一种显示器件的封装结构及封装方法技术

本发明专利技术描述了一种显示器件的封装结构及封装方法，属于显示技术领域。所述封装结构包括：第一基板，所述第一基板的一侧设置有发光元件，发光元件包括发光部件、导出连接线；第一盖板，所述第一盖板包括凹槽，凹槽包括槽底和边框，边框呈不闭合的环形且具有第一缺口，第一基板和第一盖板相对设置，发光元件设置于第一基板与第一盖板之间，边框位于第一基板的外围；第一密封胶层，所述第一基板与所述槽底通过所述第一密封胶层构成一密闭空间，第一密封胶层环绕发光部件，第一基板在第一缺口对应处具有第一突出部分，第一突出部分用于引出导出连接线，第一密封胶层在第一基板和槽底之间的厚度小于凹槽的深度。本发明专利技术能够将导出连接线方便地引出。

Packaging structure and packaging method of display device

The invention describes a packaging structure of a display device and a packaging method thereof, belonging to the display technology field. The package structure includes: a first substrate, one side of the first substrate is provided with a light-emitting element, a light-emitting element includes a light emitting component, connection line; the first cover plate, the cover plate comprises a first groove, the groove bottom frame and frame, a ring not closed and has a first gap, a first substrate and a first cover plate the relative setting, the luminous element is arranged between the first substrate and the first plate frame periphery disposed on the first substrate; a first sealing layer, the first substrate and the bottom through the first sealing adhesive layer in a closed space, the first sealant layer surrounding the luminous component, a first substrate having a first protruding portion in the first gap corresponding to first, the prominent part of export for extraction of the connecting line, the first sealing adhesive layer between the first substrate and the bottom thickness is less than the depth of the groove. The invention can conveniently draw out an induced connecting line.

