线路载板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种线路载板及其制作方法，其中线路载板包括基材、图案化线路层以及感光介电层。基材具有相对的第一表面及第二表面。图案化线路层配置于第一表面，并且图案化线路层的线宽由第一表面朝第二表面的方向渐缩。感光介电层对应图案化线路层设置于基材中。此外，一种线路载板的制作方法亦被提及。本发明专利技术利于提升基材的电性绝缘性及改善基材的热膨胀系数，并藉以形成线宽朝线路载板表面渐增的图案化线路层。

【技术实现步骤摘要】
线路载板及其制作方法
本专利技术涉及一种线路载板及其制作方法，尤其涉及一种具有感光介电层(photo-imaginabledielectriclayer)的线路载板。
技术介绍
现今的线路板技术已从一般常见的非内埋式线路载板发展为内埋式线路载板(embeddedtraceboard)。详细而言，一般常见的非内埋式线路载板的特征为线路是突出于介电层的表面上，而内埋式线路载板的特征为线路是内埋于介电层中。以单层的内埋式线路载板而言，线路载板的走线之间的绝缘材料例如是以防焊绿漆为主。因此，防焊绿漆除作为线路载板的表面的防焊层材料外，也同时作为线路载板的线路之间的介电绝缘材料。然而，防焊绿漆的电性绝缘性以及材料本身的热膨胀系数(CoefficientofThermalExpansion，CTE)皆不如传统的介电材料。在现今电子装置的微型化的发展趋势，线路载板的面积也须相应的缩小，因此线路载板上的走线密集度也需相对地提高。但是，如上述，由于单层的内埋式线路载板的防焊绿漆的电性绝缘性不及传统的介电材料而限制了走线之间的所需的最小间隔距离，进而对线路载板的走线设计产生限制，其不利于线路载板的面积或厚度的进一步缩减。
技术实现思路
本专利技术提供一种线路载板，其具有感光介电层。感光介电层配置于线路载板的基材中，以提升基材的电性绝缘性及改善基材的热膨胀系数，并藉以形成线宽朝线路载板表面渐增的图案化线路层。本专利技术的线路载板包括基材、图案化线路层以及感光介电层。基材具有相对的第一表面及第二表面。图案化线路层配置于第一表面，并且图案化线路层的线宽由第一表面朝第二表面的方向渐缩。感光介电层对应图案化线路层设置于基材中。本专利技术的线路载板的制作方法包括：提供第一载具，以于其上下制作线路载板。详细而言，第一载具具有相对的第三表面及第四表面。第三表面及第四表面分别依序配置离型膜及第一金属层。形成感光介电层于第一金属层上，并图案化感光介电层。形成图案化干膜层于感光介电层上，并且图案化干膜层暴露出部分的第一金属层及感光介电层。以图案化干膜层为电镀掩膜，电镀第二金属层于部分的第一金属层上。形成第一表面处理层于第二金属层上。移除图案化干膜层，以暴露出感光介电层及第一金属层。以感光介电层为蚀刻掩膜来蚀刻第一金属层，以于离型膜上形成图案化线路层。涂布防焊材料于图案化线路层及感光介电层上以形成基材，并且暴露出第一表面处理层。基材具有相对的第一表面及二表面，且第一表面接触离型膜。图案化线路层的线宽由第一表面朝第二表面的方向渐缩。配置第二载具于基材的第二表面上，并且第一载具藉由离型膜由第一表面移除。形成第二表面处理层于暴露在第一表面的图案化线路层上。在本专利技术的一实施例中，上述的图案化线路层的剖面轮廓呈倒梯形。在本专利技术的一实施例中，上述的基材具有多个贯孔，并且贯孔分别连接第一表面及第二表面。在本专利技术的一实施例中，上述的感光介电层对应接触图案化线路层。在本专利技术的一实施例中，上述的线路载板还包括第一表面处理层，并且第一表面处理层暴露于第二表面并且覆盖于部分图案化线路层的底面。在本专利技术的一实施例中，上述的第一表面处理层的组成材料包括镍、金或其合金。在本专利技术的一实施例中，上述的线路载板还包括载具，并且载具配置于第二表面上。在本专利技术的一实施例中，上述的基材的组成材料包括防焊材料。在本专利技术的一实施例中，上述的线路载板还包括第二表面处理层，暴露于第一表面并且覆盖图案化线路层的顶面。在本专利技术的一实施例中，芯片适于配置在第一表面上，以电性接触第二表面处理层及图案化线路层。在本专利技术的一实施例中，上述形成第二表面处理层的方式包括进行无电镀工艺。基于上述，本专利技术的多个实施例中的线路载板及其制作方式使得线路载板的基材中具有感光介电层，以提升基材的电性绝缘性，并且改善基材的热膨胀系数无法有效与承载芯片或是图案化线路层的热膨胀系数匹配的问题。此外，线路载板的基材具有相对的第一表面及第二表面，并且图案化线路层的线宽由第一表面朝第二表面渐缩，使得图案线路层在线路载板的表面上可具有较大的接合面积，以利于在后续工艺中形成具有较大面积的芯片及打线接垫。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1是依照本专利技术的一实施例的线路载板的示意图；图2是依照本专利技术的另一实施例的线路载板的示意图；图3A至图3I是图1的线路载板的制作流程的示意图。附图标记：50：芯片；100：线路载板；110：基材；110a：开孔；112：第一表面；113：防焊材料；114：第二表面；120：图案化线路层；130：感光介电层；130a：贯孔；142：第一表面处理层；144：第二表面处理层；160：焊球；170：封装胶体；210：第一载具；212：第三表面；214：第四表面；215：上载具；216：粘着层；217：下载具；220、270：离型膜；230：第一金属层；240：第二金属层；250：图案化干膜层；260：载具/第二载具。具体实施方式图1是依照本专利技术的一实施例的线路载板的示意图。在本实施例中，线路载板100包括基材110、图案化线路层120以及感光介质层130。如图1所示，基材110具有相对的第一表面112及第二表面114。图案化线路层120埋设于基材的第一表面112，并且图案化线路层120的线宽由第一表面112向第二表面114的方向渐缩。在本实施例中，图案化线路层120在剖面上的轮廓例如是上宽下窄的倒梯形。在本实施例中，感光介电层130对应图案化线路层120配置于基材110中，且感光介电层130与图案化线路层120彼此对应接触。此外，线路载板100包括第一表面处理层142及第二表面处理层144，其分别作为焊球、打线以及芯片的接垫。如图1所示，第一表面处理层142配置于部分图案化线路层120的底面。第二表面处理层144配置于图案化线路层120的顶面，并且暴露于的第一表面112上。再者，如图1所示，线路载板100另外包括载具260，其配置于基材110的第二表面114上，并且基材110与载具260之间具有离型膜270。在本实施例中，基材110主要是由防焊材料113所组成，并且防焊材料113例如是防焊绿漆或是其他相似的介电材料。此外，第一表面处理层142及第二表面处理层144的组成材料例如是镍、金或是前述金属的合金材料。如图1所示，防焊材料113可暴露出配置于图案化线路层120上的第二表面处理层144。在本实施例中，防焊材料11可同时用来作为基材110的表面的防焊层以及线路间的介电绝缘层。再者，基材110的第一表面112具有多个开孔110a，且开孔110a可以电镀或无电镀(electrolessplating)的方式填入线路层及防焊层材料。在本实施例中，由于组成基材110的防焊材料113的电性绝缘性以及材料本身的热膨胀系数的匹配性皆不及一般传统的介电材料，因此，本实施例于基材中110进一步配置感光介电层130可有效提升基材110的电性绝缘能力并且改善材料的热膨胀系数的匹配问题。详细而言，在本实施例中，线路载板100直接以防焊材料113作为基材110的介电绝缘材料可有效减少整体线路载板100的厚度，而无需于线路载板100中另配置其他的介电层。然而，当后续将芯片(未显示)配置于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路载板，其特征在于，包括：基材，具有相对的第一表面及第二表面；图案化线路层，配置于所述第一表面，且所述图案化线路层的线宽由所述第一表面朝所述第二表面的方向渐缩；以及感光介电层，对应所述图案化线路层设置于所述基材中。

