用于增加暴露的引线的基于夹的半导体封装体制造技术

一种半导体封装体包括具有夹脚部分的引线框架，所述夹脚部分具有第一拉杆；位于所述引线框架之上的导电夹，所述导电夹包括第一锁叉，所述第一锁叉具有至少两个围绕所述第一拉杆的爪，以便将所述导电夹固定至所述引线框架的所述夹脚部分。所述导电夹包括第二锁叉，所述第二锁叉具有至少两个围绕所述夹脚部分的第二拉杆的爪。所述导电夹电耦接至所述引线框架的夹脚部分。所述引线框架的所述夹脚部分包括暴露的引线。所述半导体封装体还包括位于所述引线框架之上的至少一个半导体装置。所述至少一个半导体装置耦接至位于所述引线框架之上的驱动器集成电路。

A clip based semiconductor package for increasing exposure leads

A semiconductor package includes a lead frame with pinch part, the pinch portion has a first rod; in the lead frame on the conductive clamp, the conductive clip includes a first locking fork, the first lock fork has at least two around the first pull claw, so that the conductive fixed to the lead frame of the pinch part. The conductive clip includes second locking forks, and the second lock fork has at least two claw of the second pull rod around the pin part. The electric conductive clamp is coupled to the pinch part of the lead frame. The pin portion of the lead frame includes an exposed lead. The semiconductor package also includes at least one semiconductor device located above the lead frame. The at least one semiconductor device is coupled to a driver integrated circuit located above the lead frame.

【技术实现步骤摘要】
用于增加暴露的引线的基于夹的半导体封装体
技术介绍
将多个半导体装置结合起来的封装体可简化电路设计，降低成本，并通过将相关的和依赖的电路部件保持在很接近的距离来提供更高的效率和更好的性能。另外，与为部件使用单独的封装相比，这些封装体可促进应用集成以及更好的电性能和热性能。在常规的基于夹的封装体中，例如在制造过程期间，由于振动和其他因素，顶部夹具有关于底部引线框架旋转的倾向。这种旋转是不令人期望的，因为它可导致夹与夹之下的一个或一个以上半导体芯片之间的接触点完全失去或具有间歇性电连接。在一种常规的基于夹的封装体设计中，夹在弯曲的夹区域的每端之上具有突起金属。所述夹的突起金属被构造成装配在沿引线框架的一侧的通孔中以防止夹旋转。然而，在引线框架之上为通孔指定区域可不期望地减少沿引线框架的侧面的引线(例如暴露的熔融的引线)的区域，从而不利地限制了基于夹的封装体的载流能力和连接性。因此，需要通过提供下述基于夹的半导体封装体，所述基于夹的半导体封装体可将导电夹固定至引线框架以防止夹旋转并允许最大面积用于暴露的引线，来克服现有技术的缺点和不足之处。
技术实现思路
本公开涉及基本上如附图中的至少一个所示和/或结合附图中的至少一个所描述的，并且如权利要求中所阐述的，一种用于增加暴露的引线的基于夹的半导体封装体。根据本专利技术的一个方面，提供了一种半导体封装体，包括：具有夹脚部分的引线框架，所述夹脚部分具有第一拉杆和第二拉杆；位于所述引线框架之上的导电夹，所述导电夹包括第一锁叉，所述第一锁叉具有至少两个围绕所述第一拉杆的爪，以便将所述导电夹固定至所述引线框架的所述夹脚部分。根据本专利技术的一个可选实施例，所述第一锁叉被配置成用来防止所述导电夹旋转。根据本专利技术的一个可选实施例，所述导电夹包括第二锁叉，所述第二锁叉具有至少两个围绕所述夹脚部分的所述第二拉杆的爪。根据本专利技术的一个可选实施例，所述导电夹电耦接至所述引线框架的所述夹脚部分。根据本专利技术的一个可选实施例，所述半导体封装体还包括包封所述引线框架和所述导电夹的模制化合物。根据本专利技术的一个可选实施例，所述引线框架的所述夹脚部分包括暴露的引线。根据本专利技术的一个可选实施例，所述半导体封装体还包括位于所述引线框架之上的至少一个半导体装置。根据本专利技术的一个可选实施例，所述至少一个半导体装置耦接至位于所述引线框架之上的驱动器集成电路。根据本专利技术的另一方面，提供了一种半导体封装体，包括：具有夹脚部分的引线框架，所述夹脚部分具有位于第一端上的第一拉杆和位于与所述第一端相反的第二端上的第二拉杆；导电夹，所述导电夹包括围绕所述第一拉杆的第一锁叉和围绕所述第二拉杆的第二锁叉。根据本专利技术的一个可选实施例，所述第一锁叉包括至少两个围绕所述第一拉杆的爪。根据本专利技术的一个可选实施例，所述第二锁叉包括至少两个围绕所述第二拉杆的爪。根据本专利技术的一个可选实施例，所述导电夹电耦接至所述引线框架的所述夹脚部分。根据本专利技术的一个可选实施例，所述半导体封装体还包括包封所述引线框架和所述导电夹的模制化合物。根据本专利技术的一个可选实施例，所述引线框架的所述夹脚部分包括位于所述第一拉杆与所述第二拉杆之间的暴露的引线。根据本专利技术的一个可选实施例，所述半导体封装体还包括位于所述引线框架之上的至少一个半导体装置。根据本专利技术的一个可选实施例，所述至少一个半导体装置耦接至位于所述引线框架之上的驱动器集成电路。根据本专利技术的一个可选实施例，所述第一锁叉包括两个围绕所述第一拉杆的爪。根据本专利技术的一个可选实施例，所述第一锁叉包括三个爪，所述三个爪围绕所述第一拉杆和位于所述夹脚部分的所述第一端上的第三拉杆。根据本专利技术的一个可选实施例，所述至少一个半导体装置选自由功率MOSFET、绝缘栅双极晶体管(IGBT：insulatedgatebipolartransistor)、高电子迁移率晶体管(HEMT：highelectronmobilitytransisitor)和二极管所组成的组。附图说明图1A示出根据本申请的一个实施方式的半导体封装体的俯视图。图1B示出根据本申请的一个实施方式的半导体封装体的导电夹的透视图。图1C示出根据本申请的一个实施方式的半导体封装体的引线框架的透视图。图1D示出根据本申请的一个实施方式的半导体封装体的一部分的放大视图。图1E示出根据本申请的一个实施方式的半导体封装体的一部分的透视图。图2示出根据本申请的一个实施方式的半导体封装体的一部分的透视图。具体实施方式下文描述包含与本公开中的实施方式有关的具体信息。本申请中的附图以及它们的所附详细描述仅针对示例性实施方式。除非另有说明，否则附图中的相似或相应的元件可由相似或相应的附图标记表示。此外，本申请中的附图和说明总体上不按比例绘制，并且不旨在相应于实际的相对尺寸。参考图1A，图1A示出根据本申请的一个实施方式的半导体封装体的俯视图。如图1A所示，半导体封装体100A包括驱动器集成电路(IC：integratedcircuit)102、半导体装置104、半导体装置106、导电夹108和具有夹脚部分140、高压侧部分146a、低压侧部分146b和驱动器IC部分148的引线框架150。驱动器IC102、半导体装置104和半导体装置106分别位于引线框架150的驱动器IC部分148、高压侧部分146a和低压侧部分146b之上。导电夹108包括位于半导体装置104和106之上的基本平坦部分116，和耦接到引线框架150的夹脚部分140的弯曲部分118，其中基本平坦部分116和弯曲部分118通过侧脚锁部分114彼此耦接。半导体封装体100A还包括用于互连驱动器IC102、半导体装置104和106以及各种I/O端子的结合线，和包封驱动器IC102、半导体装置104、半导体装置106、导电夹108、引线框架150和结合线的模制化合物(图1A中未明确示出)。在本实施方式中，引线框架150可包括具有高导热性和导电性的材料、例如铜或铜(Cu)合金。顶侧引线框架150可选择性地镀覆有材料，用来增强到装置芯片和结合线的粘合力。镀覆可包括选择性地施加到引线框架150的银(Ag)镀覆。在本实施方式中，引线框架150是双量规引线框架，其中引线框架150中的一些部分保持其完整厚度，而引线框架150的其余部分保留完整厚度的一部分(例如半蚀刻或四分之一蚀刻)。在模制化合物包封半导体封装体100A之后，引线框架150的具有完整厚度的部分可在其底侧保持暴露，从而降低半导体封装体100A的热阻并改善热性能。如图1A所示，夹脚部分140位于沿引线框架150的一个外围边缘。夹脚部分140包括分别在它的相反端上的拉杆142a和142b。夹脚部分140还包括在拉杆142a与142b之间的用于外部连接的暴露的引线144a、144b、144c、144d、144e、144f、144g、144h、144i和144j(以下统称为暴露的引线144)。此外，引线框架150包括沿其它三个外围边缘的其它暴露的引线和I/O端子。如图1A所示，驱动器IC102、半导体装置104和半导体装置106分别电连接和机械连接到引线框架150的驱动器IC部分148、高压侧部分146a和低压侧部分146b。这可利用引线框架150的焊料，导电粘合剂和/或镀覆来实现本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装体，包括：具有夹脚部分的引线框架，所述夹脚部分具有第一拉杆和第二拉杆；位于所述引线框架之上的导电夹，所述导电夹包括第一锁叉，所述第一锁叉具有至少两个围绕所述第一拉杆的爪，以便将所述导电夹固定至所述引线框架的所述夹脚部分。

