一种高对比度户内显示LED器件封装结构制造技术

本高对比度户内显示LED器件封装结构，包括一基板；基板正面设有正面电路线路，反面设有背面电路线路；正面线路上表面非固焊功能区域设置有黑色油墨；基板上设置有导电孔，以用于连接正面电路线路和背面电路线路，并通过导电金属物质或非导电物质将其塞满密封填平；背面线路的方形结构上涂敷有绿漆；正面电路线路上固焊功能区放置有LED芯片；LED芯片和基板电路线路之间连接有起导通作用的键合线；LED芯片和基板电路之间还设有导电底胶，以起到导通和固定LED芯片的作用；LED发光芯片上还封装有封装胶。通过对产品结构进行优化，对产品正面焊盘的全新设计，通过对PCB基板正面线路非功能区域刷黑色油墨处理，减少灯珠色差，提高了上屏后显示屏的对比度。

【技术实现步骤摘要】
一种高对比度户内显示LED器件封装结构
本技术涉及LED封装
，更具体的说是涉及一种高对比度户内显示LED器件封装结构。
技术介绍
随着室内显示应用技术不断提高，传统显示产品技术逐渐登顶，室内小间距产品成为未来主要的技术拓展空间；为取代LCD、DLP等室内高清显示产品，提高小间距LED显示屏的对比度成为LED封装厂家提高产品竞争力的主要手段。目前企业主推的户内小间距产品主要有1010、0808产品，现有设计结构正面的焊盘较大，上屏后，由于金属焊盘反射的黄光影响下，显示屏的对比度较低，视觉效果欠佳，也进一步影响了用户的满意度。
技术实现思路
为解决上述技术问题，我们提出了一种高对比度户内显示LED器件封装结构，通过对产品结构进行优化，对产品正面焊盘的全新设计，通过对PCB基板正面线路非功能区域刷黑色油墨处理，减少灯珠色差，提高了上屏后显示屏的对比度。为达到上述目的，本技术的技术方案如下：一种高对比度户内显示LED器件封装结构，包括一基板；所述基板上设置有电路线路，所述电路线路包括两部分：位于所述基板正面的正面电路线路和反面的背面电路线路；所述正面线路上表面非固焊功能区域设置有黑色油墨；所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高对比度户内显示LED器件封装结构，其特征在于，包括一基板；所述基板上设置有电路线路，所述电路线路包括两部分：位于所述基板正面的正面电路线路和反面的背面电路线路；所述正面线路上表面非固焊功能区域设置有黑色油墨；所述基板上设置有导电孔，以用于连接所述正面电路线路和所述背面电路线路，所述导电孔从所述正面电路线路延伸到所述背面电路线路，并通过导电金属物质或非导电物质将其塞满密封填平；所述背面线路的方形结构上涂敷有绿漆；所述正面电路线路上固焊功能区放置有LED芯片；所述LED芯片和基板电路线路之间连接有起导通作用的键合线；所述LED芯片和基板电路之间还设有导电底胶，以起到导通和固定LED芯片的作用...

【技术特征摘要】
1.一种高对比度户内显示LED器件封装结构，其特征在于，包括一基板；所述基板上设置有电路线路，所述电路线路包括两部分：位于所述基板正面的正面电路线路和反面的背面电路线路；所述正面线路上表面非固焊功能区域设置有黑色油墨；所述基板上设置有导电孔，以用于连接所述正面电路线路和所述背面电路线路，所述导电孔从所述正面电路线路延伸到所述背面电路线路，并通过导电金属物质或非导电物质将其塞满密封填平；所述背面线路的方形结构上涂敷有绿漆；所述正面电路线路上固焊功能区放置有LED芯片；所述LED芯片和基板电路线路之间连接有起导通作用的键合线；所述LED芯片和基板电路之间还设有导电底胶，以起到导通和固定LED芯片的作用；所述LED发光芯片上还封装有封装胶。2.根据权利要求1所述的一种高对比度户内显示LED器件封装结构，其特征在于，所述基板的长、宽尺寸在0.6-1.0mm之间，厚度在0.1mm-2mm之间，其颜色为黑色，材质为BT基板、FR4基板、铝基板、陶瓷基板的其中一种或几种混合。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚文，邵鹏睿，
申请(专利权)人：苏州晶台光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32