半导体元件压合机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体元件压合机，包含有推顶机构、元件承载盘、下压机构、对位导引板以及升降驱动组件，元件承载盘利用其定位针组对置放于盘体上的半导体元件作预定位，元件承载盘能移置定位于推顶机构上，下压机构设于推顶机构上方，对位导引板结合升降驱动组件装设于下压机构底部，推顶机构能推顶装有半导体元件的元件承载盘上升，并使半导体元件脱离元件承载盘对位进入对位导引板的元件定位槽中，另由下压机构的压力供给组件对半导体元件施加下压力进行压合，且让受压合的半导体元件溢出的粘胶不会沾附于对位导引板与元件承载盘。

【技术实现步骤摘要】
半导体元件压合机
本技术涉及一种半导体元件压合机，尤其涉及一种用于将具有半导体芯片的基板上压合散热片构成一具有散热功能的半导体元件的压合机。
技术介绍
为使半导体元件工作时产生的高温能够快速散发，而在适当的工作温度下正常运行，所述半导体元件构装结构中，通常于其设有半导体芯片的基板上压合一散热片，使半导体元件工作产生的高温能够热传导至散热片，再通过散热片扩大散热表面积而散热。关于前述半导体元件于其半导体芯片的基板上压合散热片的作业，于设有半导体芯片的基板顶面周缘先行涂布粘胶，再将散热片对位贴附于该基板上，并将多个已贴附有散热片的半导体元件分别置放于元件承载盘中元件置放槽中，之后，将置放有多个半导体元件的元件承载盘移置于半导体元件压合机的机台上定位，再利用被驱动的下压机构对于元件承载盘中的每一半导体元件施以下压力进行压合，待压合完成后，将置放有多个半导体元件的元件承载盘自半导体元件压合机中取出。但是现有半导体元件压合机进行半导体元件压合的过程中，为避免半导体元件的散热片与基板偏位，利用元件承载盘下凹的元件置放槽构造，令半导体元件对位沉置于元件承载盘中，由元件置放槽槽壁予以限位，而具有半导体芯片的基板顶面周缘与散热片之间涂布粘胶受到挤压作用，粘胶易溢出半导体元件周缘外，使得粘胶沾粘于元件承载盘的元件置放槽槽壁，以致元件承载盘使用后，必须对元件置放槽进行清除粘胶的步骤，对半导体元件的压合作业造成诸多不便。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种半导体元件压合机，解决现有半导体元件压合机于半导体元件的基板上压合散热片，易溢胶沾粘于元件承载盘上的问题。为达成前述目的，本技术所提出的半导体元件压合机包含：一推顶机构，其包含一推顶座以及一载盘支撑组件，该推顶座包含一座体以及位于该座体顶面的多个推顶凸块，该载盘支撑组件能弹性上下运动地设置于该推顶座的座体上；一元件承载盘，能置放定位于该载盘支撑组件上，该元件承载盘包含一盘体以及多组定位针组，该盘体界定有多个元件定位区，每一元件定位区中形成一通孔以及一位于所述通孔外周围的支撑部，每一通孔能为相对应的所述推顶凸块通过，每一定位针组包含多个定位针，每一定位针组的多个定位针分布设置于该盘体的所述元件定位区的边界；一下压机构，设置于该推顶机构上方，该下压机构包含一基座以及多组压力供给组件，该基座底部具有一开口朝下的活动室，该多组压力供给组件分别能上下运动地穿设于该基座中，该基座限定该多组压力供给组件运动的下限位置，且所述压力供给组件底端能伸至该基座的活动室中；一对位导引板，能上下运动地设置于该基座的活动室中，该对位导引板中具有多个上下贯通的元件对位槽，以及环列于元件对位槽周边且相连通的多个定位针孔，每一所述元件对位槽分别对应于该元件承载盘的元件定位区，每一定位针孔提供所述元件承载盘上的相对应的定位针伸入其中，每一压力供给组件能分别伸入相对应的所述元件对位槽内且提供下压力，所述对位导引板于每一元件对位槽的槽壁下端形成由内朝外侧向倾斜的导斜面；以及至少一升降驱动组件，设置于该基座中，所述升降驱动组件连接位于该活动室中的该对位导引板且能带动该对位导引板于该活动室内上下运动。