一种电机控制模块集成电路的封装结构制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种电机控制模块集成电路的封装结构
本专利技术涉及集成电路制造领域，特别是指一种电机控制模块集成电路的封装结构。
技术介绍
目前，无刷直流电机驱动电路大部分采用分立器件组合，采用分立器件设计的无刷直流电机驱动电路，存在着如下问题：集成度低，电路结构相对复杂，可靠性低，测试比较复杂、费时，这样不仅降低了生产效率，同时也增加了生产成本，此外，采用分立器件设计的无刷直流电机驱动电路体积较大，不利于产品的小型化。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足而提供一种的体积小、能够大大简化应用电路设计、提升电路的集成度和可靠性的电机控制模块集成电路的封装结构。为解决上述技术问题，本专利技术采取如下技术方案：一种电机控制模块集成电路的封装结构，包括引线框架，所述的引线框架带有基岛，芯片通过导电胶粘接在所述的基岛上，所述的芯片与所述的引线框架之间通过金丝键合，所述的芯片、金丝和基岛之间通过环氧模塑料进行封装。优选地，所述的芯片的尺寸为0.80*1.25(mm)2，厚度为400um。优选地，所述的引线框的尺寸为60*60(mil)2。优选地，所述的金丝的直径为25μm，数量为7条。与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：本专利技术通过将芯片与引线框架之间通过金丝进行键合，有效的提高了产品的的可靠性，并通过环氧模塑料进行封装后得到一种电机控制模块集成电路，大大简化了应用电路的设计，适宜于大面积推广应用；除此之外，还提高了应用电路的稳定性和可靠性，并减小了驱动电路的体积，有利于产品的小型化。附图说明图1为本专利技术封装结构示意图。具体实施方式参见附图1所示，一种电机控制...
【技术保护点】
一种电机控制模块集成电路的封装结构，包括引线框架（1），其特征在于：所述的引线框架（1）带有基岛（1‑1），芯片（2）通过导电胶粘接在所述的基岛（1‑1）上，所述的芯片（2）与所述的引线框架（1）之间通过金丝（3）键合，所述的芯片（2）、金丝（3）和基岛（1‑1）之间通过环氧模塑料进行封装。
【技术特征摘要】
1.一种电机控制模块集成电路的封装结构，包括引线框架（1），其特征在于：所述的引线框架（1）带有基岛（1-1），芯片（2）通过导电胶粘接在所述的基岛（1-1）上，所述的芯片（2）与所述的引线框架（1）之间通过金丝（3）键合，所述的芯片（2）、金丝（3）和基岛（1-1）之间通过环氧模塑料进行封装。2.根据权利要求1所述的一种电机控制模块集成...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙明华，许方宏，王传玉，
申请(专利权)人：安徽国晶微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34
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