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一种用于温度传感器的封装结构，包含有，保护壳体，其具有壳体上部、壳体下部及连接所述壳体上部与所述壳体下部的壳体中部，所述壳体下部为双层复合软管，内层为PFA材料，外层为PTFE材料；前座本体，其处于所述壳体上部内，所述前座本体与所述壳体上部...
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