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一种半导体封装体包括具有夹脚部分的引线框架，所述夹脚部分具有第一拉杆；位于所述引线框架之上的导电夹，所述导电夹包括第一锁叉，所述第一锁叉具有至少两个围绕所述第一拉杆的爪，以便将所述导电夹固定至所述引线框架的所述夹脚部分。所述导电夹包括第二锁...
该专利属于英飞凌科技美国公司所有，仅供学习研究参考，未经过英飞凌科技美国公司授权不得商用。

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