本发明专利技术涉及一种限位治具及限位压合装置，限位压合装置包含限位治具及连接限位治具的压力供给机构，限位治具包含上下相对且能升降运动的上模及下模，以及设于上模与下模之间的限位机构，限位治具主要是于限位模块的工件对位口处设有限位组件，且上模于对应限位组件处设有对应的压抵组件，使本发明专利技术限位治具及限位压合装置主要能利用限位机构的限位结构搭配上模的压抵结构，使工件在压合作业过程中，能通过限位结构的推抵部分别推抵定位工件的上部件及下部件，不但能适用于多种尺寸大小的工件压合作业，同时亦能减少工件对位口的尺寸精度需求，进而减少模具的生产成本。进而减少模具的生产成本。进而减少模具的生产成本。
【技术实现步骤摘要】
限位治具及限位压合装置
[0001]本专利技术涉及一种限位治具及限位压合装置，尤指用以定位如半导体元件的基板及散热片并提供压合作业的限位治具及限位压合装置。
技术介绍
[0002]随着科技进步，人们对资讯处理速度的要求提升，现有半导体元件逐渐朝向高频化发展，而高频半导体元件在工作过程中容易产生高温，因此，为了避免半导体元件因产生的高温受损或是性能下降的问题，现今半导体元件除了能通过外部的散热结构提供冷却效果外，半导体元件在制造过程中会在设有半导体芯片的基板上压合一具有提高散热功能的散热片，由此让半导体元件在工作过程中，所产生的高温能传导至所述散热片上，并通过所述散热片扩大散热面积，以达到散热的效果。
[0003]而现今在基板压合散热片的制程中，设有半导体芯片的基板顶面周缘涂布导热胶后，将散热片先初步对位地贴附于所述基板上，再将贴附有散热片的半导体元件置放于一承载盘上，接着，将置放有多个半导体元件的工件承载盘移置于半导体元件压合机中，并利用所述半导体元件压合机中的压合治具的上模与下模相对压合所述半导体元件的基板及散热片，待压合完毕，将置放有半导体元件的工件承载盘自所述半导体元件压合机中取出。
[0004]而其中，所述压合治具的上模与下模之间设置一限位模具，所述限位模具上会形成有一工件对位口，所述工件对位口的侧壁形成有由内朝外侧向倾斜的导斜面，当在进行压合制成的过程中，所述半导体元件的基板与散热片会利用所述工件对位口由内朝外侧向倾斜的导斜面设计，使所述导斜面能在压合动作的过程中推动所述散热片，使所述散热片与所述基板自动对位，然而通过使用所述工件对位口提供对位功能时，所述工件对位口须配合所述半导体元件外形设计，且所述工件对位口的尺寸精度需求较高，导致模具在制造的成本较高。
技术实现思路
[0005]本专利技术的主要目的在于提供一限位治具及限位压合装置，希由此改善现今工件对位时的精度需求，提高对位效果。
[0006]为达成前述目的，本专利技术的限位治具包含：
[0007]一下模；
[0008]一上模，其装设于该下模上方，该上模具有至少一压抵组件，所述压抵组件包含多个压抵结构，该多个压抵结构能伸缩地设置于该上模底部；以及
[0009]一限位机构，其设置于该下模与该上模之间，该限位机构包含一限位模块及至少一限位组件，所述限位模块上形成对应所述上模块的至少一工件对位口，所述限位组件包含多个限位结构，该多个限位结构分布于该限位模块的工件对位口的周缘，并分别对应该多个压抵结构，每一限位结构具有一推抵部，所述压抵结构能压抵所述限位结构，使所述推抵部朝所述工件对位口方向偏转。
[0010]其中，如上所述的限位治具，所述下模包含一下模板及至少一下模块，所述下模块形成于该下模板上，所述下模块能伸入所述限位模块的工件对位口内，且所述下模块与对应的工件对位口的侧壁之间形成能供所述推抵单元枢转的一枢转间隙，所述上模包含对应所述下模块的至少一上模块，所述上模板形成有至少一活动孔，该多个装配孔形成于所述活动孔的外围，所述上模块能上下直线运动地设置于所述活动孔中。
[0011]为达成前述目的，本专利技术的限位压合装置包含：
[0012]一如前述的限位治具；以及
[0013]一压力供给机构，其包含一基座、至少一压力供给单元以及一升降驱动组件，该基座底部具有一活动空间，该限位治具的上模与该限位机构能上下运动地设置该活动空间，该下模位于该基座的下方，所述压力供给单元能上下运动地穿设于该基座中，所述压力供给单元连接位置相对应的上模块且能对所述上模块提供下压力，所述升降驱动组件设于该基座中且连接该限位机构及驱动该限位机构升降运动。
[0014]本专利技术限位治具及所述限位压合装置应用于如半导体元件的工件压合作业，其中，所述限位压合装置主要是利用下模或上模相对压合的过程中，所述下模的下模块会将贴附有散热片的半导体元件推入所述限位治具的工件对位口中，接着，当下模与上模继续相对压合时，所述限位机构的限位模块会随着下模移动而贴近所述上模，并使上模的压抵结构会分别推顶所述限位机构上对应的限位结构，使所述限位结构的推抵部分别朝所述工件对位口方向摆动，并同时推动并扶正所述半导体元件的基板及位于其上方的散热片，使所述散热片与基板能在该多个限位结构的推抵部的推抵下能上下对位，使所述压力供给机构在将所述散热片压合于基板上时能保持精准对位的状态，进而提高产品品质。