【技术实现步骤摘要】
一种显示器件的封装结构及封装方法
本专利技术涉及显示
，特别是涉及一种显示器件的封装结构及封装方法。
技术介绍
在新型的显示器件中，例如有机发光二极管(OrganicLightEmittingDiode，OLED)或高分子发光二极管(PolyLightEmittingDiode，PLED)，其发光原理是对特定的有机发光材料施加电流以使电能转换成光能，具有面发光的薄型、量轻特征以及自发光的高发光效率、低驱动电压等优点。然而，OLED/PLED显示器件，尤其是有机发光二极管或者高分子发光二极管的电极和有机材料对于诸如氧气和水汽的外部环境因素极敏感，现有技术中，一般通过设置密封胶层对显示器件中的发光元件进行密封，形成密闭空间，使其与水汽、氧气相互隔绝，延长显示器件的使用寿命。但是在现有的技术方案中，对于发光元件中用于与外部驱动IC连接的导出连接线存在着不易从密闭空间中引出的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种显示器件的封装结构及封装方法。根据本专利技术的一个方面提供一种显示器件的封装结构，包括：第一基板，所述第一基板的一侧设置有发光元件，所述发光元件包括发光部件、导出连接线；第一盖板，所述第一盖板包括凹槽，所述凹槽包括槽底和边框，所述边框呈不闭合的环形且具有第一缺口，所述第一基板和所述第一盖板相对设置，所述发光元件设置于所述第一基板与所述第一盖板之间，所述边框位于所述第一基板的外围；第一密封胶层，所述第一基板与所述槽底通过所述第一密封胶层构成一密闭空间，所述第一密封胶层环绕所述发光部件，所述第一基板在所述第一缺口对应处具有第一突出部分，所述第一突出部分用于引出所述导出连接线，所述第一密封胶层在所述第一基板和所述槽底之间的厚度小于所述凹槽的深度。可选地，在垂直方向上所述第一基板远离所述第一盖板的底面到所述槽底的距离小于或等于所述凹槽的深度。可选地，所述显示器件的封装结构还包括：第一填充胶层，所述第一填充胶层用于填充所述第一基板与所述槽底以及所述边框之间的缝隙，所述第一填充胶层环绕所述第一密封胶层。可选地，所述第一密封胶层与所述边框接触，所述第一基板与所述边框以及所述槽底之间的缝隙用第一填充胶层填充。可选地，所述显示器件的封装结构还包括：第二盖板，所述第一基板位于所述第一盖板和所述第二盖板之间；第二密封胶层，所述第二盖板与所述第一基板和所述第一盖板之间分别通过所述第二密封胶层粘结。可选地，所述第二盖板与所述第一基板和所述第一盖板之间分别通过所述第二密封胶层全贴合粘接。可选地，所述发光元件为有机发光二极管。可选地，所述发光元件为高分子发光二极管。可选地，所述发光元件至少包括一阳极导电层、一有机发光材料层以及一阴极金属层。根据本专利技术的另一个方面，还提供一种显示器件的封装结构的封装方法，包括如下步骤：在母板上通过喷砂或者刻蚀的方法形成凹槽，形成第一盖板，所述凹槽包括槽底和边框，所述边框构成不闭合的环形且具有第一缺口；在所述凹槽的槽底涂布第一密封胶层；将一侧表面上制备有发光元件的第一基板和所述第一盖板通过所述第一密封胶层相对贴合构成一密闭空间，所述发光元件包括发光部件、导出连接线，所述发光元件设置于所述第一基板与所述第一盖板之间，所述第一密封胶层环绕所述发光部件，所述第一基板在所述第一缺口对应处具有第一突出部分，所述第一突出部分用于引出所述导出连接线，所述第一密封胶层在所述第一基板和所述槽底之间的厚度小于所述凹槽的深度，所述边框位于所述第一基板的外围。可选地，还包括如下步骤：将所述第一基板与与所述槽底以及所述边框之间的缝隙用第一填充胶层填充；或者，所述第一密封胶层与所述边框接触，将所述第一基板与与所述边框以及所述槽底之间的缝隙用第一填充胶层填充。可选地，在垂直方向上所述第一基板远离所述第一盖板的底面到所述槽底的距离小于或等于所述凹槽的深度。可选地，其特征在于，还包括如下步骤：将第二盖板与所述第一基板和所述第一盖板之间分别通过第二密封胶层粘接，所述第一基板位于所述第一盖板和所述第二盖板之间。可选地，将所述第二盖板与所述第一基板和所述第一盖板之间分别通过所述第二密封胶层全贴合粘接。可选地，所述第一基板一侧表面上制备的所述发光元件为有机发光二极管。可选地，所述第一基板一侧表面上制备的所述发光元件为高分子发光二极管。可选地，所述第一基板一侧表面上制备的所述发光元件至少包括一阳极导电层、一有机发光材料层以及一阴极金属层。根据本专利技术的又一个方面，还提供一种显示器件的封装结构的封装方法，包括如下步骤：提供一大张盖板母板，对大张盖板母板进行喷砂或者刻蚀，形成沟道和凹槽，所述凹槽包括边框和槽底，所述边框构成不闭合的环形且具有第一缺口，所述沟道至少连接两个相邻的所述凹槽；提供一大张基板母板，所述大张基板母板上设置有多个发光元件，所述发光元件包括发光部件、导出连接线，对所述大张基板母板进行喷砂或者刻蚀，形成第一基板和基板连接桥，所述基板连接桥至少连接两个相邻的所述第一基板，所述第一基板上设置有预先制备的所述发光元件；在所述凹槽的槽底涂布第一密封胶层；将所述大张基板母板和所述大张盖板母板通过所述第一密封胶层相对贴合，在所述第一基板和所述槽底之间构成一密闭空间，所述发光元件设置于所述第一基板与所述槽底之间，所述第一密封胶层环绕所述发光部件，所述第一基板在所述第一缺口对应处具有第一突出部分，所述第一突出部分用于引出所述导出连接线，所述第一密封胶层在所述第一基板和所述槽底之间的厚度小于所述凹槽的深度，所述凹槽与所述沟道之间的深度差小于所述第一密封胶层在所述第一基板和所述槽底之间的厚度，所述第一突出部分位于所述沟道内，所述边框位于所述第一基板的外围；将所述大张基板母板沿所述第一基板的边缘进行切割；将所述大张盖板母板沿所述边框的外边缘以及所述第一缺口的边缘进行切割。可选地，对所述大张基板母板进行喷砂或者刻蚀，还形成的有镂空区；将所述大张基板母板和所述大张盖板母板通过所述第一密封胶层相对贴合后，所述边框位于所述镂空区内。可选地，还包括如下步骤：将所述第一基板与与所述槽底以及所述边框之间的缝隙用第一填充胶层填充；或者，所述第一密封胶层与所述边框接触，将所述第一基板与所述边框以及所述槽底之间的缝隙用第一填充胶层填充。可选地，在垂直方向上所述第一基板远离所述槽底的底面到所述槽底的距离小于或等于所述凹槽的深度。可选地，还包括如下步骤：将第二盖板与所述第一基板和所述第一盖板之间分别通过第二密封胶层粘接，所述第一基板位于所述第一盖板和所述第二盖板之间。可选地，将所述第二盖板与所述第一基板和所述第一盖板之间分别通过所述第二密封胶层全贴合粘接。与现有技术相比，本专利技术至少具有如下突出的优点：本专利技术的技术方案通过设置有不闭合环形边框的凹槽来对第一基板上设置的发光元件进行密闭封装，通过边框上的第一缺口将导出连接线从密闭空间中引出，在取得较好的防氧化和防水汽侵蚀效果的同时，相对于现有技术，能够较为方便的将导出连接线从密闭空间中引出。附图说明图1A是本专利技术实施例提供的一种显示器件的封装结构的示意图；图1B是图1A沿A-A'的剖视图；图1C是图1A沿B-B'的剖视图；图2A是本专利技术实施例提供的另一种显示器件的封装结构的示意图；图2B是图2A沿C-C'的剖视图；图3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示器件的封装结构，其特征在于，包括：第一基板，所述第一基板的一侧设置有发光元件，所述发光元件包括发光部件、导出连接线；第一盖板，所述第一盖板包括凹槽，所述凹槽包括槽底和边框，所述边框呈不闭合的环形且具有第一缺口，所述第一基板和所述第一盖板相对设置，所述发光元件设置于所述第一基板与所述第一盖板之间，所述边框位于所述第一基板的外围；第一密封胶层，所述第一基板与所述槽底通过所述第一密封胶层构成一密闭空间，所述第一密封胶层环绕所述发光部件，所述第一基板在所述第一缺口对应处具有第一突出部分，所述第一突出部分用于引出所述导出连接线，所述第一密封胶层在所述第一基板和所述槽底之间的厚度小于所述凹槽的深度。

