Contains a package structure: a substrate; at least one chip module is disposed on the substrate; and a shell comprises a top, connected to the top and around the chip module of a wall, and at least one reinforcing structure, the outer wall and the at least one reinforcing structure by an adhesive material and connected with the substrate the structure is enhanced, a through hole closed or semi closed.
【技术实现步骤摘要】
封装结构
本专利技术涉及一种封装结构,特别为利用至少一强化结构以加强壳体与基板间黏着强度的封装结构。
技术介绍
图1显示一现有封装结构10,包含:一基板11、至少一芯片模块12、一壳体13、以及一黏着材料14。芯片模块12配置于基板11上,而黏着材料14将壳体13与基板11黏合连接。现有封装结构10通过黏着材料14,黏着围绕芯片模块的壳体13于基板11,此结构的黏着强度不稳定,如黏着材料14施加过多则可能会影响外观、如黏着材料14施加过少则可能会出现脱离(Peeling),造成质量不良。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足与缺陷,提出一种封装结构,利用至少一强化结构以加强壳体与基板间黏着强度。为达上述目的,就其中一个观点言,本专利技术提供了一种封装结构,包含:一基板;至少一芯片模块,配置于基板上;以及一壳体,包含一顶部、连接于该顶部而围绕该芯片模块的一外壁、以及至少一强化结构,该外壁和该至少一强化结构通过一黏着材料而与该基板连接,其中该强化结构具有一封闭或半封闭的通孔。本专利技术的一实施例中,该基板包含一上表面,该至少一芯片模块配置于该基板的该上表面,该至少一强化结构间接或直接连接于该壳体的该顶部,以及该外壁和该至少一强化结构通过该黏着材料而黏结于该基板的该上表面,其中该强化结构非用以围绕该芯片模块。一实施例中,该强化结构具有一底部,用以黏着于该上表面,该底部具有该封闭或半封闭的通孔。一实施例中,该强化结构还具有一壁部,该壁部下方与该底部连接,其中该壁部在该上表面的投影面积小于该底部在该上表面的投影面积,且该壁部在该上表面的投影面积至少一部分 ...
【技术保护点】
一种封装结构,其特征在于,包含:一基板;至少一芯片模块,配置于该基板上;以及一壳体,包含一顶部、连接于该顶部且围绕该芯片模块的一外壁、以及至少一强化结构,该外壁和该至少一强化结构通过一黏着材料而与该基板连接,其中该强化结构具有一封闭或半封闭的通孔。
【技术特征摘要】
1.一种封装结构,其特征在于,包含:一基板;至少一芯片模块,配置于该基板上;以及一壳体,包含一顶部、连接于该顶部且围绕该芯片模块的一外壁、以及至少一强化结构,该外壁和该至少一强化结构通过一黏着材料而与该基板连接,其中该强化结构具有一封闭或半封闭的通孔。2.如权利要求1所述的封装结构,其中,该基板包含一上表面,该至少一芯片模块配置于该基板的该上表面,该至少一强化结构间接或直接连接于该壳体的该顶部,以及该外壁和该至少一强化结构通过该黏着材料而黏结于该基板的该上表面,其中该强化结构非用以围绕该芯片模块。3.如权利要求2所述的封装结构,其中,该强化结构具有一底部,用以黏着于该上表面,该底部具有该封闭或半封闭的通孔。4.如权利要求3所述的封装结构,其中,该强化结构还具有一壁部,该壁部下方与该底部连接,其中该壁部在该上表面的投影面积小于该底部在该上表面的投影面积,且该壁部在该上表面的投影面积至少一部分重叠于该底部在该上表面的投影面积。5.如权利要求4所述的封装结构,其中,该通孔的内径小于该壁部的内径。6.如权利要求2所述的封装结构,其中,当该强化结构通过该黏着材料而黏着于该上表面时,该黏着材料的一部分被挤出于该通孔内。7.如权利要求3所述的封装结构,其中,当该强化结构通过该黏着材料而黏着于该上表面时,该黏着材料的一部分被挤出于该底部的上方。8.如权利要求3所述的封装结构,其中,该强化结构的底部在该上表面的投影形状包含以下形状:封闭或半封闭的矩形、封闭或半封...
【专利技术属性】
技术研发人员:李国雄,沈启智,庄瑞诚,陈仁育,
申请(专利权)人:原相科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾,71
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