下载一种高对比度户内显示LED器件封装结构的技术资料

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本高对比度户内显示LED器件封装结构,包括一基板;基板正面设有正面电路线路,反面设有背面电路线路;正面线路上表面非固焊功能区域设置有黑色油墨;基板上设置有导电孔,以用于连接正面电路线路和背面电路线路,并通过导电金属物质或非导电物质将其塞满密...
该专利属于苏州晶台光电有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州晶台光电有限公司授权不得商用。

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