由金属铝组成，质量轻，导热快，通过设置绝缘层12，起到绝缘、防漏电的作用，通过设置金属基层13，内置金属基板，具有一定的硬度，起到传热和保护的作用，通过设置热界面层14，全部由热界面材料组成，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，提高器件散热性能，通过设置圆翼形散热器15，具有耐腐蚀、体积小、传热性强的特点，翼形的设计大大提高了散热的效率，防止温度过高，影响LED灯的正常工作，较为实用。本技术所述的一种增强BT导热功能的镜面铝基板，设有AC光源支架2、水晶反射镜面7和圆翼形散热器15，能够增大铝基板的导热系数，并能提高LED灯的发光效率，还提升了的铝基板的散热性能，适用不同工作状况，带来更好的使用前景。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种增强BT导热功能的镜面铝基板，包括铝基板主体(1)和荧光胶(8)，其特征在于：所述铝基板主体(1)的一端设有AC光源支架(2)，所述铝基板主体(1)的上端设有板面围坝(3)，所述板面围坝(3)的一侧设有连接孔(4)，且板面围坝(3)的另一侧固定安装有LED芯片(5)，所述LED芯片(5)的一侧设有金属线(6)，所述铝基板主体(1)的外表面固定安装有水晶反射镜面(7)，所述荧光胶(8)的下方设有电路层(9)，且电路层(9)的内部设有PP半固化片(10)，所述半固化片(10)的内部固定安装有轻质铝层(11)，且轻质铝层(11)的下方设有绝缘层(12)，所述绝缘层(12)的下端设有金属基层(13)，所述金属基层(13)的下端设有热界面层(14)，所述热界面层(14)的下端固定安装有圆翼形散热器(15)，所述荧光胶(8)固定安装在铝基板主体(1)的外表面。

【技术特征摘要】
1.一种增强BT导热功能的镜面铝基板，包括铝基板主体(1)和荧光胶(8)，其特征在于：所述铝基板主体(1)的一端设有AC光源支架(2)，所述铝基板主体(1)的上端设有板面围坝(3)，所述板面围坝(3)的一侧设有连接孔(4)，且板面围坝(3)的另一侧固定安装有LED芯片(5)，所述LED芯片(5)的一侧设有金属线(6)，所述铝基板主体(1)的外表面固定安装有水晶反射镜面(7)，所述荧光胶(8)的下方设有电路层(9)，且电路层(9)的内部设有PP半固化片(10)，所述半固化片(10)的内部固定安装有轻质铝层(11)，且轻质铝层(11)的下方设有绝缘层(12)，所述绝缘层(12)的下端设有金属基层(13)，所述金属基层(13)的下端设有热界面层(14)，所述热界面层(14)...

【专利技术属性】
技术研发人员：董达胜，张涛，欧阳响堂，
申请(专利权)人：深圳市鑫聚能电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44