通过前述半导体元件压合机的技术，其主要利用元件承载盘提供多个半导体元件置放其上，并利用元件承载盘的定位针组对半导体元件作初定位，其次，利用推顶机构中位于推顶座上方的载盘支撑组件对位支撑该装有多个半导体元件的元件承载盘，再利用推顶机构推顶该装有多个半导体元件的元件承载盘上升，并使每一半导体元件脱离元件承载盘而分别进入下压机构底部的对位导引板中相对应的元件定位槽内，并由推顶机构对半导体元件提供向上推顶力量，且结合下压机构的压力供给组件对每一半导体元件施加的下压力进行压合，确保半导体元件压合后的成品符合良品标准。此外，本技术还进一步利用对位导引板的每一元件定位槽下段槽壁形成导斜面，导引半导体元件进入元件定位槽精准对位，使脱离元件承载盘的半导体元件能于对位导引板受到均衡压合力量。另一方面，还能利用升降驱动组件带动对位导引板上升，使压合作用中的半导体元件处于对位导引板的元位定位槽具有导斜面的下段较宽空间，让受压合作用的半导体元件溢出的粘胶不会沾附于对位导引板的元件对位槽槽壁与元件承载盘，克服现有半导体元件压合机于半导体元件压合过程中，半导体元件溢出的粘胶易沾粘元件承载盘的问题。该基座相对两侧各设有一组所述升降驱动组件，该基座相对两侧各设有一活塞室以及连通活塞室的气流通道，所述活塞室能通过气流通道外接气压源；每一升降驱动组件各包含一活塞与连接该活塞的一活塞杆，所述活塞分别装设于该基座的活塞室中，所述活塞杆自所述活塞室穿过基座而向下伸至该活动室中连接该对位导引板。该基座中装设有至少一可上下活动的升降导柱，所述升降导柱向下通过该对位导引板，该对位导引板顶面与基座之间设有至少一复位弹簧。该基座中具有多个由上而下贯通至该活动室的穿孔，该多个穿孔分别对应于位置在下的推顶凸块，该基座上具有一固定架，所述压力供给组件包含一压抵部件以及一压力供给件，所述压抵部件能上下运动地穿过该基座的穿孔且伸至该活动室中，所述压力供给件包含一轴杆以及套设于该轴杆外侧的至少一配重块，所述压力供给件穿设于固定架中且抵接于相对应的压抵部件上端。该推顶机构的该多个推顶凸块于该座体顶面形成矩阵排列，该载盘支撑组件包含两个载盘支架以及多个压缩弹簧，该两个载盘支架分别设置于该推顶座的座体顶部相对两侧，该两个载盘支架上分别设有至少一个载盘定位部，该两个载盘支架底部各设有至少一导引柱，所述导引柱穿设于该推顶座中，该多个压缩弹簧分布设置于该两个载盘支架底面且连接该推顶座。该基座中具有多个由上而下贯通至该活动室的穿孔，该多个穿孔分别对应于位置在下的推顶凸块，该基座上具有一固定架，所述压力供给组件包含一压抵部件以及一压力供给件，所述压抵部件能上下运动地穿过该基座的穿孔且伸至该活动室中，所述压力供给件包含一轴杆以及套设于该轴杆外侧的至少一配重块，所述压力供给件穿设于固定架中且抵接于相对应的压抵部件上端；该推顶机构的该多个推顶凸块于该座体顶面形成矩阵排列，该载盘支撑组件包含两个载盘支架以及多个压缩弹簧，该两个载盘支架分别设置于该推顶座的座体顶部相对两侧，该两个载盘支架上分别设有至少一个载盘定位部，该两个载盘支架底部各设有至少一导引柱，所述导引柱穿设于该推顶座中，该多个压缩弹簧分布设置于该两个载盘支架底面且连接该推顶座。该推顶座还设有多个抽气通道，所述抽气通道分别自所述推顶凸块顶面延伸至该座体的一侧，用以外接一抽气设备。所述推顶凸块顶面还形成一连通所述抽气通道的十字形凹槽。该推顶座中分布设置有多个伸缩顶柱，所述伸缩顶柱顶端伸出该推顶座的座体顶面，该多个伸缩顶柱能顶抵元件承载盘底面；该下压机构的基座底部设有多个伸缩抵柱，所述伸缩抵柱穿过该对位导引板。该推顶座中分布设置有多个伸缩顶柱，所述伸缩顶柱顶端伸出该推顶座的座体顶面，该多个伸缩顶柱能顶抵元件承载盘底面；该下压机构的基座底部设有多个伸缩抵柱，所述伸缩抵柱穿过该对位导引板。