The utility model discloses a printed circuit board, printed circuit board is mainly composed of the first and second structures of multiple layered overlay, the first structure and the second structure intervals between the first structure and the second structure by hot embossing, the first structure consists of the circuit carrier. The carrier of embedded line the conductive bump and wiring layer, the conductive bump plating on the circuit layer, the second structure is mainly composed of a dielectric plate, the insulating medium plate embedded with a conductive block, two first structure adjacent to the circuit layer through the conductive block connected. Compared with the prior art, the utility model has the advantages of fine lines to meet the requirements of specific impedance characteristics, made the line of good conductivity, low cost, the first and second structures are cross stacked printed circuit board can form arbitrary layer only a pressing, high production efficiency, saving production time and production cost.
【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板
本技术涉及一种电子领域,尤其涉及一种印制电路板。
技术介绍
随着社会与科学技术的发展,电子产品日益小型化,此发展趋势也导致了实现不同器件连接的印制电路板以及半导体芯片封装用的基板在保证良好的电性能和热性能的前提下向着轻、薄、短、小的方向发展。为达到以上的要求,尺寸更小的精细线路,厚度更薄的绝缘层是必须满足的技术条件。根据线路形成方法分类,主要有三类方法用于线路制作,分另是减成法、半加成法与全加成法。①减成法。即在铜箔表面,贴膜显影形成抗蚀图形,通过选择性蚀刻去除裸露铜层,去抗蚀图形后得到导体图形。减成法出现时间最早,应用很广泛,然而其缺点也很明显,文献[印制电路信息,2012(2):8-12]对其做了详细研究。这种方法最大的缺点在于,蚀刻过程中,裸露铜层往下蚀刻的同时,也会往侧面蚀刻,在正常铜层厚度要求下,侧蚀往往过大,造成线路形成的困难。并且,减成法制作过程复杂,工序多,会耗用大量的水电,也会耗用大量的铜和化学品材料,并产生大量的废水等污染物,造成严重的污染和浪费。以上缺陷严重制约了减成法印制线路板制作中的应用和发展。②半加成法。即采用绝缘基板,在绝缘层上形成被称为种子层的金属层,在其表面形成镀敷抗蚀层,其后进行曝光、显影,形成抗镀图形。其后,对未被抗镀层覆盖部分进行电镀镀铜,剥离抗镀层,蚀刻去除种子层形成线路。这种方法一般通过化学镀铜沉积种子层,由于化学沉铜得到的铜层很薄,易于蚀刻,相对来说,在一定程度上减小了线路的侧蚀,可以用于制作具有精细线路的印制电路板。然而,绝缘基材上沉积化学铜,容易出现化学镀铜层与基材附着了不足而发生分层起泡。 ...
【技术保护点】
一种印制电路板,其特征在于:印制电路板主要由多个层状叠加的第一结构和第二结构组成,所述第一结构与第二结构间隔分布,第一结构与第二结构之间通过热压成形,所述第一结构主要由线路载体组成,所述线路载体内嵌有导电凸块和线路层,所述导电凸块电镀于线路层上,所述第二结构主要由绝缘介质板组成,所述绝缘介质板上内嵌有导电块,相邻的两个第一结构上的线路层通过导电块连通。
【技术特征摘要】
1.一种印制电路板,其特征在于:印制电路板主要由多个层状叠加的第一结构和第二结构组成,所述第一结构与第二结构间隔分布,第一结构与第二结构之间通过热压成形,所述第一结构主要由线路载体组成,所述线路载体内嵌有导电凸块和线路层,所述导电凸块电镀于线路层上,所述第二结构主要由绝缘介质板组成,所述绝缘介质板上内嵌有导电块,相邻的两个第一结构上的线路层通过导电块连通。2.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:何为,胡志强,陈苑明,艾克华,王守绪,叶金洪,何雪梅,
申请(专利权)人:电子科技大学,遂宁市英创力电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:四川,51
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