[0015]其中，本专利技术限位治具能利用该多个限位结构搭配上模的压抵结构的推抵部分别推抵定位所述散热片及所述基板，不但能适用于多种尺寸大小的半导体元件的制程，同时亦能减少所述工件对位口的尺寸精度需求，进而减少模具的生产成本。
附图说明
[0016]图1：为本专利技术限位治具的一种较佳实施例的立体外观示意图。
[0017]图2：为本专利技术限位治具的俯视剖面示意图。
[0018]图3：为本专利技术限位治具的侧视剖面示意图。
[0019]图4：为图3的局部放大示意图。
[0020]图5：为本专利技术限位压合装置的分解示意图。
[0021]图6：为本专利技术限位压合装置的平面分解示意图。
[0022]图7：为本专利技术限位压合装置的应用于工件压合作业的使用状态参考图(一)。
[0023]图8：为本专利技术限位压合装置的应用于工件压合作业的使用状态参考图(二)。
[0024]图9：为图8的A-A剖视示意图。
[0025]图10：为本专利技术限位压合装置的应用于工件压合作业的使用状态参考图(三)。
[0026]图11：为图10的俯视剖视示意图。
[0027]图12：为本专利技术限位压合装置的应用于工件压合作业的使用状态参考图(四)。
[0028]图13：为本专利技术限位压合装置的应用于工件压合作业的使用状态参考图(五)。
具体实施方式
[0029]请参阅图1至图4，为本专利技术限位治具的一种较佳实施例，其包含一下模10、一上模20及一限位机构30。
[0030]如图1至图3所示，该上模20装设于该下模10上方，该上模20具有至少一压抵组件，所述压抵组件包含多个压抵结构22，该多个压抵结构22能伸缩地设置于该上模20底部。
[0031]其中，所述上模20包含一上模板21，所述上模板21形成多个装配孔212，所述压抵组件设置于所述上模板21，所述压抵组件的每一压抵结构22包含一顶柱221以及一顶柱复位件222，所述顶柱221分别设置于该多个装配孔212中，且所述顶柱221凸伸出对应的装配孔212，所述顶柱复位件222设置于对应的装配孔212中，并能推抵对应的顶柱221，使所述顶柱221复位。
[0032]如图2至图4所示，该限位机构30设置于该下模10与该上模20之间，该限位机构30包含一限位模块31及至少一限位组件，所述限位模块31上形成至少一工件对位口311，所述限位组件包含多个限位结构32，该多个限位结构32分布于该限位模块31的工件对位口311的周缘，并分别对应该多个本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种限位治具，其包含：一下模；一上模，其装设于该下模上方，该上模具有至少一压抵组件，所述压抵组件包含多个压抵结构，该多个压抵结构能伸缩地设置于该上模底部；以及一限位机构，其设置于该下模与该上模之间，该限位机构包含一限位模块及至少一限位组件，所述限位模块上形成至少一工件对位口，所述限位组件包含多个限位结构，该多个限位结构分布于该限位模块的工件对位口的周缘，并分别对应该多个压抵结构，每一限位结构具有一推抵部，所述压抵结构能压抵所述限位结构，使所述推抵部朝所述工件对位口方向偏转。2.如权利要求1所述的限位治具，其中所述上模包含一上模板，所述上模板形成多个装配孔，所述压抵组件设置于所述上模板，所述压抵组件的每一压抵结构包含一顶柱以及一顶柱复位件，所述顶柱分别设置于该多个装配孔中，且所述顶柱凸伸出对应的装配孔，所述顶柱复位件设置于对应的装配孔中，并能推抵对应的顶柱，使所述顶柱复位。3.如权利要求1所述的限位治具，其中所述限位模块于所述工件对位口的侧壁上形成多个组设槽，该多个限位结构设置于该多个组设槽内，每一限位结构包含一推抵单元及一复位件，所述推抵单元枢设于对应的组设槽内，且所述推抵单元于面向工件对位口方向向下形成所述推抵部，所述复位件设置于对应的组设槽内，并抵接所述推抵单元的底端，以提供所述推抵单元复位的功能，所述压抵结构能压抵所述推抵单元，使所述推抵单元的推抵部朝所述工件对位口方向偏转。4.如权利要求2所述的限位治具，其中所述限位模块于所述工件对位口的侧壁上形成多个组设槽，该多个限位结构设置于该多个组设槽内，每一限位结构包含一推抵单元及一复位件，所述推抵单元枢设于对应的组设槽内，且所述推抵单元于面向工件对位口方向向下形成所述推抵部，所述复位件设置于对应的组设槽内，并抵接所述推抵单元的底端，以提供所述推抵单元复位的功能，所述压抵结构的顶柱能压抵所述推抵单元，使所述推抵单元的推抵部朝所述工件对位口方向偏转。5.如权利要求3所述的限位治具，其中每一推抵单元具有一压抵部及所述推抵部，所述压抵部枢设于对应的组设槽内，所述推抵部自该压抵部朝所述工件对位口...
【专利技术属性】
技术研发人员：王裕贤，林智远，
申请(专利权)人：竑腾科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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