【技术特征摘要】
1.一种线路载板，其特征在于，包括：基材，具有相对的第一表面及第二表面；图案化线路层，配置于所述第一表面，且所述图案化线路层的线宽由所述第一表面朝所述第二表面的方向渐缩；以及感光介电层，对应所述图案化线路层设置于所述基材中。2.根据权利要求1所述的线路载板，其特征在于，所述图案化线路层的剖面轮廓呈倒梯形。3.根据权利要求1所述的线路载板，其特征在于，所述基材具有多个贯孔，分别连接所述第一表面及所述第二表面。4.根据权利要求1所述的线路载板，其特征在于，所述感光介电层对应接触所述图案化线路层。5.根据权利要求1所述的线路载板，其特征在于，还包括第一表面处理层，暴露于所述第二表面并且覆盖于部分所述图案化线路层的底面。6.根据权利要求5所述的线路载板，其特征在于，所述第一表面处理层的组成材料包括镍、金或其合金。7.根据权利要求1所述的线路载板，其特征在于，还包括载具，配置于基材的所述第二表面上。8.根据权利要求1所述的线路载板，其特征在于，所述基材的组成材料包括防焊材料。9.根据权利要求1所述的线路载板，其特征在于，还包括第二表面处理层，暴露于所述第一表面并且覆盖所述图案化线路层的顶面。10.根据权利要求9所述的线路载板，其特征在于，芯片适于配置在所述第一表面上，以电性接触所述第二表面处...

【专利技术属性】
技术研发人员：林俊廷，王琮熙，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71