The present invention relates to the field of PCB board, the purpose is to provide a PCB plate forming process, the PCB plate forming process, which comprises the following steps: 1, according to the product shape and function of PCB floor; step 2, PCB floor surface processing will not penetrate PCB bottom hole slot, and fill in the hole in the tin groove in step 3, in PCB; the surface of the bottom plate made of copper circuit board; step 4, the circuit board exposure surface coating oil, exposing the film copy line to the circuit board, remove the exposure ink is not hardened; two drilling step 5, step 2 of slot position, depth and diameter of less than two the depth of the groove hole drilling and drilling hole diameter, after edge surface milling. The beneficial effect of the invention is that the tin material is filled in the groove, and the subsequent drilling process is processed on the basis of tin material. The size is accurate, the welding is firm, and the conductivity is good.
【技术实现步骤摘要】
一种PCB板成型工艺
本专利技术涉及PCB板领域，特别涉及一种PCB板成型工艺。
技术介绍
PCB板加工已经是电子产品生产中的成熟工艺，而PCB板加工中由于钻孔产生的产品质量问题却始终没有得到很好解决，由于PCB板底板材质性能较差，加工精确度低，PCB板中的铜箔较薄，延展性较差，钻孔后铜箔容易翘起，孔内容易有铜丝残留，导致插件厂家在进行焊接时候产生焊脚不牢，导电性差等问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服了上述缺陷，提供一种焊接牢固，导电性能好的PCB板成型工艺。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种PCB板成型工艺，包括以下步骤：步骤1、根据产品形状及功能制作PCB底板；步骤2、在PCB底板上表面加工未将PCB底板穿透的孔槽，并在孔槽内填锡；步骤3、在PCB底板表面镀铜制成电路板；步骤4、在电路板表面涂布曝光油，将线路底片影印到电路板上，曝光，去除未硬化的曝光油墨；步骤5、对步骤2中的孔槽位置进行二次钻孔，二次钻孔的深度及直径小于孔槽的深度及直径，钻孔完成后将孔边缘表面铣平。本专利技术的有益效果在于：孔槽内填有锡材料，后续钻孔加工都是在锡材料...
【技术保护点】
一种PCB板成型工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、根据产品形状及功能制作PCB底板；步骤2、在PCB底板上表面加工未将PCB底板穿透的孔槽，并在孔槽内填锡；步骤3、在PCB底板表面镀铜制成电路板；步骤4、在电路板表面涂布曝光油，将线路底片影印到电路板上，曝光，去除未硬化的曝光油墨；步骤5、对步骤2中的孔槽位置进行二次钻孔，二次钻孔的深度及直径小于孔槽的深度及直径，钻孔完成后将孔边缘表面铣平。
【技术特征摘要】
1.一种PCB板成型工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、根据产品形状及功能制作PCB底板；步骤2、在PCB底板上表面加工未将PCB底板穿透的孔槽，并在孔槽内填锡；步骤3、在PCB底板表面镀铜制成电路板；步骤4、在电路板表面涂布曝光油，将线路底片影印到电路板上，曝光，去除未硬化的曝光油墨；步骤5、对步骤2中的孔槽位置进行二次钻孔，二次钻孔的...
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