本技术的有益效果为：确保半导体元件压合后的成品符合良品标准，使脱离元件承载盘的半导体元件能于对位导引板受到均衡压合力量，让受压合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体元件压合机，其特征在于，该压合机包含：一推顶机构，其包含一推顶座以及一载盘支撑组件，该推顶座包含一座体以及位于该座体顶面的多个推顶凸块，该载盘支撑组件能弹性上下运动地设置于该推顶座的座体上；一元件承载盘，其能置放定位于该载盘支撑组件上，该元件承载盘包含一盘体以及多组定位针组，该盘体界定有多个元件定位区，每一元件定位区中形成一通孔以及一位于所述通孔外周的支撑部，每一通孔能为相对应的所述推顶凸块通过，每一定位针组包含多个定位针，每一定位针组的多个定位针分布设置于该盘体的所述元件定位区的边界；一下压机构，其设置于该推顶机构上方，该下压机构包含一基座以及多组压力供给组件，该基座底部具有一开口朝下的活动室，该多组压力供给组件分别能上下运动地穿设于该基座中，该基座限定该多组压力供给组件运动的下限位置，且所述压力供给组件底端能伸至该基座的活动室中；一对位导引板，其能上下运动地设置于该基座的活动室中，该对位导引板中具有多个上下贯通的元件对位槽，以及环列于元件对位槽周边且相连通的多个定位针孔，每一所述元件对位槽分别对应于该元件承载盘的元件定位区，每一定位针孔提供所述元件承载盘上的相对应的定位针伸入其中，每一压力供给组件能分别伸入相对应的所述元件对位槽内且提供下压力，所述对位导引板于每一元件对位槽的槽壁下端形成由内朝外侧向倾斜的导斜面；以及至少一升降驱动组件，所述升降驱动组件设置于该基座中，所述升降驱动组件连接位于该活动室中的该对位导引板且能带动该对位导引板于该活动室内上下运动。...

【技术特征摘要】
2016.02.18 TW 1052023151.一种半导体元件压合机，其特征在于，该压合机包含：一推顶机构，其包含一推顶座以及一载盘支撑组件，该推顶座包含一座体以及位于该座体顶面的多个推顶凸块，该载盘支撑组件能弹性上下运动地设置于该推顶座的座体上；一元件承载盘，其能置放定位于该载盘支撑组件上，该元件承载盘包含一盘体以及多组定位针组，该盘体界定有多个元件定位区，每一元件定位区中形成一通孔以及一位于所述通孔外周的支撑部，每一通孔能为相对应的所述推顶凸块通过，每一定位针组包含多个定位针，每一定位针组的多个定位针分布设置于该盘体的所述元件定位区的边界；一下压机构，其设置于该推顶机构上方，该下压机构包含一基座以及多组压力供给组件，该基座底部具有一开口朝下的活动室，该多组压力供给组件分别能上下运动地穿设于该基座中，该基座限定该多组压力供给组件运动的下限位置，且所述压力供给组件底端能伸至该基座的活动室中；一对位导引板，其能上下运动地设置于该基座的活动室中，该对位导引板中具有多个上下贯通的元件对位槽，以及环列于元件对位槽周边且相连通的多个定位针孔，每一所述元件对位槽分别对应于该元件承载盘的元件定位区，每一定位针孔提供所述元件承载盘上的相对应的定位针伸入其中，每一压力供给组件能分别伸入相对应的所述元件对位槽内且提供下压力，所述对位导引板于每一元件对位槽的槽壁下端形成由内朝外侧向倾斜的导斜面；以及至少一升降驱动组件，所述升降驱动组件设置于该基座中，所述升降驱动组件连接位于该活动室中的该对位导引板且能带动该对位导引板于该活动室内上下运动。2.如权利要求1所述的半导体元件压合机，其特征在于，该基座相对两侧各设有一组所述升降驱动组件，该基座相对两侧各设有一活塞室以及连通活塞室的气流通道，所述活塞室能通过气流通道外接气压源；每一升降驱动组件各包含一活塞与连接该活塞的一活塞杆，所述活塞分别装设于该基座的活塞室中，所述活塞杆自所述活塞室穿过基座而向下伸至该活动室中连接该对位导引板。3.如权利要求2所述的半导体元件压合机，其特征在于，该基座中装设有至少一能上下活动的升降导柱，所述升降导柱向下通过该对位导引板，该对位导引板顶面与基座之间设有至少一复位弹簧。4.如权利要求2所述的半导体元件压合机，其特征在于，该基座中具有多个由上而下贯通至该活动室的穿孔，该多个穿孔分别对应于位置在下的推顶凸块，该基座上具有一...

【专利技术属性】
技术研发人员：王裕贤，
申请(专利权)人：竑腾科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71