The utility model provides a three-phase rectifier bridge structure, which relates to the technical field of power supply. The shell comprises a shell and a diode chip, wherein the shell is provided with a sheet copper plate and an alternating current electrode which is looked like a Z shape, and the copper plate is welded with a side view L shaped DC electrode, and the alternating current electrode is welded with a jumper wire, and the jumper is welded with the copper plate through the diode chip. The utility model solves the technical problems that the diode chip of the three-phase rectifier bridge bears great stress and affects the reliability and service life of the three-phase rectifier bridge in the prior art. The beneficial effect of the utility model is that the electrode and the copper plate are separated, and the annealing and softening treatment of the copper plate does not affect the hardness of the electrode and reduces the welding stress, and the whole structure of the three-phase rectifier bridge is even. Jumper connect diode chip to reduce the stress of diode chip. Three phase rectifier bridge is more reliable and longer service life. The structure is simple and reasonable, the welding process is simple, and the manufacturing cost is low.
【技术实现步骤摘要】
一种三相整流桥结构
本技术涉及电源
,尤其是涉及一种电源的三相整流桥结构。
技术介绍
三相整流桥已经广泛用于变频器、高频逆变焊机、大功率开关电源、高频感应加热电源等行业。随着技术的快速发展,使用者对三相整流桥提出了更高的要求。现有的三相整流桥大多数结构为:在铝基覆铜板上,按三相整流桥电路连接的两个铜片、六个二极管芯片和五个引出电极焊接构成,用环氧树脂封装在外壳中。中国专利申请公布号CN103795272A,申请公布日2014年5月14日,名称为:“一种三相整流桥功率模块”的技术专利,就是其中的一种。它主要有六颗整流二极管芯片通过回流焊分别焊接在两块覆铜陶瓷基板DBC的导电同层上,形成三对整流二极管芯片的并联状态;的两块覆铜陶瓷基板DBC通过回流焊分别焊接在一块散热铜基板上,并用连接铜桥通过回流焊将两块覆铜陶瓷基板DBC连接起来,使六颗整流二极管芯片形成通路;在两块覆铜陶瓷基板DBC的相应位置上分别通过回流焊焊接有两个第一功率端子和三个第二功率端子,形成一个三相输入端和两个输出端;散热铜基板上面通过密封胶粘结有塑料外壳并封装成一体。由于电极、覆铜陶瓷基板和二极管芯片各自的焊接特性不同,焊接后承受的应力也不同。该结构焊接后二极管芯片承受的应力比较大,在正常通电工作情况下,三相整流桥温度升高会引起内部应力形变,由于二极管芯片受到的应力大,内部应力形变更加严重,这影响三相整流桥的可靠性和使用寿命。
技术实现思路
为了解决现有技术中三相整流桥的二极管芯片承受的应力大,会影响三相整流桥的可靠性和使用寿命的技术问题,本技术提供一种均匀内部应力的三相整流桥结构,确保三相整流 ...
【技术保护点】
一种三相整流桥结构,它包括外壳(1)和二极管芯片(5),其特征在于:所述外壳(1)内设有片状铜板(2)和俯视成Z形的交流电极(4),所述铜板(2)焊接有侧视成L形直流电极(6),所述交流电极(4)焊接有跳线(3),跳线(3)通过所述的二极管芯片(5)与铜板(2)焊接。
【技术特征摘要】
1.一种三相整流桥结构,它包括外壳(1)和二极管芯片(5),其特征在于:所述外壳(1)内设有片状铜板(2)和俯视成Z形的交流电极(4),所述铜板(2)焊接有侧视成L形直流电极(6),所述交流电极(4)焊接有跳线(3),跳线(3)通过所述的二极管芯片(5)与铜板(2)焊接。2.根据权利要求1所述的一种三相整流桥结构,其特征在于:所述铜板(2)设有凸起铜板(2)表面的二极管芯片连接台(21),...
【专利技术属性】
技术研发人员:施益东,吕壮志,范雯雯,
申请(专利权)人:浙江固驰电子有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江,33
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