一种用于温度传感器的封装结构制造技术

一种用于温度传感器的封装结构，包含有，保护壳体，其具有壳体上部、壳体下部及连接所述壳体上部与所述壳体下部的壳体中部，所述壳体下部为双层复合软管，内层为PFA材料，外层为PTFE材料；前座本体，其处于所述壳体上部内，所述前座本体与所述壳体上部相结合；竖向弹簧，其处于所述壳体中部内；以及，热敏电阻器，其自所述前座本体的底面始沿竖直向下延伸，穿过所述竖向弹簧，延伸至所述壳体下部，所述壳体下部挤包于所述热敏电阻器。本实用新型专利技术的优点在于：结合双层复合软管的设计，以挤包的方式，将极限尺寸从直径5mm做到直径2mm以内，满足温度传感器小型化的设计要求。

A package structure for temperature sensor

A package structure for temperature sensor includes protection shell, with the upper part of the shell, the lower part of the casing and connected with the upper part of the shell and the shell of the lower part of the middle part of the shell, the lower part of the shell is of a double-layer composite hose, the inner layer is made of PFA material, the outer layer is PTFE material; the front seat at the top of the body. The shell, the front seat body and the upper part of the shell combination; vertical spring, it is in the middle part of the housing; and the thermistor, from the front seat and the bottom of the body along the vertical downward, through the vertical spring, extending to the lower part of the casing. The lower part of the casing is extruded to the thermistor. The advantage of the utility model is that, combined with the design of the double layer composite hose, the size of the limit can be less than 5mm within the diameter of 2mm, so as to meet the design requirements of the miniaturization of the temperature sensor.

【技术实现步骤摘要】
一种用于温度传感器的封装结构
本技术涉及电学领域，尤其涉及温度传感器，特别是一种用于温度传感器的封装结构。
技术介绍
请参见图1，图中示出的是温度传感器中的壳体下部。基本结构是热敏电阻器2放置于壳体下部1内，通过热固型材料（环氧树脂）3将热敏电阻器灌封完成。由于壳体下部1的壁厚、安装灌封时的工艺要求，其极限尺寸一般仅能做到直径5mm，远远满足不了现在的要求。
技术实现思路
本技术目的是克服现有技术中壳体下部的极限尺寸较大的问题，提供一种新型的用于温度传感器的封装结构。为了实现这一目的，本技术的技术方案如下：一种用于温度传感器的封装结构，包含有，保护壳体，其具有壳体上部、壳体下部及连接所述壳体上部与所述壳体下部的壳体中部，所述壳体下部为双层复合软管，内层为PFA材料，外层为PTFE材料；前座本体，其处于所述壳体上部内，所述前座本体与所述壳体上部相结合；竖向弹簧，其处于所述壳体中部内；以及，热敏电阻器，其自所述前座本体的底面始沿竖直向下延伸，穿过所述竖向弹簧，延伸至所述壳体下部，所述壳体下部挤包于所述热敏电阻器。作为一种用于温度传感器的封装结构的优选方案，所述竖向弹簧的节距小于所述热敏电阻器的厚度的一半，所述竖向弹簧的内面上覆盖有塑料膜。作为一种用于温度传感器的封装结构的优选方案，所述壳体下部为线性管。与现有技术相比，本技术的优点至少在于：结合双层复合软管的设计，以挤包的方式，将极限尺寸从直径5mm做到直径2mm以内，满足温度传感器小型化的设计要求。附图说明图1为现有技术的结构示意图。图2为本技术一实施例的结构示意图。图3为本技术一实施例中壳体下部处的结构示意图。具体实施方式下面通过具体的实施方式结合附图对本技术作进一步详细说明。请参见图2和3，图中示出的是一种用于温度传感器的封装结构。该封装结构主要由保护壳体1、前座本体2、竖向弹簧3及热敏电阻器4等部件组成。所述保护壳体1具有壳体上部11、壳体下部13及连接所述壳体上部11与所述壳体下部13的壳体中部12。所述壳体下部13为双层复合软管，内层132为热熔性质的PFA材料，外层131为带收缩特性的PTFE材料。所述壳体下部13为线性管。所述前座本体2处于所述壳体上部11内，所述前座本体2与所述壳体上部11相结合。所述竖向弹簧3处于所述壳体中部12内。所述竖向弹簧3的节距小于所述热敏电阻器4的厚度的一半，所述竖向弹簧3的内面上覆盖有塑料膜。此结构的设计目的在于，防止所述热敏电阻器4在延伸的过程中，卡滞于所述竖向弹簧3上，导致无法进入所述壳体下部13。所述热敏电阻器4自所述前座本体2的底面始沿竖直向下延伸，穿过所述竖向弹簧3，延伸至所述壳体下部13。所述壳体下部13挤包于所述热敏电阻器4。工作原理：基于外层131收缩，内层132热熔的原理，将所述热敏电阻器4完全包裹填充，确保其密封性能。外层131的收缩特性可使产品达到极小的封装尺寸（2mm以内），满足温度传感器小型化的使用要求。以上仅表达了本技术的实施方式，其描述较为具体和详细，但且不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于温度传感器的封装结构，其特征在于，包含有，保护壳体，其具有壳体上部、壳体下部及连接所述壳体上部与所述壳体下部的壳体中部，所述壳体下部为双层复合软管；前座本体，其处于所述壳体上部内，所述前座本体与所述壳体上部相结合；竖向弹簧，其处于所述壳体中部内；以及，热敏电阻器，其自所述前座本体的底面始沿竖直向下延伸，穿过所述竖向弹簧，延伸至所述壳体下部，所述壳体下部挤包于所述热敏电阻器。

【技术特征摘要】
1.一种用于温度传感器的封装结构，其特征在于，包含有，保护壳体，其具有壳体上部、壳体下部及连接所述壳体上部与所述壳体下部的壳体中部，所述壳体下部为双层复合软管；前座本体，其处于所述壳体上部内，所述前座本体与所述壳体上部相结合；竖向弹簧，其处于所述壳体中部内；以及，热敏电阻器，其自所述前座本体的底面始沿竖直向下延伸，穿过所述竖向弹簧，延伸至所述壳体下部，所述壳体下部挤包...

【专利技术属性】
技术研发人员：王学杰，
申请(专利权)人：上海龙华汽车配件有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31