下载半导体元件压合机的技术资料

文档序号:15568956

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本实用新型涉及一种半导体元件压合机,包含有推顶机构、元件承载盘、下压机构、对位导引板以及升降驱动组件,元件承载盘利用其定位针组对置放于盘体上的半导体元件作预定位,元件承载盘能移置定位于推顶机构上,下压机构设于推顶机构上方,对位导引板结合升降...
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