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本发明涉及PCB板领域，目的在于提供一种PCB板成型工艺，所述PCB板成型工艺，包括以下步骤：步骤1、根据产品形状及功能制作PCB底板；步骤2、在PCB底板上表面加工未将PCB底板穿透的孔槽，并在孔槽内填锡；步骤3、在PCB底板表面镀铜制成...
该专利属于黄开权所有，仅供学习研究参考，未经过黄开权授权不得商用。

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