带电路的悬挂基板和带电路的悬挂基板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种带电路的悬挂基板和带电路的悬挂基板的制造方法。带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；导体层，其具有能够与压电元件电连接的端子，隔开间隔地配置于金属支承基板之上；第1绝缘层，其以支承导体层的方式配置于金属支承基板与导体层之间；以及第2绝缘层，其以使端子暴露的方式配置于第1绝缘层和导体层之上。第1绝缘层包括在沿着金属支承基板的厚度方向观察时包含端子在内的第1部分和在沿着厚度方向观察时配置于与第1部分的位置不同的位置的第2部分。第1部分的厚度比第2部分的厚度薄。

【技术实现步骤摘要】
带电路的悬挂基板和带电路的悬挂基板的制造方法
本专利技术涉及带电路的悬挂基板和带电路的悬挂基板的制造方法。
技术介绍
以往，作为安装于硬盘驱动器的带电路的悬挂基板，公知有具有磁头的滑橇可搭载的带电路的悬挂基板。作为这样的带电路的悬挂基板，提出了例如为了对磁头的位置和角度精细地进行调节而搭载有压电元件的带电路的悬挂基板(参照例如日本特开2015－125793号公报。)。在上述的日本特开2015－125793号公报所记载的那样的带电路的悬挂基板中，研究使压电元件更可靠地与带电路的悬挂基板接合。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够使压电元件与端子可靠地接合的带电路的悬挂基板和带电路的悬挂基板的制造方法。本专利技术[1]是一种带电路的悬挂基板，其能够搭载压电元件，其包括：金属支承基板；导体层，其具有能够与所述压电元件电连接的端子，与所述金属支承基板之间隔开间隔地配置于所述金属支承基板之上；第1绝缘层，其以支承所述导体层的方式配置于所述金属支承基板与所述导体层之间；第2绝缘层，其以使所述端子暴露的方式配置于所述第1绝缘层和所述导体层之上，所述第1绝缘层包括在沿着所述金属支承基板的厚度方向观察时包含所述端子在内的第1部分和在沿着所述厚度方向观察时配置于与所述第1部分的位置不同的位置的第2部分，所述第1部分的厚度比所述第2部分的厚度薄。根据这样的结构，在第1绝缘层中，形成有能够与压电元件电连接的端子的第1部分比其他部分(第2部分)形成得薄，从而能够对厚度方向上的压电元件与金属支承基板之间的距离进行调整。另外，通过将第1绝缘层形成得较薄，能够确保端子与压电元件之间的间隔，能够向端子与压电元件之间充分地填充接合剂。其结果，能够将压电元件与端子可靠地接合。本专利技术[2]根据上述[1]的带电路的悬挂基板，其中，所述第1部分的面积在沿着所述厚度方向观察时比所述端子的面积大。根据这样的结构，能够在第1部分之上使压电元件与端子可靠地接合。本专利技术[3]根据上述[2]的带电路的悬挂基板，其中，所述第2绝缘层包括配置于所述第1部分之上的第3部分和配置于所述第2部分之上的第4部分，所述第3部分的厚度与所述第4部分的厚度相同。根据这样的结构，能够利用第3部分的厚度、以简易的结构确保端子与压电元件之间的间隔。本专利技术[4]是一种带电路的悬挂基板的制造方法，其是上述[1]～[3]中任一项所述的带电路的悬挂基板的制造方法，其包括如下工序：在所述金属支承基板之上形成所述第1绝缘层的工序；在所述第1绝缘层之上形成所述导体层的工序；以使所述端子暴露的方式在所述第1绝缘层和所述导体层之上形成所述第2绝缘层的工序，通过对以均匀的厚度涂敷了的感光性树脂的清漆进行灰度曝光，形成所述第1绝缘层的所述第1部分和所述第1绝缘层的所述第2部分。根据这样的方法，不另外增加工序，就能够利用形成第1绝缘层的工序高效地调整第1部分的厚度。因此，根据本专利技术的带电路的悬挂基板的制造方法，能够高效地制造上述的带电路的悬挂基板。附图说明图1是表示本专利技术的第1实施方式的带电路的悬挂基板的俯视图。图2是图1所示的带电路的悬挂基板的A－A剖视图。图3A～图3E是第1实施方式的带电路的悬挂基板的制造方法，图3A表示准备金属支承基板的工序，图3B表示在金属支承基板之上形成感光性树脂的覆膜、并进行灰度曝光的工序，图3C表示对灰度曝光后的覆膜进行显影、形成基底绝缘层的工序，图3D表示在基底绝缘层之上形成导体图案的工序，图3E表示形成覆盖绝缘层的工序。图4是表示本专利技术的第2实施方式的带电路的悬挂基板的俯视图。图5是图4所示的带电路的悬挂基板的A－A剖视图。图6A～图6D是第2实施方式的带电路的悬挂基板的制造方法，图6A表示准备金属支承基板的工序，图6B表示在金属支承基板之上形成基底绝缘层的工序，图6C表示在基底绝缘层之上形成第1导体图案的工序，图6D表示在金属支承基板、基底绝缘层以及第1导体图案之上形成感光性树脂的覆膜、并进行灰度曝光的工序。图7A～图7C是接着图6D的第2实施方式的带电路的悬挂基板的制造方法，图7A表示对灰度曝光后的覆膜进行显影、形成中间绝缘层的工序，图7B表示在中间绝缘层之上形成第2导体图案的工序，图7C表示形成覆盖绝缘层的工序。