The invention provides a method for making PCB, relating to PCB. The invention comprises the following steps: first dry film covered on the copper foil, the first dry film exposure and development, the formation of dry film opening in dry film opening plating a conductive metal surface forming circuit, second dry film covering the surface copper foil circuit and exposed on the exposure and development of second dry film etching operation on the PCB, forming a bottom circuit, bottom circuit is larger than the width of the surface width of the circuit, the circuit, circuit on the bottom surface plating a conductive metal forming the second conductive layer. The present invention in the process of forming surface in circuit formed at the same time the bottom surface made of PCB circuit, circuit can be directly connected to the electronic parts assembly, without welding, can greatly reduce the power loss, easy to adjust the surface bottom circuit and the circuit size, made of PCB can be widely used in different fields.
【技术实现步骤摘要】
一种PCB的制作方法
本专利技术涉及PCB,具体公开了一种PCB的制作方法。
技术介绍
随着经济的飞速发展,人们对应用广泛的电子产品要求也不断提高,电子产品的向着更薄、更轻、更小的趋势发展,能否实现电子部件的小型化是目前衡量电子技术发展的一大标准,用以安装电子元件的PCB(印刷电路板)也需要向小型化、轻量化发展,要实现PCB的小型化、轻量化,使PCB达到高密度化是一个重要的途径,而实现PCB的高密度化的过程中往往会带来电磁波干扰、电效率低、阻抗增加等问题。
技术实现思路
基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种PCB的制作方法,能够减少PCB中的不良影响,且能够提高电效率。为解决现有技术问题,本专利技术公开一种PCB的制作方法,包括以下步骤:a、PCB包括覆铜层压板,覆铜层压板包括绝缘基底、铜箔,铜箔覆盖于绝缘基底上,将第一干菲林覆盖于铜箔上;b、对第一干菲林进行曝光和显影,形成干菲林开口和抗电镀层干菲林;c、在干菲林开口处镀上导电金属形成第一导电层;d、剥离抗电镀层干菲林,从而形成表层电路;e、将第二干菲林覆盖在表层电路和暴露在外的铜箔上;f、对第二干菲林进行曝光和显影,形成抗蚀层干菲林;g、对PCB进行蚀刻操作,抗蚀层干菲林覆盖范围之外的铜箔被蚀刻去除,形成一个底层电路,底层电路的宽度大于表层电路的宽度;h、剥离抗蚀层干菲林,将表层电路、底层电路镀上导电金属形成第二导电层。进一步的,步骤c和步骤h镀上导电金属的方式为化学镀。进一步的,步骤c和步骤h镀上导电金属的方式为电解电镀。进一步的,第一导电层为金属铜。进一步的,第二导电层为金属镍。进一步的,第二导电层 ...
【技术保护点】
一种PCB的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:a、PCB包括覆铜层压板(10),所述覆铜层压板(10)包括绝缘基底(11)、铜箔(12),所述铜箔(12)覆盖于所述绝缘基底(11)上,将第一干菲林(20)覆盖于所述铜箔(12)上;b、对第一干菲林(20)进行曝光和显影,形成干菲林开口(202)和抗电镀层干菲林(201);c、在干菲林开口(202)处镀上导电金属形成第一导电层(30);d、剥离抗电镀层干菲林(201),从而形成表层电路(301);e、将第二干菲林(40)覆盖在表层电路(301)和暴露在外的铜箔(12)上;f、对第二干菲林(40)进行曝光和显影,形成抗蚀层干菲林(401);g、对PCB进行蚀刻操作,抗蚀层干菲林(401)覆盖范围之外的铜箔(12)被蚀刻去除,形成一个底层电路(121),所述底层电路(121)的宽度大于所述表层电路(301)的宽度;h、剥离抗蚀层干菲林(401),将表层电路(301)、底层电路(121)镀上导电金属形成第二导电层(50)。
【技术特征摘要】
1.一种PCB的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:a、PCB包括覆铜层压板(10),所述覆铜层压板(10)包括绝缘基底(11)、铜箔(12),所述铜箔(12)覆盖于所述绝缘基底(11)上,将第一干菲林(20)覆盖于所述铜箔(12)上;b、对第一干菲林(20)进行曝光和显影,形成干菲林开口(202)和抗电镀层干菲林(201);c、在干菲林开口(202)处镀上导电金属形成第一导电层(30);d、剥离抗电镀层干菲林(201),从而形成表层电路(301);e、将第二干菲林(40)覆盖在表层电路(301)和暴露在外的铜箔(12)上;f、对第二干菲林(40)进行曝光和显影,形成抗蚀层干菲林(401);g、对PCB进行蚀刻操作,抗蚀层干菲林(401)覆盖范围之外的铜箔(12)被蚀刻去...
【专利技术属性】
技术研发人员:张涛,
申请(专利权)人:东莞联桥电子有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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