【技术特征摘要】
1.一种显示器件的封装结构，其特征在于，包括：第一基板，所述第一基板的一侧设置有发光元件，所述发光元件包括发光部件、导出连接线；第一盖板，所述第一盖板包括凹槽，所述凹槽包括槽底和边框，所述边框呈不闭合的环形且具有第一缺口，所述第一基板和所述第一盖板相对设置，所述发光元件设置于所述第一基板与所述第一盖板之间，所述边框位于所述第一基板的外围；第一密封胶层，所述第一基板与所述槽底通过所述第一密封胶层构成一密闭空间，所述第一密封胶层环绕所述发光部件，所述第一基板在所述第一缺口对应处具有第一突出部分，所述第一突出部分用于引出所述导出连接线，所述第一密封胶层在所述第一基板和所述槽底之间的厚度小于所述凹槽的深度。2.如权利要求1所述的显示器件的封装结构，其特征在于，在垂直方向上所述第一基板远离所述第一盖板的底面到所述槽底的距离小于或等于所述凹槽的深度。3.如权利要求1所述的显示器件的封装结构，其特征在于，还包括：第一填充胶层，所述第一填充胶层用于填充所述第一基板与所述槽底以及所述边框之间的缝隙，所述第一填充胶层环绕所述第一密封胶层。4.如权利要求1所述的显示器件的封装结构，其特征在于，所述第一密封胶层与所述边框接触，所述第一基板与所述边框以及所述槽底之间的缝隙用第一填充胶层填充。5.如权利要求1-4中任一项所述的显示器件的封装结构，其特征在于，还包括：第二盖板，所述第一基板位于所述第一盖板和所述第二盖板之间；第二密封胶层，所述第二盖板与所述第一基板和所述第一盖板之间分别通过所述第二密封胶层粘结。6.如权利要求5所述的显示器件的封装结构，其特征在于，所述第二盖板与所述第一基板和所述第一盖板之间分别通过所述第二密封胶层全贴合粘接。7.如权利要求1-4中任一项所述的显示器件的封装结构，其特征在于，所述发光元件为有机发光二极管。8.如权利要求1-4中任一项所述的显示器件的封装结构，其特征在于，所述发光元件为高分子发光二极管。9.如权利要求7所述的显示器件的封装结构，其特征在于，所述发光元件至少包括一阳极导电层、一有机发光材料层以及一阴极金属层。10.一种用于权利要求1所述的显示器件的封装结构的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：在母板上通过喷砂或者刻蚀的方法形成凹槽，形成第一盖板，所述凹槽包括槽底和边框，所述边框构成不闭合的环形且具有第一缺口；在所述凹槽的槽底涂布第一密封胶层；将一侧表面上制备有发光元件的第一基板和所述第一盖板通过所述第一密封胶层相对贴合构成一密闭空间，所述发光元件包括发光部件、导出连接线，所述发光元件设置于所述第一基板与所述第一盖板之间，所述第一密封胶层环绕所述发光部件，所述第一基板在所述第一缺口对应处具有第一突出部分，所述第一突出部分用于引出所述导出连接线，所述第一密封胶层在所述第一基板和所述槽底之间的厚度小于所述凹槽的深度，所述边框位于所述第一基板的外围。11.如权利要求10所述的显示器件的封装结构的封装方法，其特征在于，还包括如下步骤：将所述第一基板与所述槽底以及所述边框之间的缝隙用第一填充胶层填充；或者，所述第一密封胶层与所述边框接触，将所述第一基板与所述边框以及所述槽底之间的缝隙用第一填充胶层填充。12.如权利要求10所述的显示器件的封装结构的封装方法，其特征在于，在垂直方向上所述第一基板远离所述第一盖板的底面到所述槽底的距离小于或等于所述凹槽的深度。13.如权利要求10-12中任一项所述的显示器件的封装结构的封装方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：许东升，
申请(专利权)人：上海天马有机发光显示技术有限公司，天马微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31