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本实用新型公开了一种印制电路板，印制电路板主要由多个层状叠加的第一结构和第二结构组成，所述第一结构与第二结构间隔分布，第一结构与第二结构之间通过热压成形，所述第一结构主要由线路载体组成，所述线路载体内嵌有导电凸块和线路层，所述导电凸块电镀于...该专利属于电子科技大学;遂宁市英创力电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学;遂宁市英创力电子科技有限公司授权不得商用。