电子部件和用于电子部件的引脚单元制造技术

在电子部件(11)中，引脚(17)的外端从形成在外壳(12)上的通孔(16、16)向外壳(12)的外部空间突出。引脚(17)的内端通过焊接而与容纳在外壳(12)的内部空间的导电体(18)接合。形成在引脚(17)上的膨胀部(17a)封住外壳(12)的通孔(16、16)。因此，即使由于焊接应力而在导电体(18)与引脚(17)之间产生晶须，晶须也会被膨胀部挡在通孔(16、16)内。从而能够可靠地避免晶须从通孔(16、16)内脱落到外壳(12)的外部空间。即使将电子部件(11)安装到印制电路板上，也能够可靠地避免晶须掉落到印制电路板上。由此能够可靠地防止印制电路板由于晶须而发生短路。

An electronic component and a pin unit for an electronic component

In the electronic component (11), the outer end of the pin (17) is projected out of the outer space of the housing (12) from through holes (16, 16) formed on the housing (12). The inner end of the pin (17) is welded to a conductor (18) that is housed in the interior space of the housing (12). An expansion part (17a) formed on the pin (17) seals the through holes (16, 16) of the housing (12). Therefore, even if the whisker is generated between the conductive body (18) and the pin (17) due to welding stress, the whisker will be blocked by the expansion part in the through hole (16, 16). Thereby, the whisker can be reliably avoided from the through hole (16, 16) to the outer space of the outer shell (12). Even if the electronic component (11) is installed on the printed circuit board, the whisker can be reliably prevented from falling to the printed circuit board. Thereby, the short circuit of the printed circuit board can be reliably prevented from being short due to the whisker.

