The invention discloses a printed circuit board, including the top plate, followed by pressing the inner plate and the bottom plate; the inner plate is divided into the central square hole area and para area; printed circuit board is provided with a positioning hole on the target, the target top hole through the plate, and the bottom plate; the central square hole area equipped with eight para target; among them, four of the para target set of four angles in the central square hole area, the other four are respectively provided with four para target edges in the central square hole area on. This system can accurately read the collapsible deformation information system board complete, reduce the blind hole at the bottom of the pad collapse defect. The invention also discloses a processing method of the printed circuit board, which is simple in operation and can improve the pad defect of the blind hole bottom.
【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板及其加工方法
本专利技术涉及印刷电路板(printedcircuitboard,PCB)
,尤其涉及一种印刷电路板及其加工方法。
技术介绍
印刷电路板是电子元器件电气连接的提供者。随着印刷电路板的电路越来越复杂,高密度互连(HighDensityInterconnector,HDI)技术应运而生,由此产生了高密度互连印刷电路板(HDI板)。HDI板在多层电路板上外加增层,并以激光钻孔的方式制作出微盲孔,从而实现层间互连。在HDI板的制作过程中,对位是影响镭射盲孔对准度的关键因素。另外,涨缩变形是印刷电路板难以克服的顽疾。当前的HDI板采用4个靶标的镭射对位靶点设计,4个靶标分别位于制板的4个板角位置。镭射钻孔机通过测定4个靶标在制板上的坐标,只能计算出线性涨缩变形量,对于发生在印刷电路板长边和宽边中间位置的圆弧形涨缩则无法监控。因此输出的工具系数与制板实际变形不能完全匹配,会导致在制板长边和宽边中间位置发生盲孔崩底pad(焊盘)缺陷,导致产品报废。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足,本专利技术的第一个目的在于提供一种印刷电路板,该印刷电路板能够准确读取制板完整的涨缩形变信息,保证了输出的加工工具的系数能够与制板实际涨缩高度匹配,从而减少了发生在制板长边和宽边中间位置的盲孔崩底pad缺陷。本专利技术的第二个目的在于提供一种印刷电路板的加工方法,操作简单,可以改善盲孔崩底pad缺陷。本专利技术的第一个目的采用以下技术方案实现:一种印刷电路板,包括依次压合的顶层板、内层板和底层板;所述内层板分为两部分,分别记为中部方形钻孔区和对位区,所述对位 ...
【技术保护点】
一种印刷电路板,其特征在于,包括依次压合的顶层板、内层板和底层板;所述内层板分为两部分,分别记为中部方形钻孔区和对位区,所述对位区围绕在所述中部方形钻孔区的四周;所述印刷电路板上设置有至少一个对位靶孔,所述对位靶孔从上到下依次穿过所述顶层板、所述对位区和所述底层板;所述中部方形钻孔区上设置有八个对位靶标;其中,四个所述对位靶标分别设置在所述中部方形钻孔区的四个角上,另外四个所述对位靶标分别设置在所述中部方形钻孔区的四条边上。
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板,其特征在于,包括依次压合的顶层板、内层板和底层板;所述内层板分为两部分,分别记为中部方形钻孔区和对位区,所述对位区围绕在所述中部方形钻孔区的四周;所述印刷电路板上设置有至少一个对位靶孔,所述对位靶孔从上到下依次穿过所述顶层板、所述对位区和所述底层板;所述中部方形钻孔区上设置有八个对位靶标;其中,四个所述对位靶标分别设置在所述中部方形钻孔区的四个角上,另外四个所述对位靶标分别设置在所述中部方形钻孔区的四条边上。2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板为高密度互连印刷电路板。3.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述对位靶孔的数量为3个,分别记为第一对位靶孔、第二对位靶孔和第三对位靶孔;所述第一对位靶孔设置在所述印刷电路板的上侧,所述第二对位靶孔和所述第三对位靶孔均设置在所述印刷电路板的下侧。4.根据权利要求3所述的印刷电路板,其特征在于,所述第一对位靶孔和所述第二对位靶孔上下相对,所述第三对位靶孔设置在所述第二对位靶孔的右侧。5.根据权利要求3所述的印刷电路板,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈冬弟,何罗生,符唐盛,
申请(专利权)人:广州美维电子有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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