【技术特征摘要】
2016.06.14 US 15/182,0921.一种半导体封装体，包括：具有夹脚部分的引线框架，所述夹脚部分具有第一拉杆和第二拉杆；位于所述引线框架之上的导电夹，所述导电夹包括第一锁叉，所述第一锁叉具有至少两个围绕所述第一拉杆的爪，以便将所述导电夹固定至所述引线框架的所述夹脚部分。2.根据权利要求1所述的半导体封装体，其中，所述第一锁叉被配置成用来防止所述导电夹旋转。3.根据权利要求1所述的半导体封装体，其中，所述导电夹包括第二锁叉，所述第二锁叉具有至少两个围绕所述夹脚部分的所述第二拉杆的爪。4.根据权利要求1所述的半导体封装体，其中，所述导电夹电耦接至所述引线框架的所述夹脚部分。5.根据权利要求1所述的半导体封装体，所述半导体封装体还包括包封所述引线框架和所述导电夹的模制化合物。6.根据权利要求5所述的半导体封装体，其中，所述引线框架的所述夹脚部分包括暴露的引线。7.根据权利要求1所述的半导体封装体，所述半导体封装体还包括位于所述引线框架之上的至少一个半导体装置。8.根据权利要求7所述的半导体封装体，其中，所述至少一个半导体装置耦接至位于所述引线框架之上的驱动器集成电路。9.一种半导体封装体，包括：具有夹脚部分的引线框架，所述夹脚部分具有位于第一端上的第一拉杆和位于与所述第一端相反的第二端上的第二拉杆；导电夹，所述导...

【专利技术属性】
技术研发人员：G·阿德里亚诺，S·孙达拉姆，
申请(专利权)人：英飞凌科技美国公司，
类型：发明
国别省市：美国,US