【技术实现步骤摘要】
电子部件和用于电子部件的引脚单元
本专利技术涉及电解电容器等电子部件，特别涉及组装在电解电容器上的引脚单元。
技术介绍
例如，周知有安装在印制电路板上的电解电容器。电解电容器包括容纳在外壳的内部空间内的电容器元件。在电容器元件上接合有例如由铝形成的导电凸起(tab)。导电凸起的顶端与引脚的一端接合。在接合引脚与导电凸起之前，预先用镀锡膜覆盖引脚的表面。由于镀锡膜的作用，提高了焊料的润湿性。从而在进行安装时，引脚能够可靠地与印制电路板接合。专利文献1：日本专利文献特开2000-277383号公报。
技术实现思路
引脚通过焊接与导电凸起接合。引脚和导电凸起的焊接部分会对镀锡膜施加应力。从而导致镀锡膜产生晶须。如果晶须掉落到印制电路板上，印制电路板上的布线图案就会发生短路。从而必须可靠地避免上述晶须掉落。本专利技术就是鉴于上述实际情况而完成的，其目的在于，提供一种能够可靠地避免晶须脱落到外壳的外部空间的电子部件。本专利技术的另一目的在于，提供一种非常有利于组装这种电子部件的用于电子部件的引脚单元。为了达到上述目的，本专利技术提供一种电子部件，其特征在于，包括：外壳；导电体，容纳在外壳的内部空间内；引脚，从通过焊接而与导电体接合的内端延伸到从形成在外壳上的通孔向外壳的外部空间突出的外端；以及膨胀部，形成在引脚的内端与外端之间，用于封住通孔。在这样地电子部件中，引脚的外端从形成在外壳上的通孔向外壳的外部空间突出。该引脚的内端通过焊接而与容纳在外壳的内部空间内的导电体接合。形成在引脚上的膨胀部封住外壳的通孔。因此，即使由于焊接应力而在导电体与引脚之间产生晶须，晶须也会在通孔内被膨胀部挡住。能够可靠地避免晶须从通孔内脱落到外壳的外部空间。从而即使将电子部件安装到印制电路板上，也能够可靠地避免晶须掉落到印制电路板上。由此能够可靠地防止印制电路板由于晶须而发生短路。在这样的电子部件中，引脚的膨胀部与外端之间可用镀膜覆盖。在形成所述引脚膜之前，先接合引脚和膨胀部。之后，对引脚和膨胀部实施镀膜处理。由此引脚的引脚与外端之间被镀膜覆盖。由于在接合引脚与镀膜之后形成镀膜，因而避免了在镀膜上产生应力。从而，避免了在膨胀部与外端之间的引脚上产生晶须。从而能够可靠地避免晶须脱落到外壳的外部空间。当实现这样的电子部件时，可提供下述的电子部件用的引脚单元。该电子部件用的引脚单元可包括：导电凸起；导电性的球形体，通过焊接与导电凸起接合；引脚，其一端通过焊接与球形体接合；以及镀膜，至少部分地覆盖球形体和引脚。附图说明图1是简要示出本专利技术涉及的电子部件的一个具体例子、即电解电容器的外观的立体图；图2是简要示出电解电容器的构造的截面图；图3是简要示出电容器元件的构造的立体图；图4是简要示出将球形体与引脚接合的工序的立体图；图5是简要示出将引脚浸在焊槽中的工序的立体图；图6是简要示出将导电凸起与引脚接合的工序的立体图；图7是简要示出将引脚单元与阳极箔或阴极箔接合的工序的立体图；图8是简要示出将密封件压入外壳套筒中的工序的立体图；图9是简要示出将引脚单元浸在焊槽中的工序的立体图。具体实施方式以下，参考附图来说明本专利技术的实施方式。图1简要示出了本专利技术涉及的电子部件的一个具体例子、即电解电容器11的外观。该电解电容器11例如具有圆筒形的外壳12。外壳12包括圆筒形的外壳套筒13、以及对在外壳套筒13的一端界定的开口14进行密封的密封件15。外壳套筒13例如可以由铝等金属制的套筒和覆盖套筒的树脂制的外包材料构成。密封件15例如由橡胶等弹性树脂材料形成。在密封件15上形成有一对通孔16、16。该通孔16连接外壳12的内部空间和外部空间。在电解电容器11中，从各个通孔16引出引脚17。引脚17例如可以由铜等导电材料形成。铜可通过镀膜处理并例如用镍膜覆盖。如后所述，引脚17的内端通过焊接而与容纳在外壳12的内部空间内的导电体接合。引脚17的外端向外壳12的外部空间突出。如图2所示，在外壳12的内部空间内容纳有导电体、即电容器元件18。电容器元件18形成为圆柱形状。电容器元件18包括一对导电凸起19、19。导电凸起19从电容器元件18的一端引出。导电凸起19例如可由铝等导电性的金属材料形成。这里，导电凸起19被通孔16接纳。另一方面，在引脚17的内端与外端之间，在引脚17上形成膨胀部17a。这里，膨胀部17a形成在引脚17的内端。膨胀部17a通过焊接与引脚17接合。膨胀部17a例如可由铜等导电性的金属材料形成。这样，引脚17在内端、即在膨胀部17a通过焊接而与导电凸起19的一端接合。该膨胀部17a封住通孔16。引脚17的膨胀部17a与外端之间被镀膜(没有图示)覆盖。镀膜可以至少部分地覆盖膨胀部17a和引脚17。镀膜例如可由纯锡、或者锡与银、铜、铋的焊锡合金形成。由引脚17、膨胀部17a以及导电凸起19构成本专利技术的电子部件用的引脚单元。如图3所示，电容器元件18缠绕了多层的带状阳极箔21、带状阴极箔22以及夹在阳极箔21与阴极箔22之间的电解纸23。阳极箔21和阴极箔22例如由铝等导电性的金属材料形成。在阳极箔21的表面上形成有电介质、即氧化膜。电解液渗入阳极箔21、阴极箔22、以及电解纸23中。一个导电凸起19与阳极箔21接合。另一个导电凸起19与阴极箔22接合。导电凸起19被分为与膨胀部17a接合的一端侧的圆柱部、和与阳极箔21、阴极箔22接合的另一端侧的平板部。当将导电凸起19结合到阳极箔21、阴极箔22上时，导电凸起19的平板部碰到阳极箔21或阴极箔22的表面即可。上述的电解电容器11例如被安装在印制电路板上。当进行安装时，使电解电容器11的外壳套筒13的开口14朝向印制电路板的表面。引脚17向印制电路板的表面延伸。引脚17通过焊料而与在印制电路板上延伸的例如导电焊盘连接。当向这样的电解电容器11施加电压时，可在电容器元件18中储存电荷。在上述的电解电容器11中，通孔16被引脚17的膨胀部17a封住。当向印制电路板进行安装时，即使由于焊接膨胀部17a和导电凸起19所产生的应力而在导电凸起19与膨胀部17a之间产生晶须，晶须也会被膨胀部17a挡住。从而晶须被留在通孔16内，可靠地避免了晶须向外壳12的外部空间脱落。从而可靠地避免了晶须掉到印制电路板上。由此可靠地防止了印制电路板上的布线图案之间发生短路。下面，对上述电解电容器11的制造方法进行简单说明。首先，准备引脚17。如图4所示，在引脚17上通过焊接来接合导电性的球形体25。球形体25例如可使用铜等导电材料。这里，球形体25与引脚17的一端接合即可。也可以在焊接时使用焊珠。由此，在引脚17上形成膨胀部17a。之后，对引脚17实施镀膜处理。如图5所示，引脚17被浸在焊槽26内的焊料27中。焊料27保持熔融状态。这里，引脚17从膨胀部17a开始浸渍。这样，引脚17和膨胀部17a被镀膜覆盖。焊料27可使用纯锡、或者锡与银、铜、铋的焊锡合金。焊料27不含铅。在形成镀膜后，如图6所示，通过焊接将导电凸起19接合在膨胀部17a上。导电凸起19例如形成为圆柱形状。这样，引脚17就与导电凸起19接合。也可以在焊接时使用焊珠。引脚17、膨胀部17a以及导电凸起19沿一直线配置。这样，通过引脚17、膨胀部17a以及导电凸起19制成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，其特征在于，包括：外壳；导电体，容纳在外壳的内部空间内；引脚，从通过焊接而与导电体接合的内端延伸到从形成在外壳上的通孔向外壳的外部空间突出的外端；以及膨胀部，形成在引脚的内端与外端之间，用于封住通孔。

【技术特征摘要】
1.一种电子部件，其特征在于，包括：外壳；导电体，容纳在外壳的内部空间内；引脚，从通过焊接而与导电体接合的内端延伸到从形成在外壳上的通孔向外壳的外部空间突出的外端；以及膨胀部，形成在引脚的内端与外端之间，用于封住通孔。2.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明淑，符高丽，
申请(专利权)人：重庆申叶机电设备安装有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50