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本发明涉及集成电路制造领域，特别是指一种电机控制模块集成电路的封装结构，包括引线框架，所述的引线框架带有基岛，芯片通过导电胶粘接在所述的基岛上，所述的芯片与所述的引线框架之间通过金丝键合，所述的芯片、金丝和基岛之间通过环氧模塑料进行封装。本...
该专利属于安徽国晶微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽国晶微电子有限公司授权不得商用。

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