具体实施方式(第1实施方式)参照图1～图3E对第1实施方式的带电路的悬挂基板1进行说明。如图1所示，带电路的悬挂基板1形成为沿着纸面上下方向延伸的平带形状。如图1中以假想线所示，可搭载滑橇30和压电元件31。此外，在以下的说明中，后述的磁头连接端子13所配置的那一侧是带电路的悬挂基板1的前侧，后述的外部连接端子14所配置的那一侧是带电路的悬挂基板1的后侧。另外，与连结前侧和后侧的方向(前后方向)以及后述的金属支承基板2的厚度方向这两者正交的方向是带电路的悬挂基板1的宽度方向。如图1和图2所示，带电路的悬挂基板1包括金属支承基板2、作为第1绝缘层的一个例子的基底绝缘层3、作为导体层的一个例子的导体图案4以及作为第2绝缘层的一个例子的覆盖绝缘层5。此外，在图1中，为了更明确地表示导体图案4的结构，省略了覆盖绝缘层5。金属支承基板2一体地具有框部7、支承部8以及配线部9。框部7配置于金属支承基板2的前端部。框部7具有后端部缩小的俯视呈大致矩形的框形状。支承部8配置于框部7的内侧。支承部8形成为俯视呈大致矩形的平板形状。支承部8的前端部与框部7的前侧的内周缘连续。支承部8的后端部与框部7的后侧的内周缘隔开间隔。支承部8的宽度方向端部与框部7的宽度方向的内周缘隔开间隔。即、在支承部8与框部7之间形成有朝向前侧敞开的俯视呈大致U字形状的开口10。配线部9与框部7的后端部连续而向后方延伸。配线部9形成为平带形状。基底绝缘层3配置于金属支承基板2之上。基底绝缘层3形成为沿着前后方向延伸的平带形状。在基底绝缘层3形成有开口11和多个(两个)凹部12。开口11在基底绝缘层3的前端部配置于宽度方向中央部。开口11形成为俯视呈大致矩形形状。开口11沿着厚度方向贯通基底绝缘层3。开口11使金属支承基板2的支承部8暴露。开口11的后侧周缘部配置于比支承部8的后端缘靠后方的位置。开口11的后侧周缘部与支承部8的后端缘隔开间隔。多个凹部12配置于开口11的后侧。多个凹部12在宽度方向上彼此隔开间隔地并列配置。凹部12在俯视时即沿着金属支承基板2的厚度方向观察形成为大致矩形形状。凹部12从基底绝缘层3的上表面朝向金属支承基板2凹陷。形成有凹部12的部分是基底绝缘层3的第1部分3A。另外，形成有凹部12的部分以外的部分是基底绝缘层3的第2部分3B。即、第2部分3B在俯视时配置于与第1部分3A的位置不同的位置。在基底绝缘层3中，第1部分3A的厚度比第2部分3B的厚度薄。导体图案4形成于基底绝缘层3的上表面。即、导体图案4隔开间隔地配置于金属支承基板2之上，由基底绝缘层3支承。换言之，基底绝缘层3配置于金属支承基板2与导体图案4之间。导体图案4具有多个(8个)磁头连接端子13、多个(8个)外部连接端子14、多个(8个)第1配线15、多个(两个)作为端子的一个例子的压电元件连接端子16、多个(两个)电源端子17、多个(两个)第2配线18以及多个(两个)接地端子19。多个磁头连接端子13配本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带电路的悬挂基板，其能够搭载压电元件，其特征在于，所述带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；导体层，其具有能够与所述压电元件电连接的端子，与所述金属支承基板之间隔开间隔地配置于所述金属支承基板之上；第1绝缘层，其以支承所述导体层的方式配置于所述金属支承基板与所述导体层之间；以及第2绝缘层，其以使所述端子暴露的方式配置于所述第1绝缘层以及所述导体层之上，所述第1绝缘层包括在沿着所述金属支承基板的厚度方向观察时包含所述端子在内的第1部分和在沿着所述厚度方向观察时配置于与所述第1部分的位置不同的位置的第2部分，所述第1部分的厚度比所述第2部分的厚度薄。

【技术特征摘要】
2015.12.07 JP 2015-2388531.一种带电路的悬挂基板，其能够搭载压电元件，其特征在于，所述带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；导体层，其具有能够与所述压电元件电连接的端子，与所述金属支承基板之间隔开间隔地配置于所述金属支承基板之上；第1绝缘层，其以支承所述导体层的方式配置于所述金属支承基板与所述导体层之间；以及第2绝缘层，其以使所述端子暴露的方式配置于所述第1绝缘层以及所述导体层之上，所述第1绝缘层包括在沿着所述金属支承基板的厚度方向观察时包含所述端子在内的第1部分和在沿着所述厚度方向观察时配置于与所述第1部分的位置不同的位置的第2部分，所述第1部分的厚度比所述第2部分的厚度薄。2.根据权利要求1所述的带电路的悬挂...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤村仁人，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP